技術
聯繫我們前，請先詳閱以下說明：
- 先查詢常見技術問題： 在與我們聯繫之前，建議您先瀏覽左方的 常見技術問題，確認您的疑問是否已有解答。
- 技術支援排序與緊急處理： 技術諮詢通常依收件順序依序處理。若您的案件非常緊急，請直接聯繫您購買產品的 Microchip 業務/FAE 或是 授權代理商。
- 電話技術支援： 請注意，本公司總機專線可能無法直接轉接或處理技術支援需求，若您需要直接使用電話進行技術諮詢時，請撥打免付費 0800-717718 技術服務專線，我們將為您進行直接溝通的服務。注意！本專線無法為您轉接或是聯絡內部員工，也無法處理銷售出貨等業務類相關問題。
- 出口管制與合規證明： 若您需要符合出口管制的 合規證明（如參數表/Parameter Sheet），請至我們的 產品合規報告（Product Material Compliance）專頁查詢，也可向您購買產品的 Microchip 業務/FAE 或是 授權代理商 聯絡申請。
- 開發工具與環境諮詢： 詢問有關開發工具或 IDE 環境的問題時，請務必附上 軟/硬體版本 以及 錯誤畫面截圖 等完整資訊，舊版本開發工具可前往 MPLAB® 開發生態檔案 頁面下載 。
- 不提供程式碼檢查與電路圖/Layout review： 本網站技術諮詢窗口 不提供 客戶自行撰寫的韌體原始碼（Code）或硬體電路圖的審核（Review）服務，如需求此服務請與您購買產品的 Microchip 業務/FAE 或是 授權代理商 進行接洽，也可前往我們的 MicroCHECK 線上設計審查 頁面尋求協助。
- 不提供客製化範例： 很抱歉，我們無法提供一對一的程式編寫指導，亦無法針對個別客戶的特殊需求提供客製化的範例程式，您可前往我們的 Microchip Discovery 線上範例程式服務 頁面尋求協助。
- 不良品分析（FA）流程： 如需進行故障分析（Failure Analysis），請統一透過您的 Microchip 業務/FAE 窗口 或是 授權代理商 提出申請。針對免費樣品或小批量採購的產品，本公司保留拒絕分析請求之權利。
- 產品可靠度數據： 若您需要了解更多產品的可靠度資訊，請至我們的 可靠度報告（Reliability Report）專頁查詢。
- 第三方工具支援： 有關第三方（Third-party）工具或軟體的相關問題，請直接聯繫該 原廠/製造商。
- 線上訓練課程： Microchip University (MU）線上課程提供了豐富的設計課程、技術講座以及實用的問題解決技巧範例，歡迎點擊首頁連結搜尋並多加利用。
- 本地訓練課程： Microchip 台灣 RTC/eRTC 與 CAE專家教室 提供了豐富的實體與線上課程，歡迎點擊首頁相關連結並多加利用。
技術與設計支援
採購與銷售支援
品質與元件數據
資源與社群論壇
常見問題 (FAQ)
- 常見問題 (FAQ)
-
問：如果對 SyncServer® 裝置有疑問該怎麼辦？
答：SyncServer 裝置屬於我們的頻率與定時系統 (FTS) 部門。請前往 FTS 資源頁面以了解更多關於 FTS 產品支援的流程。問：在哪裡可以找到 REACH、RoHS、EOL、MSL 或出口管制相關資訊？
答：請閱讀這篇 文章。若仍無法找到，請 提交支援案件。問：在哪裡可以找到特定零件的 SPICE 模型資訊？
答：SPICE 模型通常提供在產品網頁上。若網頁上未列出，請 提交支援案件，我們將很樂意協助您。
myMicrochip 權益
- myMicrochip 權益
關於 頻率與定時系統(FTS) 產品支援：
我們 FTS 產品的技術支援、軟體下載、RMA 服務請求及其他相關資訊，皆需透過您的 myMicrochip 帳戶進行存取。myMicrochip 會員專屬權益：
立即註冊以解鎖並個人化您的 Microchip 使用體驗，您可以使用以下功能：
其他實用連結
MPLAB® IDE
- 想從 CD-ROM 安裝 MPLAB® IDE v8.70，但出現了 Data1.cab 相關的錯誤而無法完成安裝。
- 非常抱歉。在部分系統環境下，使用開發工具附帶的 CD-ROM 版本 (DS51123AY) 可能會導致 MPLAB® IDE 無法正常安裝。
請前往下方封存頁面官網，下載並安裝 MPLAB® IDE v8。
MPLAB® Development Ecosystem Downloads Archive - 我想使用舊版的 MPLAB® IDE v8而非最新的 MPLAB X，請問可以從哪裡下載？
- 您可以從以下封存頁面下載 MPLAB® IDE v8：
https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/archives/mplab-ecosystem - 請告訴我 Microchip 的除錯器/燒錄器 (Pickit3/4/5, ICD3/4/5..) 支援哪些型號的 IC 燒錄。
- 請前往下載 Device Support for Microchip devices。
若元件名稱與工具名稱交會處顯示綠色的 G，即代表支援該燒錄器或除錯器。
以 PICkit™ 3 為例，PK3P 代表支援燒錄器（Programmer），PK3D 則代表支援除錯器（Debugger）。
(例) 以 PIC12LF1522 為例，PICkit™ 3 支援將其作為燒錄器使用，但不支援作為除錯器使用。
(註) 此支援列表會隨 MPLAB (X) IDE 的版本發佈同步更新。請務必確認最新版本的列表。 - MPLAB® IDE 的運作出現異常（例如：工作區無法開啟、Project 視窗或 Output 視窗不顯示等）。該如何修復？
- 請執行初始化公用程式 (SetDefaultMPLABStartup.exe)。
通常位於 C:Program FilesMicrochipMPLAB IDEUtilitiesSetDefaultMPLABStartup 資料夾中。 - 請問如何在組譯器檔案中將標籤（Label）新增至 Navigator 視窗？
- 請在標籤名稱後方加上冒號 (:)，即可將其新增至 Navigator 視窗中。
- 安裝 MPLAB® X IDE 之後，REAL ICE 或 ICD 3 就無法在 MPLAB IDE v8 中被識別了。該怎麼辦？
- MPLAB® X IDE 使用的 USB 驅動程式與 MPLAB IDE v8 不同。然而，該驅動程式會導致 MPLAB IDE v8 無法識別上述工具。
要解決此問題，必須切換 USB 驅動程式。請使用 MPLAB driver switcher 公用程式來進行切換。
在 MPLAB X IDE 和 v8皆未啟動的狀態下，僅將想要切換驅動程式的工具連接至 USB 埠，然後執行 MPLAB driver switcher 公用程式。
若之後要切換回使用 MPLAB X IDE，則需要再次使用該公用程式將 USB 驅動程式切換回來。 - PIC18LF4580 在 MPLAB® IDE 的元件清單（Device List）中沒有顯示，無法選擇。
- 像 PIC18LF4580 這種採用 nanoWatt 技術的元件，在 MPLAB® IDE 中請選擇除去「L」字樣的元件名稱。例如，若實際使用的元件是 PIC18LF4580，請在清單中選擇 PIC18F4580。
- 如何使用 MPLAB® X IDE 來更新 PICkitTM 3 (ICD 3、REAL ICE) 的韌體？
- 這些工具的韌體會在對元件進行燒錄或啟動除錯階段（Debug Session）時，自動更新至最新版本。一般情況下，使用者不需要手動修改。
不過，若您需要使用特定版本的韌體，請依照以下步驟操作：
開啟 Project Properties 對話框，選擇 Categories > PICkit 3。
在 Option categories 中選擇 Firmware，並取消勾選 Use Latest Firmware。
在下方的 Firmware File 中選擇您想使用的韌體檔案（副檔名為 .jam），最後點擊 OK。
連線至元件時，韌體即會更換為您指定的版本。
- 如何在 MPLAB® X IDE 中使用中文註解？
- 只要將專案的編碼（Encoding）設定為 UTF-8 或 BIG5 即可使用。
此設定可以在建立新專案的 New Project 精靈中的 Step 6 進行設定（參見下圖）。
若是現有的專案，請開啟 Project Properties，在 Categories 欄位中選擇 General 分支，並在 Encoding 中選擇 UTF-8 或 BIG5。 - 我將 MPLAB® IDE 從 v8 切換到了 X，但發現沒有設定畫面，也無法透過 RS-232 進行連線。請問有什麼方法可以透過 RS-232 連線將 PM3 作為燒錄器使用嗎？
- MPLAB X IDE 不支援 RS-232 連線。請改用 USB 介面。或者，若僅需進行燒錄，MPLAB IPE 從 v2.30 版本開始已支援 RS-232 連線。
- 在 PM3 Programmer 的使用者指南中出現了名為 MPLAB® PM3 Card 的東西。那是什麼？可以在哪裡取得？
- MPLAB PM3 Card 指的是在 PM3 Programmer 上使用、經 FAT16 或 FAT32 格式化後的 SD 卡或 MMC 卡。市面上並沒有品名叫做「MPLAB PM3 Card」的獨立商品。
關於 Microchip 公司已驗證通過的 SD 卡或 MMC 卡清單，請參閱與 MPLAB X IDE 一同安裝的發佈說明文件 (Readme for MPLAB PM3.htm)。 - 在 Windows 的使用者資料夾中產生了許多名為 mplabxlog.xml 的檔案。請問可以讓它停止產生嗎？
- 在 MPLAB® X IDE 中選擇 [Tools > Options > Embedded]，並在 Diagnostics 標籤頁中將 Logging Level 設定為 OFF，就不會再產生該檔案。另外，已經產生的檔案直接刪除也不會有任何影響。
- 在 MPLAB® X IDE 中對組譯器（Assembler）程式進行除錯時，無法在 Watches 視窗中觀察到數值。該如何處理？
- 請在 Project Properties 內的 mpasm (Global Options) 中，勾選 Build in absolute mode 並點擊 OK。如此一來，即可在除錯階段中確認變數的值。
- 在 MPLAB® X IDE 中撰寫組譯器程式，但使用 TAB 鍵時縮排無法對齊。該如何處理？
- 在預設狀態下，指令與標籤的字型被設定為 Bold（粗體），因此字元的位置無法對齊顯示。請依照以下步驟在字型設定中取消 Bold（粗體）設定：
1. 在 Tools 選單中選擇 Options，接著選擇 Fonts & Colors。
2. 從 Language 下拉式清單中選擇 Assembler。
3. 在 Category 中點擊並選擇 Instruction。
4. 點擊下圖中以紅圈標示的按鈕。
5. 在顯示的 Font Chooser（下圖）中，於 Font Style 選擇 Plain 並點擊 OK。
6. 對於 Categories 中的 Label (instance) 與 Label (jump) 也進行相同的設定變更。
- 可以在同一台電腦上安裝多個不同版本的 MPLAB® X IDE 嗎？
- 只要在安裝時指定不同的安裝目的地資料夾，即可安裝多個不同的版本。
- 在 MPLAB® X IDE 中無法將 PICkitTM 3 或 ICD 3 連接至元件，導致無法進行燒錄。該如何成功連線？另外，目標板的電源已設定為由除錯器供應，電壓設定為 5.0 V。
- 若已設定由除錯器向 5 V 元件供應 5.0 V 電源卻仍無法連線，請嘗試將電壓設定修改為 5.125 V 或 4.875 V。
- 在 MPLAB® X IDE 中專案編譯（Build）失敗。可能的原因是什麼？又該如何避免？
- MPLAB® X IDE 的專案預設會使用 make file。在這種狀態下，如果使用 "search and replace"（搜尋與取代）功能來置換文字，該 make file 可能會遭到毀損，從而導致編譯或連結失敗。為了避免此問題，請依照以下步驟更改設定以不使用 make file：
1. 開氣 Edit 選單中的 Replace in Projects。
2. 在 Replace in Projects 設定對話框中，勾選 “Use Ignore List”。
3. 此時右側的 (edit) 按鈕會變為可用狀態，請點擊它。
4. 隨後會開啟輸入忽略資料夾或路徑格式的對話框，請點擊 Add Path Pattern... 並新增 "Makefile"。 - MCC, Melody 和 Harmony 有什麼區別？
- 請參閱下方連結：
https://support.microchip.com/s/article/MCC-vs-Melody-vs-Harmony - 關於 MPLAB® X IDE 專案中 Include File 路徑的設定 (以XC32為範例)
- 請參閱下方連結：
https://developerhelp.microchip.com/xwiki/bin/view/software-tools/compilers/xc32/include-path/ - 安裝 MPLAB® X IDE v6.05 時會同時安裝 MPLAB® IPE。 但在 MPLAB® X IDE 安裝完成後，按兩下 MPLAB® IPE 圖示卻無法開啟 MPLAB® IPE，並顯示如下訊息： Not found bundle:com.jcraft.jzlib Not found bundle:comjcraft.jsch
- 請嘗試按照以下步驟重新安裝：
1. 如果您擁有該電腦的管理員權限，請在清除快取後，嘗試使用「以系統管理員身分執行」模式來執行 IPE。
2. 如果步驟 1 沒有幫助，請嘗試以下步驟：
- 解除安裝 IPE
- 刪除快取目錄中的所有內容：
C:UsersxyzuserAppDataLocalmplab_ipeCachedevv6.05
C:UsersxyzuserAppDataRoamingmplab_ipedevv6.05
- 刪除後重啟您的電腦。
- 重新安裝 IPE。 - 在 Windows 10 上，支援以組譯器（Assembler）進行開發的 MPLAB® X IDE 最終版本是哪一個？
- 坦白地說，我們不建議再使用組譯器進行開發。
在當前最新版本的 MPLAB® X 中，已不再附帶與舊版相容的組譯器（MPASM 僅支援至 MPLAB® X v5.35，v5.35 之後的版本將無法再使用 MPASM）。
不過，組譯器本身仍內置於 XC8 中，在目前的最新版本 v6.05 中依然可以使用。
關於組譯器的手冊，請參考下方連結：
MPLAB® XC8 PIC® Assembler User's Guide
編譯器 / 組譯器
- 我購買了 MPLAB® XC 編譯器的 PRO 授權，但無法進行啟用（Activation）。我購買的型號是 SW006021-2H。
- SW006021-2H 並非 MPLAB® XC 編譯器本身的授權，而是提供給已擁有 PRO 授權之客戶使用的 12 個月 HPA（優先存取支援服務）合約。啟用 XC 編譯器需要另外購買 XC 編譯器的主要授權（如果是單機版 Workstation，型號為 SW006021-2）。
http://www.microchipdirect.com/ProductSearch.aspx?Keywords=SW006021-2
如果您誤購了 SW006021-2H，請聯絡台灣 microchipDIRECT 諮詢窗口：(07)213-7830 洽詢。
- 我可以解除目前使用中的 MPLAB® XC 編譯器授權，並轉移到其他電腦上使用嗎？
- MPLAB® XC 編譯器的授權是無法解除說明的（不可直接釋放）。Workstation（工作站單機版）授權最多可在 3 台電腦上進行啟用。若要在第 4 台以上的電腦上啟用，則需要購買額外的授權。由於授權金鑰是與電腦的 MAC 位址相綁定的，因此在同一台電腦上，即使您解除安裝 XC 編譯器後再重新安裝，依然可以使用相同的金鑰進行啟用。
若因電腦汰換或故障導致原本安裝了 XC 編譯器的電腦無法再使用，請與您購買 XC 編譯器的授權經銷商或官方軟體授權部門聯絡。
軟體授權部門電子信箱為（SW.Licensing@microchip.com），請以英文進行詢問。另外請注意，台灣/日本當地的技術分公司通常不直接經辦軟體授權轉移核心業務，若有需求請直接向上述信箱提出申請。 - 請問 Microchip 舊版編譯器（如 C30、C32）的免費版本可以從哪裡下載？
- 隨著全新 XC 編譯器系列的推出，傳統舊版編譯器的免費版（Lite 版）除了 C18 Lite 之外，均已停止提供。請改為使用現行 MPLAB XC 編譯器的 Free 模式（免費模式）。
- 編譯時出現「could not read symbols: File format not recognized.」錯誤訊息導致編譯失敗，該如何處理？
- 請檢查並確保您專案中所使用的函式庫（Library）格式（COFF 或 ELF/DWARF），與連接器（Linker）設定的輸出格式完全一致。
- 要如何確認目前的編譯器是否正以 PRO（專業最佳化）模式運作？
- 若您沒有安裝 Professional Edition 的授權，當您嘗試以 PRO 模式進行編譯（Build）時，MPLAB® X IDE 的 Output 視窗會顯示對應的訊息。您可以藉由該訊息內容確認目前的運作模式。
各編譯器顯示的提示訊息內容如下：
XC8 編譯器：
編譯器的運作模式會直接在 Build 過程中的 Output 視窗中顯示：
Microchip MPLAB® XC8 C Compiler (Free Mode) V1.32
Microchip MPLAB® XC8 C Compiler (Standard Mode) V1.32
Microchip MPLAB® XC8 C Compiler (PRO Mode) V1.32
XC16 編譯器：
若已安裝 Standard 或 PRO 授權，無論設定何種 Optimization level（最佳化等級），Output 視窗均不會跳出提醒。若兩者皆未安裝（即處於 Free 模式），且您將最佳化等級設定為大於「1」時，Output 視窗將顯示以下訊息：
Options have been disabled due to restricted license
Visit http://www.microchip.com/ to purchase a new key.
XC32 編譯器：
與 XC16 相同，若擁有授權則不跳提示。若在 Free 模式下將最佳化等級設定為大於「1」，Output 視窗將跳出以下警告：
cc1.exe: warning: Compiler option (Optimization level > 1) ignored because the free XC32 C compiler does not support this feature.
cc1.exe: note: Disable the option or visit http://www.microchip.com/MPLABXCcompilers to purchase a new MPLAB® XC compiler license. - 請問如何在 MPLAB® XC16 編譯器中透過程式碼進行軟體重設（Software Reset）？
- 16 位元的 MCU/DSC 內建有 `RESET` 的組合語言指令。您可以在 C 語言程式碼中嵌入行內組合語言（Inline Assembly）來實現軟體重設。
(範例)
#define Reset() asm("reset") - 在 Windows 8.1 / Windows 10 環境下無法順利安裝 XC 編譯器，該怎麼辦？
- 如果編譯器安裝程式無法正常執行，請嘗試使用「相容性模式」來進行安裝：
1. 右鍵點擊安裝程式的執行檔（.exe）。
2. 在快顯功能表中選擇「內容」。
3. 切換至「相容性」標籤頁。
4. 勾選「以相容模式執行這個程式」，並在下拉選單中選擇「Windows 7」。
- 要在哪裡更改 XC 編譯器的最佳化等級（Optimization Level）？
- 請在 MPLAB® X IDE 中開啟專案屬性（Project Properties），並在 Categories 欄位中根據您使用的編譯器選擇以下項目之一：
- XC8 compiler
- xc16-gcc
- xc32-gcc
接著將 Option categories 切換至 Optimizations 下，在 Optimization level 中即可進行最佳化等級變更。
XC8 設定畫面：
XC16/XC32 設定畫面：
- 請問用於 PIC32 的 XC32 編譯器中是否有內建的 Delay 延時函式？
- XC32 編譯器中並沒有內建的 Delay 延時函式（巨集）。如果程式需要精確的延遲時間，請搭配硬體計時器（Timer）來實現。
- 使用「__delay_us()」函式時，發現其實際延時時間與設定值不符（例如指定 100 卻不是 100 μs），這是為什麼？
- 請檢查程式碼中是否已透過 `#define _XTAL_FREQ` 正確定義了 MCU 當前的震盪器運作頻率。此巨集必須以 Hz 為單位。例如，若微控制器使用的實際頻率為 4 MHz，請務必按照下方格式定義：
#define _XTAL_FREQ 4000000 - 我安裝了 XC 編譯器，但在 MPLAB® X IDE 中找不到、無法選用。該如何讓它識別？
- 如果安裝後的編譯器未被 IDE 自動偵測到，請前往選單的 [Tools] > [Options] > [Embedded] 頁面，點擊 [Build Tools] 標籤頁中的 [Scan for Build Tools] 按鈕，系統即會進行自動掃描追加。或者，您也可以點擊 [Add...] 按鈕手動指定編譯器的安裝路徑。
詳細操作說明請參閱 MPLAB® X IDE 使用者指南。 - 使用 XC8 編譯器時，如果想要指定特定的記憶體位址「不讓」編譯器把函式配置過去，該如何設定？
- 您可以透過調整連結器開關（Linker Switch）中的 `--ROM` 參數，來手動排除特定的記憶體區間。
例如，若不希望在 `0x1F80`～`0x1FFF` 的區域內配置任何函式，請輸入以下設定：
--ROM=default,-1f80-1fff
- 安裝 XC 編譯器時，在授權啟用步驟中失敗並顯示「Unable to connect to http://www.microchip.com」，該如何解決？
- 請先忽略該錯誤並直接讓安裝程序完成。隨後，請開啟可連網的電腦，前往官方的 mySoftware 網頁進行手動註冊與啟用：
https://www.microchip.com/rlmmigrationtool/MySoftware.aspx - 在使用 XC 編譯器編譯專案後，有什麼方法可以查詢該次編譯所使用的具體編譯器版本嗎？
- 在編譯產生 HEX 檔案的同時，系統會同步產生一個 .map 檔案。開啟此 MAP 檔，內文中會記載編譯時所引用的目的檔（Object File）的完整檔案路徑。您可以直接從該路徑中的資料夾名稱得知當初所使用的編譯器版本號。
- 如何開啟並申請編譯器 60 天的 PRO 模式免費評估體驗？
- 請依照以下步驟進行申請：
1. 如果電腦中已安裝該款 XC 編譯器，請先將其解除安裝（若未安裝則跳過此步驟）。
2. 重新執行 XC 編譯器安裝程式。在安裝完成前的最後一個對話框中，點擊紅框標示的連結（例如：Click here to get a free 60-day evaluation of XC16 PRO）。
3. 系統會自動開啟瀏覽器並引導至 Microchip 官網登入畫面。登入帳號後即可進入評估授權取得頁面（若無官網帳號則需先註冊一個）。
4. 在網頁中輸入安裝程式畫面上顯示的 Host ID（綠色框線內的資訊）。
5. 選擇您目前使用的作業系統（OS）。
6. 勾選欲進行 PRO 評估的編譯器產品線（XC8、XC16 或 XC32）。
7. 點擊 [Get XC license] 並將產生的授權安裝檔下載至本機電腦中執行。執行完畢後即完成評估授權配置。 - 我想幫一台「無法連網（離線狀態）」的電腦啟用編譯器授權，但參考官網 FAQ 步驟使用 xclm.exe 卻無法成功，該如何處理？
- 目前官方已停止支援舊版透過 `xclm.exe` 命令列進行離線啟用的做法。請改用以下新版標準流程：
1. 在該台離線電腦上執行編譯器安裝程式，並記下安裝最後一頁畫面所顯示的 Host ID。
2. 使用另一台可正常連網的電腦，登入以下網址：http://www.microchip.com/mysoftware
3. 進入「Activate and Register MPLAB Software」頁面，輸入離線電腦的 Host ID 以及您購買的 Activation Key，點擊 [Get License] 按鈕下載授權安裝 ZIP 壓縮檔。
4. 將該 ZIP 檔透過隨身碟複製回離線電腦，解解壓縮並執行，即可完成對應 Host ID 的授權佈署。 - XC8 編譯器安裝程式在執行中途突然完全卡住、停止回應，導致無法完成安裝，這是什麼原因？
- 若您的 Windows 系統將顯示設定中的「文字與項目大小（DPI 縮放）」設定為大於 100%（例如 125% 或 150% 調整過大），可能會導致該安裝程式的 UI 偵測異常而卡死。請暫時將 Windows 螢幕縮放比例改回 100%，再重新執行安裝程式即可。
- 從 Microchip 官網下載了範例專案（Sample Project），在完全沒有修改任何程式碼的情況下直接編譯，卻出現編譯失敗錯誤，該如何處理？
- 自 XC16 (v1.25起) 及 XC32 (v1.40起) 開始，外設函式庫（Peripheral Library）已不再預先內建於編譯器的基礎安裝包中。因此直接編譯舊版範例專案會因為找不到 Library 而失敗。請前往 Microchip 官網的編譯器下載頁面，單獨下載對應的 Peripheral Libraries (PLIBS) 並進行安裝，即可正常編譯。
- 請問如何在 MPLAB® X IDE v3.30 當中整合第三方 CCS C 編譯器（PCWH）？
- 非常抱歉，Microchip 官方不對第三方編譯器（如 CCS 產品）提供技術整合支援。建議您改為採用官方原生提供的 MPLAB XC8 編譯器（亦提供免費 Free 版）。外，MPLAB X IDE v3.30 已屬於相當早期之過時版本，目前已不再維護，建議您升級並使用最新版的 MPLAB X IDE。
- 在現行的 MPLAB® X IDE v5.40（或更新版本）當中，還可以繼續使用傳統的組譯器（MPASM）開發專案嗎？
- 自 MPLAB X IDE v5.40 開始，核心已完全全面轉換為 64 位元（64-bit）應用程式，因此不支援在 32 位元系統運行。然而，傳統的組譯器（MPASM）本質上屬於 32 位元的舊型應用程式，無法在 64 位元全新 IDE 核心下被調用。官方的 MPASM 僅支援至 MPLAB X IDE v5.35 為止。若您使用最新版本的環境（例如 v6.05），請改用現行 XC8 內建的新版 64 位元 PIC Assembler 工具鏈，並將舊專案進行語法轉換與移植。
除錯器
- 我目前使用 MPLAB® IDE、PIC12F615 和 PICkit™ 3。雖然可以正常進行燒錄，但無法進行除錯。
- 您需要使用除錯專用轉接頭（Debug Header）。
PIC12F615 屬於中階（Mid-range）PIC 元件家族。這類中階 PIC 以及基礎（Baseline）PIC 的少引腳元件（通常在 14 針腳以下）並未內建除錯狀態機（Built-in Debugger State Machine）。此外，即使是擁有除錯電路的元件，其除錯訊號線也是與一般的 I/O 針腳共用的。在這種情況下，若直接使用，將無法對使用該共用 I/O 線的應用程式進行除錯。請搭配使用除錯專用轉接頭 PIC16F616-ICD (AC162083)。 - 在 MPLAB® IDE 中選擇 PICkit™ 3 時，出現了以下錯誤訊息： Buffer overrun detected Program: C/ microchip/MPLAB IDE/Core/Mplab.exe A buffer overrun has been detected which has corrupted the program’s internal state. The program cannot safely continue execution and must now be terminated 請問這是什麼問題？
- "buffer overrun detected" 錯誤源自於 Microsoft Visual C++ Runtime Library，通常與 Internet Explorer 有關。有時電腦中的廣告軟體（Adware）或間諜軟體（Spyware）也會導致此現象。使用 Webroot Spy Sweeper 或 Spybot 等工具通常可以清除大部分已知的廣告軟體與間諜軟體，這些工具可以從網路上免費下載。
- Microchip® 的各種燒錄器之間有什麼差別？
- 詳細資訊請參閱官方連結：點此查看除錯器功能對比網頁
- 使用 PICkit™ 3 對 PIC32 進行除錯時，每執行一個單步（Step）都需要花費大約 5 秒鐘。有什麼方法可以加快速度嗎？
- 減少開啟的記憶體視窗（Memory Window）數量可以有效提高單步執行的速度。當記憶體視窗開啟時，系統會在每一步執行後更新變數數值；而 PICkit™ 3 由於所採用的 USB 通訊機制類型，受此影響會比 ICD 3 等其他除錯器更為明顯，進而導致速度變慢。
- 當非工程人員使用 PICkit™ 3 進行燒錄作業時，是否可以將作業流程進行某種程度的自動化？例如：設定從 PICkit™ 3 供應 5V 電源、自動指定元件型號等選項。
- 可以，使用 PICkit™ 3 的命令列公用程式 PK3CMD 會非常方便。關於命令列的開關指令與使用範例，請參閱燒錄器命令列公用程式說明文件（在 MPLAB® IDE 中選擇 [Help] > [Release Notes]），或參閱 MPLAB® IDE 的 Readme 資料夾中的 "Readme for PK3CMD.txt"。
- 我想使用 PICkit™ 3 Programmer App and Scripting Tool 來燒錄最新的 PIC® MCU，該怎麼做？
- 先前提供的舊版 PICkit™ 3 Programmer App and Scripting Tool v3.10 已經停止開發。因此，它並不支援最新的 PIC® MCU 以及 dsPIC® DSC。
請改為使用隨附於 MPLAB® X IDE 中的 MPLAB® IPE 作為您的燒錄軟體。 - 我目前使用的是 PICStart Plus，正在考慮升級。如果購買 PICkit™ 3，在燒錄 PIC18F、PIC24F/H 或 dsPIC 的 DIP 包裝元件時，還需要什麼樣的工具或轉接板？
- 作為獨立型燒錄器的 PICStart Plus 最多隻能燒錄到 40 針腳的 DIP 元件；而 PICkit™ 3 是一款線上燒錄/除錯器（In-Circuit Programmer/Debugger），可以透過 ICSP™（線上序列燒錄）針腳來燒錄與除錯 40 針腳以上的元件。
通常，微控制器的 ICSP 針腳會透過一排與 PICkit™ 3 接頭相匹配的單排直針進行連接，詳情請參考使用者指南，不需要額外的轉接板。
如果您的電路板上已經實作了 RJ-11 接頭（用於連接 ICD 2、ICD 3 或 REAL ICE 的接頭），而您想以此連接 PICkit™ 3，請搭配使用 RJ-11 轉 ICSP 轉接器（產品型號：AC164110）。您可以透過官方 microchipDIRECT 進行購買：
購買 AC164110 轉接器 - 在 MPLAB® IDE 中連接目標電路板時，出現了 **PK3Err0038** 錯誤。我手動更新了 PICkit™ 3 的韌體，但在重新連線時又發生了 **PK3Err0021** 錯誤，接著顯示 **PK3Err0047 Bootloader download failed** 的訊息。
- 此問題通常是由於不正確的驅動程式或損毀的 HID 驅動程式所導致。
要解決此問題，請先關閉 MPLAB® IDE：
a. 開啟電腦的「裝置管理員」，找到並選擇該 USB HID 裝置 (PICkit 3)。
b. 將此裝置解除安裝（刪除）。
c. 拔除 PICkit™ 3，等待約 5 秒鐘後重新插上。等待系統自動重新安裝全新的 USB HID 驅動程式。
d. 再次啟動 MPLAB® IDE，確認 PICkit™ 3 是否已恢復正常運作。 - 當我將 PICkit™ 3 連接到 USB 埠時，上方的三個 LED 指示燈全部亮起。 在 MPLAB® IDE 的 Programmer 選單中選擇 PICkit™ 3 時，顯示 **No PICkit 3 Connected**。嘗試連線時則跳出： PICkit 3 detected Connecting to PICKit 3 **PK3Err0038**: Failed to initialize PICkit 3 Failed to properly connect to PICkit 3 請問該如何處理？
- 這代表韌體可能已經損毀。如果您手邊還有其他正常的燒錄器（例如另一台 PICkit™ 2 或 PICkit 3），可以依照以下步驟嘗試重新寫入韌體。若依舊無法解決，請聯絡我們的技術支援窗口。
PICkit™ 3 韌體重新寫入步驟：
a. 目前官方已無檔案可下載，請自行搜尋第三方下載 .hex 檔案：IMAGE_PK3_012510.zip
b. 打開 PICkit™ 3 的外殼，在板子上找到 J2 接點排線。這就是它的 ICSP 燒錄介面。
c. 使用另一台正常的燒錄器，將該 .hex 檔案重新燒錄到損壞的 PICkit™ 3 當中。
請特別注意 J2 的針腳定義（以印有 J2 字樣處為準，由左至右）：
第 1 腳：Vpp/MCLR
第 2 腳：Vdd
第 3 腳：GND
第 4 腳：PGD
第 5 腳：PGC
第 6 腳：未使用
重新燒錄韌體後，在 MPLAB® IDE 中再次將其選為除錯器/燒錄器，系統即會引導下載最新的線上更新。
- 請問可以將 PICkit™ 3 直接使用在工廠的量產線（Production Line）上嗎？
- PICkit™ 3 並非設計用於量產的專業燒錄器（Production Programmer）。
若有量產、頻繁燒錄的用途，我們強烈建議您採用 ICD 3 以上的等級（如 ICD 3、REAL ICE、PM3 燒錄器等）。 - PICkit™ 3 是否支援 LVP（低電壓燒錄）？
- 可以支援。請將 MPLAB® IPE 切換至 Advanced Mode（進階模式），並在 Power 視窗內的 ICSP Options 欄位中，勾選 Low Voltage Program 選項。
- 在 MPLAB® X IDE 中無法使用 PICkit 3。錯誤訊息顯示是因為韌體版本過低，但因為一直連線失敗，所以無法進行韌體更新。我該怎麼辦？
- 當 PICkit 3 的內建韌體過於陳舊時，新版的 MPLAB® X IDE 可能會發生無法成功連線並直接升級的情況。請先尋找並安裝舊版的 MPLAB® IDE v8.92 來連接此 PICkit 3 並完成韌體更新，之後即可在 MPLAB® X IDE 中正常使用。
- 在使用 MPLAB® X 和 PICkit™ 3 進行除錯執行時，彈出了 Connection Failed（連線失敗）的錯誤訊息。這該如何解決？
- 這可能是因為 MPLAB® X 的版本與現有的 PICkit™ 3 韌體之間產生了相容性問題。雖然理論上 MPLAB® X 會自動更新 PICkit 3 的韌體，但有時會因某些原因未能成功升級至最新版本。
您可以參考下方 請告訴我 PICkit™ 3 韌體的具體手動更新步驟 進行手動排除。 - 請告訴我 PICkit™ 3 韌體的具體手動更新步驟。
- 請依照以下流程進行操作：
步驟 1：如果電腦中尚未安裝 MPLAB® X，請先下載並完成安裝。
步驟 2：參照圖 1 將設備進行連接，並開啟外部電源。
步驟 3：啟動 MPLAB® IPE（參見圖 2）並執行以下步驟：
① 在 Device 欄位輸入並指定您的微控制器型號。
② 在 Tool 欄位中選取您的 PICkit 3 工具。
③ 點擊 Connect 按鈕連線至目標晶片。
④ 指定您要燒錄至目標晶片的已編譯 HEX 檔案。
⑤ 點擊 Program 按鈕執行燒錄。
⑥ 當視窗輸出 Programming Complete 訊息時，即代表 PICkit 3 的本體韌體已同步更新完成，且專案已成功寫入目標晶片。
- 將 PICkit 4™ 連接到 Microchip Studio 時，畫面上顯示了 Firmware Upgrade failed（韌體升級失敗），該怎麼處理？
- Microchip Studio 官方後續已不再規劃重大更新，建議您全面改用 MPLAB® X IDE 進行開發。
如果您現階段仍必須使用 Microchip Studio 繼續開發，請嘗試以下手動修復步驟：
1. 下載並安裝最新版本的 MPLAB® X IDE。
2. 建立一個 8-bit PIC 的虛擬專案（Dummy Project），並在 PICkit 4™ 連接電腦的狀態下，將工具指定為 PICkit 4。
3. 在主畫面左下方的 Dashboard 欄位中，點擊綠色箭頭圖示的 Refresh debug tool status。
4. 若此時系統沒有再跳出錯誤，即可回到 Microchip Studio 環境中確認是否已能正常辨識與運作。 - 我想使用 PICkit™ 3 單純將 .HEX 檔案燒錄到 PIC12F615 當中。請問電腦端需要安裝什麼軟體？詳細的作業步驟為何？另外，我還能使用 PICkit™ 3 Programmer App and Scripting Tool 嗎？
- PICkit™ 3 Programmer 是一款早已停止官方支援的舊型燒錄軟體。目前官方標準的最新燒錄軟體是 MPLAB® IPE，請務必改用此軟體。
另外，舊版的 PICkit™ 3 Programmer 軟體與新版的 MPLAB® IPE 兩者核心授權互不相容。 - 在 Windows 系統下使用 ICD 3 時，需要安裝特殊的 USB 驅動程式嗎？
- 是的，需要。此驅動程式會在安裝 MPLAB® IDE 時同步複製到您的電腦中。預設的儲存路徑為：
C:Program FilesMicrochipMPLAB IDEICD 3Drivers
正確安裝後，Windows 的裝置管理員中將會顯示如下項目：
Microchip Tools
Microchip MPLAB® ICD 3 - ICD 3 除錯器本體需要外接電源嗎？
- 不需要。ICD 3 的電力直接由電腦的 USB 埠供應。不過，使用 PIC® MCU 的目標板（Target Board）本身應該擁有獨立的電源。雖然 ICD 3 也可以連接至未送電的目標板，但 ICD 3 本身最多僅能向外供應 100mA 的電流。
- 有什麼方法可以自我檢測並判斷 ICD 3 的硬體是否功能正常？
- 可以。您可以將 ICD 3 隨附的「小型測試介面小板（Test Interface Board）」連接至它的 RJ-11 插槽，並依照以下步驟進行測試：
1. 使用電話線排線將 ICD 3 測試小板與 ICD 3 本體連接。
2. 確認在 MPLAB® IDE 的 Debugger 或 Programmer 選單中，已將工具選取為「MPLAB® ICD 3」。
3. 在對應的選單中開啟 [Settings…]，切換至 Status 標籤頁，並點擊 Run ICD 3 Test Interface 按鈕。自我檢測的結果（pass / fail）會顯示在 Output 視窗中。若顯示「pass」，即代表 ICD 3 硬體功能一切正常。
詳細的連接圖示可參考以下官方快速入門海報連結中的第 (3) 點說明：
點此查看官方 ICD 3 海報文件 - 當我嘗試使用 ICD 3 進行除錯時，系統跳出了 「cannot enter debug mode」的錯誤訊息，但奇怪的是專案卻可以正常進行燒錄。
- 這代表您的 ICD 3 目前可能被設定在「燒錄器模式（Programmer Mode）」。請在 MPLAB® IDE 中，確認將 ICD 3 從 [Programmer] 改選設定為 [Debugger]。
另一個可能的原因是，您正嘗試對 PIC12F675 等少針腳的 PIC MCU 進行除錯。這類少針腳元件在除錯時必須搭配專用的除錯轉接頭（Debug Header），需要另行增購。而針腳數較大的其他 PIC MCU 則通常都已直接內建了除錯模組。 - 執行 ICD 3 是否必須連接到電腦的 Hi-Speed USB（高連速）埠？
- 不一定，ICD 3 在 Full Speed USB（全速）埠下依然可以正常運作。不過，此時的燒錄與資料傳輸速度會相對比較慢。
- ICD 3 是否有像 PICkit™ 2 那樣獨立的圖形介面（GUI）燒錄軟體？
- ICD 3 本身沒有獨立的 GUI 軟體，但官方有提供命令列介面公用程式（ICD3CMD.exe），它被儲存在以下預設路徑中：
C:Program FilesMicrochipMPLAB IDEProgrammer UtilitiesICD 3 - ICD 3 是否像早期的 ICD 2 一樣，在除錯時需要保留（Reserve）晶片的部分硬體資源？
- 是的。關於除錯器運作時所佔用的保留資源詳細資訊，請參閱 MPLAB® ICD 3 線上說明文件（於 MPLAB® IDE 中點選 [HELP] → [Topics]）。
具體會佔用哪些保留資源取決於您所使用的微處理器型號。 - 官方的 PICDEM2 Plus 評估板運作完全正常，但當我連接到自己設計的 PCB 板時卻無法進行燒錄或除錯，還出現了「Programming fail at location 0」之類的錯誤訊息。
- 這極有可能是您的硬體訊號線連接不當或受到干擾。請參考官方的線上除錯器硬體設計指南（In-Circuit Debugger Design Advisory）來修正您的電路設計，以確保訊號線的完整性：
點此閱讀 51764b 線上除錯設計指南 - ICD 3 本體上不像舊款的 ICD 2 那樣帶有外接電源接口，請問 ICD 3 還可以搭配 UPM（萬用燒錄模組 / 產品型號：AC162049）使用嗎？
- 可以。請在 MPLAB® IDE 的 [Programmer] 選單中開啟 [Settings]，並在 [Power] 標籤頁中勾選 "Power target circuit from ICD 3"。
設定完成後，即可直接對插在 40 針腳 ZIF 測試座上的 PIC MCU 進行讀寫作業。 - 我應該為主機升級並寫入最新版的 ICD 3 韌體嗎？
- 是的，強烈建議您始終保持使用最新版的韌體。例如，使用極早期出廠韌體的 ICD 3，有時會從電腦的 USB 埠中抽取過大的電流。
這有可能導致部分電腦當機、重設、或是造成其他 USB 驅動程式異常過載。
升級至最新韌體即可完全避免這些已知問題。您可以透過 [ICD 3 settings] 選單內 [Configuration] 標籤頁中的 [Manual Download] 按鈕來執行手動韌體下載更新。 - 我無法對 ICD 3 隨附的那塊紅色小型測試板上的 PIC10F202 進行專案燒錄。請問該如何設定才能寫入？
- 該小板僅供測試 ICD 3 各條訊號線是否損壞之用，並不具備供使用者進行 PIC10F202 自訂晶片評估開發的功能。
若要進行硬體自我檢測（於 MPLAB® v8.xx 環境下），請前往 Debugger 或 Programmer 選單內的 Settings...，在 Status 標籤頁中點擊 "Run ICD 3 Test Interface" 按鈕。檢測報告將會直接輸出至 Output 視窗中。 - 當我連接 ICD 3 至 MPLAB® X IDE 時，畫面顯示了「Incompatible driver（不相容的驅動程式）」而無法使用。該如何解決？
- 請先將電腦上連接的其他 Microchip 工具全部拔除（僅留下該台 ICD 3），接著以「系統管理員身分執行」啟動隨附的 MPLAB® Driver Switcher 公用程式，將驅動程式切換並重新綁定至 MPLAB® X IDE 專用核心即可。
- 我該如何尋找微控制器有哪些除錯器轉接頭？
- 首先，根據不同的 MCU 型號，有些元件需要外接除錯轉接頭，有些則可以直接除錯。
您可以前往 Microchip Direct 進行線上查詢：點擊前往官方查詢網頁 - 在將 PICkit™ 3、REAL ICE™ 或 ICD 3 連接至 PIC® MCU 或 dsPIC® DSC 時，硬體設計上有哪些需要特別注意的地方？
- 最核心的原則是：切勿在 ICSP 的訊號線上連接不必要的電阻（R）或電容（C），此外必須特別小心 Vpp 線路的高電壓（燒錄電壓）不能影響到電路板上的其他敏感電路。
關於更詳細的周邊硬體防護與佈線規範，請務必下載並詳閱各除錯器的官方目標電路設計指南：
PICkit™ 3 線上除錯器使用說明書
MPLAB ICD 3 線上除錯器使用說明書
MPLAB REAL ICE™ 線上模擬器使用說明書
官方硬體除錯設計建議書 (Debugger Design Advisory) - 我們公司正使用 PIC16F84A 等晶片進行產品開發。之前燒錄都一切正常，但最近在進行燒錄時突然跳出了以下錯誤訊息，導致無法寫入： Target Device ID (0x0) is an Invalid Device ID. Please check your connections to the Target Device.
- 根據官方技術通告（可在 PICkit 4 官方產品頁 中查閱），初期版本的 PICkit™ 4 在搭配部分較為老舊的傳統微控制器（如 PIC16F84A）使用時，由於存在訊號過衝問題，必須對 PICkit 4 本體的內部電路進行硬體修正。詳細的官方修改技術公告（ETN37）請參考：
點此下載 ETN37 PICkit 4 硬體修改技術文件
此外，當系統提示 Target Device ID (0x0) 時，實務上最常見的原因通常如下：
- 硬體排線接錯、方向顛倒。
- 晶片與 PICkit 4 連接器的孔位對位偏離。
- 有時候如果排線接錯，甚至可能當場導致 PICkit 4 內部的 IC 毀損。
若確認硬體排線無誤但工具已損壞，請使用者自行前往 Microchip 官方售後維修入口辦理出保或維修申請：
維修申請網站：https://www.microchip.com/cisar/#/
開發板 / 評估板
- 我購買了 Android 輔助配件開發板（DM240415、DM320412）。請問該從哪裡下載此開發板用的軟體？
- "USB Framework" 與 "Accessory Framework for Android™" 已包含在 Microchip Libraries for Applications (MLA) 當中。
請從下方網址下載符合您目前開發環境的本機獨立庫（支援 Windows、Linux 與 Mac OS X）：
Microchip Libraries for Applications - 我在 Android 作業系統上安裝了「基礎配件展示程式 (Basic Accessory Demo)」，但無法與 Android 輔助配件開發板 (DM240415) 建立連線。請問該如何才能讓它正常運作？
- 由於該開發板出廠時內建的韌體版本較舊，因此無法直接與最新版本的 Android OS 進行連線。官方已將支援新版 Android OS 連線的已編譯韌體包含在 Microchip Libraries for Applications (MLA) 當中釋出。請依照以下步驟將該韌體重新燒錄至開發板中：
（※ 以下步驟說明皆預期您的電腦中已提前安裝完成 MPLAB® X IDE 以及 MPLAB IPE 工具。）
1. 安裝 Microchip Libraries for Applications (MLA)
前往官方的 MLA 下載網頁，在 Downloads Archive 標籤中尋找 v2013-06-15 版本並下載安裝。
2. 將 PICkit™ 3 及外部電源連接至開發板，並啟動 MPLAB IPE 軟體
① 在 [Device:] 欄位中輸入並選取 `PIC24FJ256GB110`，接著點擊 [Apply] 按鈕。
② 確認 [Tool:] 欄位中已正確識別到您的 PICkit 3 工具後，點擊 [Connect] 按鈕進行通訊連線。
③ 點擊 [Browse] 按鈕，選擇指向到以下路徑中的預編譯 HEX 檔案：
`C:microchip_solutions_v2013-06-15USBPrecompiled DemosPIC24F ADK for AndroidBasic Android Accessory Demo - XC16 - PIC24F ADK for Android.hex`
④ 點擊 [Program] 按鈕執行燒錄。當下方狀態欄顯示 Programming complete 時，即代表新版韌體已成功寫入。
- 請問 PIC32 starter kit 的各項尺寸與連接器位置等詳細規格要在哪裡查詢？
- 請參閱以下官方規格圖面文件以確認詳細的機構尺寸：
PIC32 Starter Kit PCB Dimensions - 使用 PICkit™ 3 Low Pin Count Demo Board 時，無法對 DIP (8針腳) 封裝的 PIC10F 晶片進行燒錄。請問該如何處理？
- PIC10F 的 DIP (8針腳) 封裝，其燒錄所需的各條訊號線（ICSP）在晶片腳位上的配置定義與 PIC12F 等常規的 8針腳 DIP 晶片不同。因此，無法直接透過 PICkit 3 Low Pin Count Demo Board (DM164130-9) 進行寫入。
請搭配使用專為其設計的 PIC10F2XX PROGRAMMER ADAPTER（官方產品型號：AC163020）進行轉接燒錄。 - 我使用 MPLAB® Starter Kit for dsPIC DSCs (DM330011) 開發了一款應用程式。然而，當我僅將 5V 電源連接到該板子的 USB 連接器時，系統卻完全沒有動作。請問該如何解決？
- 在此入門套件中，板載的除錯專用主控 MCU (PIC18F67J50) 負責掌管並控制對核心晶片 dsPIC33FJ256GP506 的供電。若該除錯 MCU 未與電腦連接、或是未被作業系統成功識別為有效的 USB 裝置，它就不會將 `SWITCH_TO_TARGET_+3.3V` 訊號線拉低（Low），進而導致 dsPIC® DSC 無法獲得任何工作電源。
此核心硬體保護機制在您以 Release（發行模式）編譯並燒錄獨立應用程式時也是完全相同的。因此，該開發板必須保持連接至 PC 主機，確保除錯 MCU 處於已列舉的 USB 裝置狀態下，主晶片方能正常得電運作。 - 請問 CAP1298 Evaluation Board 的電路圖可以在哪裡找到？產品隨附的 CD-ROM 檔案中似乎沒有包含。
- 該評估板的電路圖與示範韌體可直接自官方網路伺服器下載：
CAP1298 Schematic and PIC Firmware
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/CAP1298%20Schematic%20and%20PIC%20firmware.zip - 我購買了 Low Pin Count USB Development Kit (DV164139)，但找不到使用者指南（User Guide）的官方下載點。
- DV164139 的使用者指南 PDF 文件請至以下連結下載參閱：
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/41450A.pdf - 隨著新版 Low Pin Count USB Development Kit (DV164139-2) 上市，舊款產品 (DV164139) 的技術支援是否已經終止了？
- 雖然隨著升級款 DV164139-2 的推出，舊款的 DV164139 在商業分類上已歸類為舊世代（Legacy）停產產品，但官方在現行的全新 MPLAB® X IDE 環境以及 Microchip Libraries for Applications (MLA) 當中，依然會維持全面且長期的相容性軟體支援。
MCU通識
- 有提供 MCU 的中文版資料手冊（Data Sheet）嗎？
- Microchip 目前已經不提供新 MCU 的中文的資料手冊，有些較早期的 MCU 尚能搜尋到中文的資料手冊，您也可查詢 線上資料手冊 開啟後透過線上翻譯來查詢。
線上資料手冊(直接使用Google翻譯開啟) 。 - PICkit 5 / PICkit 4 / ICD 5 是否支援我正在評估的微控制器（MCU）進行除錯或燒錄（Debug/Programming）？
- 您可以直接在 MPLAB® X IDE 的功能選單中進行確認。
操作步驟如下：首先，在 MPLAB X IDE（例如：MPLAB X v6.20）的主選單中，依序點擊 "Help" -> "Latest Device Support"。
接著，瀏覽器會自動開啟以下頁面：
https://packs.download.microchip.com/DeviceDoc/Device_Support.pdf
在該文件中搜尋您正在評估的微控制器型號，即可查詢到對應的除錯器（Debugger）與燒錄器（Programmer）支援資訊。 - 請教如何從已啟用代碼保護（Code Protect）的元件中讀取內容？另外，Microchip 官方能否協助代為讀取？
- 一旦元件啟用了代碼保護（Code Protect），將無法讀取其內部的程式內容。
Microchip 官方亦無法受理或協助此類讀取程式碼的請求。
請客戶務必妥善管理與備份燒錄前的原始檔案（如 Hex 檔案等）。 - 請教校驗碼（Checksum）的計算方法。
- 各款元件的校驗碼計算方法均詳細記載於其對應的 燒錄規格書（Programming Specifications） 當中。
請特別注意，根據代碼保護（Code Protect）啟用與否，參與校驗碼計算的位址範圍也會有所不同。 - 嘗試對已啟用代碼保護的元件重新進行燒錄時發生失敗。
- 若要對已處於代碼保護狀態的元件重新進行燒錄，必須先執行 整片擦除（Bulk Erase）。
請務必確認燒錄時的 VDD 電壓是否達到該元件在 Programming Specification 中規規定之 Bulk Erase 執行電壓。若 VDD 電壓低於此標準，燒錄將會失敗。
以下為 PIC16F887 的範例：
執行 Bulk Erase 時，VDD 必須達到 4.5 V 以上。
此電壓規格依不同元件而異，詳情請參閱您所使用元件的 Programming Specification。 - 是否有提供 PIC® 微控制器內建周邊功能的範例程式（Sample Code）？
- 請至官方的 Microchip Discovery 線上範例程式服務網頁進行查詢。
請注意，該頁面並未網羅所有周邊功能的範例。
此外，這些範例程式通常是針對特定具代表性的 PIC® 元件所編寫，客戶在實際應用時，可能需要根據自身使用的特定型號調整暫存器名稱等相關設定。 - 在進行除錯時，無法正確取得 I/O 埠（Port）的 High / Low 狀態。
- 請確認是否已將該引腳的類比功能關閉，並將其切換為數位輸入/輸出設定。
若引腳維持在類比輸入（Analog Input）設定狀態，將無法正確讀取該 I/O 埠的數位電位狀態（High、Low）。 - 未使用的 I/O 埠引腳（Port Pins）應該如何處理？
- 對於未使用的引腳，雖然保持懸空（未連接）也是一種方式，但通常建議將其設定為輸出引腳並使其驅動穩定電平（HIGH 或 LOW）。另一種標準做法是，將引腳設定為輸入模式，並外接一個拉高至 VDD 或拉低至 VSS 的外部電阻（約 10 kΩ）。
- I2C™ 的上拉電阻（Pull-up Resistor）阻值該如何決定？
- 阻值的計算方法請參考下列應用說明書中的「匯流排上拉電阻」章節：
AN1028 - Microchip I2C™ 序列 EEPROM 元件的推薦使用方法 - 該如何做才能降低系統的整體功耗？
- 降低功耗可以透過多種層面的優化來達成，例如：重新配置 I/O 引腳設定、調降工作時脈（Clock）、關閉未使用的周邊功能、調降周邊時脈（視元件支援而定）等。
詳細的設計指南與建議，請參閱以下應用說明書：
AN1416 - 低功耗設計指南 - 資料手冊中提到了啟用 I/O 埠弱上拉（Weak Pull-up）功能的方法，請問開啟後的等效電阻值是多少？
- 資料手冊的「電氣特性（Electrical Specifications）」章節中，通常會以「弱上拉電流（Weak Pull-up Current）」的方式記載該電路所消耗的電流（請參閱 I/O Ports 特性表）。您可以根據該電流值與工作電壓來推算對應的等效電阻值。
- 當 MCU 處於復位（Reset）狀態時，I/O 引腳的狀態為何？
- 當 MCU 處於復位狀態時，所有的 I/O 引腳都會切換為高阻抗（High Impedance, Tri-state）狀態。
- 為什麼資料手冊中會建議 VCAP 引腳連接的電容必須選用耐壓 16 V 的規格？
- 這是為了確保核心內部 VDDCORE 電壓穩壓器（Regulator）在實際運作時，電容不會因直流偏壓特性（DC Bias）大幅衰減，進而維持穩定工作所需的有效靜電容量。
詳情請參考以下 PIC18F97J60 資料手冊中的「2.4.1 陶瓷電容注意事項」章節。
PIC18F97J60 FAMILY Data Sheet - 將負電壓輸入到 PIC® MCU 內建的運算放大器（Op-amp）時，運放沒有任何反應。
- PIC® MCU 內建運算放大器的輸入電壓範圍下限（Min.）為 VSS（GND）。因此，當輸入低於 VSS 的負電壓時，運算放大器將無法正常運作。在設計需要處理負電壓輸入的電路時，請特別注意此限制。
- 我們正在評估採用 Microchip 的產品。請問如何根據所需的 I/O 引腳數 and 周邊功能來搜尋最合適的型號？
- Microchip 擁有非常豐富的產品線。若要根據您的硬體規格要求（如引腳數、特定周邊等）快速篩選出最適合的元件，建議使用官方提供的免費線上選型工具：MAPS (Microchip Advanced Parts Selector)。此外，您也可以隨時聯繫我們的代理商技術團隊尋求推薦。
- 資料手冊中常出現的 FOSC 和 FCY 分別代表什麼意思？
- FOSC 代表控制器外部或內部振盪器的主時脈頻率（Clock Frequency）。
FCY 則代表指令週期頻率（Instruction Cycle Frequency）。
指令週期頻率（FCY）的計算方式因不同的微控制器架構家族而異：
- PIC10F / 12F / 16F / 18F (8位元 MCU): FCY = FOSC / 4
- dsPIC30F (16位元 DSC): FCY = FOSC / 4
- PIC24F / PIC24E / PIC24H / dsPIC33F / dsPIC33E (16位元 MCU/DSC): FCY = FOSC / 2 - 若 PIC® 微控制器上擁有多組電源引腳（例如多個 VDD, VSS），是否需要將所有的電源引腳都連接上電源？
- 是的，必須將所有的電源引腳全部正確連接，並供應符合規範的電壓，以確保內部電路的正常與穩定運作。
- 除錯器/燒錄器說明書中指出「目標板電路設計注意事項：請勿在 MCLR 端子連接電容」。但微控制器資料手冊的參考電路中卻有連接 RC 電路。請問何者正確？電路該如何配置？
- 純就燒錄與 ICSP 通訊的角度而言，MCLR 引腳不連接電容是最理想的狀態。然而，在實際應用中，有時為了硬體上電復位（Power-on Reset）的穩定性，仍必須設置 RC 電路。
若您需要在 MCLR 引腳加入 RC 電路，為了不影響 ICSP 燒錄通訊，請採用下列其中一種隔離配置：
- 在 RC 電路與燒錄通訊端之間串聯一個隔離電阻或接上蕭特基二極體（Schottky Diode）進行隔離。
- 若無法達成上述隔離，亦可在元件的 MCLR 引腳與燒錄器端之間串聯一個 100 Ω 的電阻。
- 是否有提供軟體模擬 I2C（Software I2C / Bit-Banging）的範例程式碼？
- 目前有提供 I2C（Software I2C / Bit-Banging）的應用文件（Application Notes），您可以至此網頁進行下載：https://mplab-discover.microchip.com/v2?dsl=Banging
- 剛完成第一款自主設計的 PIC® 微控制器開發板。雖然程式已成功燒錄且 VDD 確實供電 3.3 V，但微控制器似乎完全沒有運作，原因為何？
- 這很有可能是因為微控制器一直處於復位（Reset）狀態所導致。
如果在規劃組態位元（Configuration Bits）時啟用了掉電復位功能（BOR, Brown-out Reset），且設定的 BOR 門檻電壓高於您實際供給的 VDD 電壓（例如設定為 4.3V 但實際僅供電 3.3V），MCU 就會持續維持在復位狀態，無法開始執行任何指令。
要解決此問題，請將 BOR 功能關閉，或是將 BOR 的偵測電壓值調整到低於您的實際 VDD 供電電壓。 - 關於 PIC® MCU 封裝底部的裸露焊墊（Exposed Bottom Pad / ePad）是否必須接地？
- 與功率型或高發熱的元件不同，一般 PIC® MCU 封裝底部的 ePad 並非強制必須接地。在一般的應用中，ePad 主要用於加強元件在 PCB 上的焊接與機械結構強度。
不過，如果您的應用中 I/O 埠驅動電流較大、預期會有較高發熱量時，則建議設計多個過孔（Vias）將其連接至大面積地平面（GND），以降低熱阻以利散熱。
簡言之，Exposed Pad 即使在電氣上保持懸空（Float）也不會影響 MCU 運作，客戶可依據產品的散熱與機構需求自行評估是否進行焊接。 - 使用 PIC16F88 時，若選擇內部振盪器（Internal Oscillator），其時脈頻率（如 8 MHz）受到個體差異或溫度變化的影響會有多少偏差？
- PIC16F88 內部 RC 振盪器的精準度規格（經出廠校準後）已明確記載於產品資料手冊中。內部 RC 振盪器通常會隨環境溫度上升而使頻率有變高的傾向（Drift）。
如果您的應用對時間精度有極高要求、或需要進行精密通訊，強烈建議外接石英晶體振盪器（Crystal）。關於 RC 振盪器的溫漂特性參考，您也可以參考以下官方相關技術文件：
https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/article_ac9_atmegaxx8pa-15-rc-oscillator.pdf - 使用 MPLAB® X IPE v6.0 時，無法顯示 PIC18F14Q41 的校驗碼（Checksum）。
- 自 MPLAB® X IDE v5.20 之後，針對諸如 PIC18F14Q41 等較新型的元件，系統已全面改用 CRC32 機制來取代傳統的 Checksum 顯示。
詳細的記憶體校驗細節，請參閱您所使用元件的燒錄規格書：
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/MCU08/ProductDocuments/ProgrammingSpecifications/PIC18-Q41-Family-Programming-Specification-DS40002143.pdf
8位元
- 使用 PIC18F14K50 時無法進行除錯（Debug）。連接除錯器時出現「Target Device ID (00004760) does not match expected Device ID (000047a0)」錯誤訊息，該如何處置？
- PIC18F14K50（以及 PIC18F13K50）晶片內並未內建除錯支援電路。
若需要進行硬體除錯，必須另外搭配專用的處理器擴充包 Processor Extension Pak for PIC18F1xK50（產品編號：AC244023）。
產品連結：http://www.microchipdirect.com/ProductSearch.aspx?keywords=AC244023
量產元件與 ICE 模擬元件的元件識別碼（Device ID）分別如下：
- 量產元件 (PIC18F14K50)：4760h
- ICE 模擬元件 (PIC18F14K50-ICE)：47a0h
MPLAB® X IDE 在「燒錄器（Programmer）模式」下連接時會預期讀到量產元件 ID；而在「除錯器（Debugger）模式」下連接時，則會預期讀到 ICE 模擬元件 ID。
因此，若直接在除錯模式下連接量產晶片，會因晶片實際讀出的 ID 與 IDE 預期的 ID 不符，進而彈出此錯誤訊息並中止操作。 - PIC18F14K50 可以直接使用 ICD 2 進行燒錄嗎？
- 若僅使用 ICD 2 單體直接連接並嘗試燒錄 PIC18F14K50，有可能會對元件造成永久性損傷。
使用 ICD 2 燒錄時，請務必搭配專用的燒錄轉接板：
AC164114 - PIC18F1xK50 Programming Adapter
產品連結：http://www.microchipdirect.com/ProductSearch.aspx?keywords=AC164114
在進行 PIC18F14K50 的燒錄設計時，必須特別注意以下兩點電壓限制：
1. VPP 電壓：ICD 2 輸出的 VPP 電壓通常在 12 V 至 14 V 之間。然而，PIC18F14K50 的 VPP 最大耐壓僅為 9 V。直接導入 ICD 2 的電壓會造成過壓，因此必須串接電路限制 VPP 電壓。
（參考電路範例）
2. PGD (D+) 與 PGC (D-) 電壓：燒錄用的數據線（PGD）與時脈線（PGC）與 USB 功能的 D+、D- 引腳共用，並直接連接至內部 USB 電路，因此這兩個引腳的電壓必須限制在 3.3 V 以下。如果系統採用 5 V 的 VDD 進行燒錄，則必須加入信號電平轉換電路。
（參考架構方塊圖）
詳細規格請參閱：Programming Specifications
使用 AC164114 燒錄轉接板即可直接解決上述兩項電壓適配問題。 - 對 PIC16F1459 進行燒錄時持續發生失敗，該如何解決？
- PIC16F145x 家族元件內建了兩組 ICSP 燒錄引腳。當您選用與 USB 訊號線（D+、D-）共用引腳的那組 ICSP 進行燒錄時，必須啟用 低電壓燒錄（LVP, Low Voltage Programming） 模式。或者，請直接切換改用另一組獨立的 ICSP 引腳對進行燒錄。
（共用 USB 引腳的設計主要是為了確保與舊款 PIC18F1xK50 家族的腳位配置相容性。） - 在 PIC18F87K90 家族的型號中，發現有部分產品型號尾綴帶有「RSL」，請問這代表什麼意思？
- 型號尾綴帶有「RSL」的產品，代表該元件屬於較早期（非最新）的 A3 晶片版本（Silicon Revision A3）。
這是專門供應給因特定相容性考量而指名需要 A3 版本的既有客戶所保留之型號，一般新項目設計時，通常不需要特別選購帶有 RSL 的產品。 - PIC16F819 家族中，型號末尾帶有「TSL」的元件與一般型號有何不同？
- 型號末尾帶有「TSL」的元件，其內建振盪器（INTOSC）的精準度規格比不帶 TSL 的標準元件更高。
詳細的技術參數對比，請參閱資料手冊中「電氣特性（Electrical Characteristics）」章節內的 "INTOSC Accuracy" 規格表：
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/39598F.pdf - 為了降低 Sleep（睡眠模式）下的功耗，我已在程式中關閉了 FVR 後才進入 Sleep。但發現 IPD（休眠電流）下降的速度非常緩慢，導致浪費功耗。請問有什麼方法可以加速 IPD 的下降？
- 如果僅在休眠前執行 `FVREN = 0` 來關閉 FVR，內部運算放大器的輸入端將會進入懸空（Floating）狀態，這正是導致 IPD 電流下降緩慢的主要原因。
解決方法：除了將 `FVREN` 清零外，請同步將 ADFVR 或 CDAFVR 的輸出也一併設為停用。如此一來便能有效消除運算放大器輸入端的懸空狀態，使休眠電流迅速降至定位。
- 使用 PIC16F1823 時，是否可以將 FVR 的 1.024 V 作為 A/D 轉換器（ADC）的參考電壓？
- 在 PIC16F1823 上，無法將 FVR 的 1.024 V 直接用作 A/D 轉換器的參考電壓。該元件的 ADC 參考電壓（VREF）規定的最小值為 1.8 V。
使用其他 PIC® MCU 時，也請務必先查閱資料手冊（Data Sheet）以確認該元件 A/D 轉換器參考電壓的最小容許值。 - 對 PIC18F2520 進行燒錄時校驗（Verify）可以成功，但若後續單獨執行校驗操作時卻會失敗，可能的原因是什麼？
- PIC18F2520 家族存在一個已知的硬體特性限制：當啟用了 表格讀取保護（Table Read Protect） 功能後，系統將無法再對受保護的區塊單獨執行校驗（Verify）操作。這通常就是您遇到單獨校驗失敗的原因。
您可以參考燒錄器發行說明（Release Notes）中的 Known Problems 章節說明：
*PIC18F2520 MCUs: Table Read Protect (EBTRx) will not work unless Code Protect (CPx) is enabled. Also, once Table Read Protect is enabled, you cannot perform a Verify on the protected block.* - 請問 8位元 PIC® MCU 的 CLC 設計配置工具（CLC Design Tool）可以在哪裡下載？
- 目前的 CLC 設計配置工具已全面整合至 MPLAB® Code Configurator (MCC) 當中，因此官方已不再提供獨立安裝包。
請直接在 MPLAB® X IDE 的外掛程式（Plugins）選單中下載並安裝 MCC。關於 MCC 的詳細資訊與手冊亦可參考以下網頁：
https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/configure/mplab-code-configurator - 使用 PIC16F1947 的 AN0、AN1、AN2 進行連續 AD 轉換。在切換通道時，ADRES 暫存器中偶爾會被填入超出 10-bit 正常範圍的異常值。目前在選擇通道後，皆會連續轉換 3 次並讀取，但第 1 次讀出的數據常出現異常。程式控制是使用 MCC 生成的函式，請問可能原因為何？
- 此現象與 8位元 PIC MCU 在進行快速通道切換時，內部採樣電容的充電與維持時間（Acquisition Time）配置有關。詳細的成因分析與對策修正方法，請參考 Microchip 官方技術知識庫的以下專題文章：
https://microchip.my.site.com/s/article/ADC-channel-changing---PIC16F---PIC18F--8-bit-PIC-MCU
16位元
- 8位元元件的指令集在資料手冊中都有詳細說明，但16位元元件的資料手冊裡卻只有簡單的表格。請問有更詳細講解指令集的參考資料嗎？
- 有關16位元架構的完整指令集詳細說明，請參閱官方發佈的說明書：
16bit MCU and DSC Programmer's Reference Manual。
您可以至該文件中確認完整的指令架構與操作細節。 - PIC24F04KA201 無法進入除錯（Debug）模式，該如何處置？
- PIC24F04KA201 家族元件（包含 PIC24F04KA200 與 PIC24F04KA201）晶片內並未內建除錯支援電路。
若需要進行硬體除錯，必須另外搭配專用的處理器擴充包 Processor Extension Pak（產品編號：AC244028）。
產品選購連結：http://www.microchipdirect.com/productsearch.aspx?keywords=AC244028 - UART 相關的 RX、TX 引腳在哪裡？為什麼在資料手冊的引腳分配圖（Pinout Diagrams）中找不到對應的標記？
- 此家族元件採用了周邊引腳選擇（PPS, Peripheral Pin Select）功能。您必須在程式中透過 PPS 機制，將 UART 訊號自由對應到名稱以 RP 開頭的動態引腳（RPn）上。詳細的配置方法與對照表，請參閱您所使用元件資料手冊中的「Peripheral Pin Select」獨立章節。
- 在微控制器資料手冊中，I/O 埠最大額定值所寫的 2x、4x 或 8x 代表什麼意思？
- 這代表該微控制器內部設計了不同輸出驅動能力（Driving Capability）的 I/O 埠，並以 2x、4x 或 8x I/O 引腳來做為區隔。至於特定引腳分別對應到哪一種驅動規格，請查閱該元件資料手冊的引腳說明。
以下圖規格為例：該元件的 OSC2 與 SOSCO 引腳屬於 8x I/O 高驅動引腳，而其餘所有的標準 I/O 引腳則皆為 4x I/O 引腳。
詳細設計規範請參考：http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/70616g.pdf - 在 C 語言程式碼中，該如何存取 dsPIC30F 家族的內建 Data EEPROM？
- 在 dsPIC30F 家族的官方產品展示網頁中，已提供了多種標準範例原始碼（Sample Code）。您可以搜尋並下載編號為 「CE017 Reading, Erasing and Writing to dsPIC30F Data EEPROM」 的範例包，其中完整示範了對內建 EEPROM 區塊進行讀取、擦除、寫入等操作的方法。
此外，若想深入了解底層函式的具體實現，也可以查閱您所使用編譯器（Compiler）安裝路徑下 `libpic30.h` 標頭檔內的定義。 - 當我啟用了 Deadman Timer（DMT）功能後，系統為什麼會發生週期性的重設（Reset）？
- Deadman Timer 在計數器匹配（Count Match）且未被及時餵狗清零時，預設會觸發一個軟體陷阱（Software Trap）。此時，如果您未在程式碼中明確編寫並宣告對應的軟體陷阱中斷服務函式 `_SoftTrapError`，微控制器便會直接觸發硬體層級的重設。
若想避免元件被重設，您必須編寫對應的 Trap 處理函式。關於軟體陷阱函式的編寫範例，您可以參考編譯器安裝目錄下自帶的陷阱範例程式碼（包含下列相關主題）：
- CE006_address_error_trap（位址錯誤陷阱）
- CE007_stack_error_trap（堆疊錯誤陷阱）
- CE008_oscillator_failure_trap（振盪器失效陷阱）
- CE009_math_error_trap（數學運算錯誤陷阱）
32位元
- 使用 PIC32MX250F128B 時，RB5 引腳無法成功變更為低電平（Low）狀態，請問該如何處理？
- 在此款 MCU 當中，RB5 引腳與 JTAG 的 TMS 功能共用（多重化）。若未將該功能停用，系統將無法對該引腳進行正確的通用 I/O 埠操作（High/Low 輸出控制）。
請在組態位元（Configuration Bits）中，將 JTAG 功能設為停用（`JTAGEN = 0`），即可恢復正常控制。 - 請問 PIC32 系列支援 I2S 的從模式（Slave）嗎？
- PIC32MZ 家族以及部分的 PIC32MX 家族，其內建的 SPI 模組皆支援 I2S 音訊協定，並且完全支援以從端（Slave）模式運作。
如欲查詢特定型號的支援狀態，可至下方的參數搜尋頁面，並將 "CODEC Interface (I2S, AC97)" 篩選條件設為 "Yes"：
http://www.microchip.com/ParamChartSearch/chart.aspx?branchID=211
有關 SPI 模組的詳細技術細節，請參閱《PIC32 家族參考手冊，第23章：序列周邊介面 (SPI)》：
PIC32MX Family Reference Manual - 請問透過 Harmony V3 所生成的專案，是否支援使用 Keil 或 IAR 編譯器進行建置（Build）？
- 是的，完全支援。關於如何生成適用於 Keil 與 IAR 的專案配置步驟請參考下圖。（請注意：根據您所使用的 MPLAB® X、Keil 或 IAR 的版本差異，偶爾可能會出現生成後的專案無法順利開啟的相容性問題）。
MPU 32位元
本分類目前尚無問答內容。
MPU 64位元
本分類目前尚無問答內容。
放大器與線性元件
- 在運算放大器（Op Amp）中，CMOS 與雙極性（Bipolar）的主要差異是什麼？
- 主要是輸入引腳的偏置電流值以及輸出電壓範圍。例如，我們雙極性運算放大器的輸入偏置電流為 nA 等級，而 CMOS 運算放大器則大約在 1～10 pA 左右。在輸出電壓方面，雙極性運算放大器無法達到全電源電壓擺幅（無法擺幅至電源軌）。
- 為什麼 Microchip 的運算放大器在 Vdd 側沒有內建輸入保護用的 ESD 二極體？
- CMOS 運算放大器的特點是輸入偏置電流極微小。然而，如果 Vdd 側存在輸入保護用的 ESD 二極體，將會導致輸入漏電流變大，這是一個很大的缺點。在綜合評估了 Vdd 側配備 ESD 二極體的好壞之後，我們決定不予配置。此外，我們在矽片設計上已做了優化，在實際應用上不會產生任何影響。
- Microchip 的運算放大器標榜為單電源專用，請問不能在雙電源下使用嗎？
- 如下列範例所示，即使在雙電源下也可以使用。不過，請特別注意輸入端的限制。由於這類運算放大器最初是專為單電源設計的，因此其輸入電壓範圍並非以電源電壓的中點為基準，而是以接地（Ground）水平為基準進行設計。因此，如果是「非軌對軌（Non-Rail-to-Rail）」的運算放大器，在雙電源下使用時，實際的輸入電壓範圍將會變窄。
（摘自 DS22194D: MCP66x 60 MHz 運算放大器資料手冊） - Microchip 的儀表放大器 MCP6N11 的架構並非傳統的「2 顆運算放大器」或「3 顆運算放大器」架構，它有什麼特點？
- 使用多個運算放大器構成的儀表放大器，除了優點外也有其缺點，為了獲得良好性能，必須實施以下優化措施：例如確保波形的上下對稱性、避免 CMRR 劣化、擴展良好 CMRR 範圍內的頻率特性、避免縮減最大輸入電壓範圍、確保軌對軌輸入、以及確保高輸入阻抗等。傳統上多利用電壓放大型的運算放大器來建構儀表放大器，但 MCP6N11 則是採用了電流放大/加算型的電路架構。在電流放大架構中，一般認為很難同時實現軌對軌輸入與高輸入阻抗，但本產品成功克服了這些難題。此外，在 CMRR 頻率特性方面，它達到了傳統多運算放大器架構所無法企及的優異性能。
（摘自 MCP6N11 資料手冊） - CMOS 運算放大器不論哪款產品都是軌對軌（Rail-to-Rail）輸出嗎？
- 就我們所掌握的資訊，CMOS 運算放大器的輸出全部都是軌對軌輸出。這是因為 CMOS 運算放大器只要在與輸出擺幅電壓相同的電源電壓範圍內即可實現。這一點與雙極性運算放大器不同。
- 為什麼非軌對軌的 CMOS 運算放大器（單電源專用），其輸入差動放大器是用 PMOS 構成的？如果用 NMOS 構成，性能不是應該會更高嗎？
- 如果使用 PMOS，輸入處理範圍將無法包含電源電壓（Vdd）；如果使用 NMOS，則無法包含接地電壓（Vss/GND）。在實際的電路設計中，讓輸入處理範圍包含接地電壓通常實用價值更高。這就是採用 PMOS 的原因。
- 在低通濾波器中所使用的運算放大器，有時會在輸出端觀察到高頻雜訊。為什麼低通濾波器的輸出會存在高頻雜訊？
- 如果該應用電路在負回授迴路中含有串聯電容（例如米勒積分電路），就會出現您所提到的現象。
在運算放大器的非線性高頻段中，隨著開迴路增益（Open-Loop Gain）開始下降，輸出阻抗會隨之升高。在開迴路增益變為 0 dB 以上的高頻率下，運算放大器在交流特性上已等同於斷開狀態。在此情況下，串聯電容已無法發揮負回授的功能，而是透過交流耦合（AC Coupling）將輸入訊號直接旁路（Bypass）到輸出端。若要改善這個問題，可以在該運算放大器的前段加上一個被動式的 RC 積分型低通濾波器，或者是更換為頻寬更寬的運算放大器。
不過，高頻寬的運算放大器通常靜態電流（Static Current）也較大。因此，若想同時實現低功耗，採用像 MCP642x 這樣低靜態電流的運算放大器也是一種方案。MCP642x 還具備高 EMI 抑制比的優點。下圖為 MCP642x 的 EMI 抑制比頻率特性。
- 我需要比 6 dB/octave 更陡峭的低通濾波器，由於受到電路板面積限制、且想避開運算放大器的調校/漂移問題，我不想使用主動濾波器，而是希望透過兩級 RC 串聯低通濾波器來實現，但發現轉折特性的截止邊緣不夠尖銳（衰減變緩），無法獲得好特性。有沒有什麼方法能盡可能避免特性變差？
- 如果使用兩級 RC 來建構低通濾波器，若兩級都使用相同數值的 CR，轉折特性確實會變緩。如果將第二級的電阻值相較第一級放大 10 倍、電容縮小為 1/10，雖然時間常數保持不變，但由於第二級的負載電阻變大，第一級的負載減輕了。這從第二級的角度來看，也等同於訊號源電阻變小。其結果是轉折特性會得到一定程度的改善。上述範例雖然將電阻比設為 1:10，但如果將電阻比進一步放大，效果會更顯著。不過，這樣做會導致雜訊增加，需要特別注意。此外，關於基於此構想所能實現的電路特性定量改善效果，歡迎與我們聯絡。
- Microchip 的運算放大器有哪些位移校正（Offset Calibration）方法？
- 我們運算放大器的位移校正主要有以下三種方法：
- 透過非揮發性記憶體（NVM）進行校正
- 透過零漂移（Zero-Drift / Auto-Zero）進行自動校正
- 透過我們獨家的 mCAL 技術進行校正
- 請簡單介紹 Microchip 運算放大器各種位移校正方式的特點。
- 下表節錄自我們的應用筆記《AN1177 - 運算放大器設計精度：DC 誤差》。表中，General Purpose 代表不進行校正的通用產品；Trimmed 代表透過非揮發性記憶體（NVM）校正的產品；Auto-calibrated 代表使用我們獨家 mCAL 技術的產品；Auto-Zeroed 代表採用零漂移技術的產品。分數越高代表性能越好。另外，雖然表中未特別註明，但 Auto-Zeroed 由於每秒進行高達數萬次的校正，因此 1/f 雜訊會完全消失。
《AN1177 - 運算放大器設計精度：DC 誤差》 - 聽說 Microchip 的出廠前已校正運算放大器並非使用雷射修調（Laser Trimming），而是透過 NVM（非揮發性記憶體）進行校正，請問這有什麼優點？
- 在比較之前，先說明一下雷射校正與 NVM（非揮發性記憶體）校正的概要。
雷射校正是處於晶圓（Wafer）階段時的校正。校正完成後，再將晶粒（Die）從晶圓上切割下來、以塑料封裝，最後經過出廠檢驗成為產品。
另一方面，NVM 校正是在塑料封裝完成後，在出廠檢驗階段讀取各個半成品的位移誤差，再將能抵消該誤差的值寫入晶片內部的 NVM (EPROM) 中。
兩者最大的不同，在於是在校正前施加熱量，還是在校正後施加熱量。
首先思考雷射校正（即校正後施加熱量）的方法。在此方法中值得注意的是，在塑料封裝時，塑料、鋁、矽這三種不同性質的物質是在接觸狀態下被加熱的。此時，這三種物質會因熱膨脹，隨後伴隨著溫度下降而收縮。然而，收縮後卻無法完美恢復到原本的狀態（發生不可逆變化）。因此，矽晶片會承受因扭曲引起的殘留應力。由於矽具有壓電效應，承受歪斜應力時就會產生微小電壓。這個電壓會引發塑料封裝前並不存在的位移誤差。也就是說，在晶圓階段進行的雷射位移校正，在封裝過熱後又產生了新的誤差。在相關文獻中，這被稱為「封裝位移（Package Shift）」。
參考文獻：藤森，《運算放大器的過去/現在/未來 善用它的基礎知識（前編）》，日經電子雜誌，p84～p87，1027號，2010年4月5日
反觀 NVM 校正，是在塑料封裝並承受歪斜應力「之後」，才對位移誤差進行校正。因此，校正後新產生的誤差僅有隨溫度變化或時間推移而產生的漂移部分。它不會像雷射校正那樣，因晶圓機械應力導致的封裝變形而引發位移誤差變化。
因此，使用 NVM 校正的產品長期穩定性更佳。 - 在 Microchip 運算放大器的各種位移校正中，零漂移（Zero-Drift / Auto-Zero）是什麼樣的方式？
- 下圖是我們零漂移運算放大器 MCP6V0x 的內部方塊圖。它內建了負責主要放大的主電路區塊，以及監控位移誤差的區塊（Null Amp）。這個 Null Amp 的位移特性被設計為與主區塊的位移特性相等。當 Null Amp 的輸入端短路時，Null Amp 的輸出端會產生位移量，這個位移量會被用來抵消主區塊的位移。晶片內配置了 2 個 Null Amp，每秒切換數萬次來不斷抵消主區塊的位移。
由於每秒進行數萬次的抵消，實質上它連同漂移（Drift）也一起補償了。這就是為什麼我們將其稱為「零漂移」。
此外，運算放大器常見的 1/f 雜訊，也會因為這種每秒數萬次的抵消機制而消失。
- 在 Microchip 運算放大器的各種位移校正中，被稱為 mCAL 的校正方法是怎樣的？
- 下圖是採用 mCAL 技術的單通道產品 MCP651(S) 的引腳配置圖。
在電源投入（上電）時，晶片會自動執行電源開機重設（POR），自我量測位移誤差並將結果儲存起來。在量測結果儲存完成前都屬於校正期間，最長需要 300 ms。在這段時間內，它無法發揮運算放大器的功能。校正期間結束後，便會利用儲存的量測結果來校正位移。
另外，當 MCP651 的第 8 引腳為 High 時，輸出為高阻抗（非運作狀態）。當該引腳轉為 Low 並開始運作的瞬間，會像剛上電一樣開始量測位移。隨後會自動進入正常的運算放大器運作模式。不過，此時與剛上電時不同，校正期所需的時間僅需 4～8 ms。
晶片內部設有對儲存的位移量進行奇偶校驗（Parity Check）的機制。例如，如果儲存內容被阿爾法射線等能量破壞，奇偶校驗值就會發生改變，晶片識別到這一點後便會自動進行電源開機重設，重複與剛上電時相同的校正動作。
其漂移與 1/f 雜訊特性，則與使用非揮發性記憶體（NVM）的校正型產品相同。
- 包含無校正型在內的 4 種運算放大器，請告訴我關於它們漂移與位移誤差的概要比較。
- 如下圖所示。縱軸代表位移誤差的絕對值。
在 mCAL 的曲線中，顯示的是經過一定時間後，手動進行位移再校正的情況。如果沒有進行再校正，其漂移趨勢將會與「無校正」或「NVM 校正」的產品呈現相同的變化。
- 如果給 Microchip 的運算放大器輸入超出電源電壓範圍的大振幅電壓訊號，輸出會發生相位反轉（Output Inversion）嗎？
- 不會，我們在每款運算放大器的資料手冊中都有明確記載不會發生此現象。此外，手冊中也刊登了施加此類波形時的輸出波形，您可以安心使用。
以下引自 MCP601/2/3/4 的資料手冊（DS21314G）。不論是給予高於電源電壓的訊號，還是給予低於接地電平（Ground Level）的訊號，輸出都不會反轉，而是呈現飽和輸出。
- 在 2 通道/4 通道多路運算放大器中，關於漂移等各種參數，各通道電路之間是否存在相關性？
- 我們在設計上是刻意排除這種相關性的。
這是因為如果讓通道間產生相關性，會導致串音（Crosstalk）量增加，對性能產生不良影響。這種不良影響屬於非線性，因此無法被消除。我們在設計上極力降低了包含電源總線（Power Bus）與接地總線在內的電路間相互干擾。在漂移等各種參數上，通道電路之間沒有相關性，也不會呈現相似的趨勢。 - Microchip 的運算放大器一般漏電流都極小，但只有唯獨一種系列的漏電流比較多，這是為什麼？
- 您所指的產品是 MCP616/617/618/619 這一系列的 BiCMOS 產品。由於其輸入端是由 PNP 雙極性電晶體組成的差動放大器，因此基極電極的漏電流會從輸入引腳流向訊號源側。這就是漏電流較多的原因。
在使用 MCP616/617/618/619 時有一點需要注意：雖然本產品已通過位移校正，但由於存在此漏電流，如果訊號源側帶有純電阻成分，該漏電流會在電阻上產生電位差，進而導致應用電路整體的實質位移誤差變大，敬請注意。 - 對於「非軌對軌輸入」的 CMOS 運算放大器，其輸出也是軌對軌嗎？另外，CMOS 運算放大器的輸出一定都是軌對軌嗎？
- 是的，只要是 CMOS 運算放大器，輸出必定是軌對軌。
由於 CMOS 的輸出特性呈現純電阻性，因此輸出電路不需要串聯電阻作為保護元件。其結果就是輸出必定能達到軌對軌，這與輸入端的架構無關。此外，雖然輸出電路中設有限制最大輸出電流的保護電路，但該保護電路並非串聯插入在輸出的電流路徑上，因此不會對軌對軌輸出造成影響。 - 軌對軌的運算放大器在實際應用中到底能達到多大的輸出擺幅？
- 關於輸出電壓擺幅，資料手冊是在運算放大器接上特定負載電阻、電源電壓固定的情況下，以輸出電晶體達到飽和的狀態來進行規範的。
由於 MOS 電晶體具有電阻特性，因此當負載電流增減時，輸出電壓也會相應地呈線性變化。這種特性曲線會刊登在每款運算放大器的資料手冊中。以下引自 MCP6000 的資料手冊。
- Microchip 的運算放大器幾乎都在單位增益（Unity Gain）下保持穩定，所有產品都是如此嗎？
- 不，並非全部如此。唯獨 MCP6141/2/3/4 在作為同相放大器（Non-inverting Amp）使用時，請將最低增益設定在 10 倍以上（若作為反相放大器使用，最低增益為 -9 倍以上）。否則電路會變得不穩定並可能產生振盪。
下圖引自 MCP6141/2/3/4 的資料手冊（DS21668D）。從開迴路特性中可以看出，在增益 = 0dB 時，相位已經落後超過 180 度。如果同相放大增益設在 10 倍，則可確保 60 度的相位裕度（Phase Margin），從而穩定運作。
之所以將 MCP614x 系列產品設計成這種特性，是為了使其與相同靜態電流（Iq）的其他產品相比，能夠擁有更寬的 GBWP（增益頻寬積）。同時，其轉向率（Slew Rate）也維持在與該 GBWP 晶片同等的水平。作為權衡，這款產品犧牲了作為緩衝放大器（電壓隨耦器）的應用。
（註 1：與靜態電流 Iq = 0.6 uA 左右的其他產品相比，MCP614x 的 GBWP 為 100 kHz；而可在單位增益下應用的 MCP604x 其 GBWP 僅有 14 kHz。）
- 在軌對軌輸入的產品中，接近電源電壓的輸入訊號與接近接地的輸入訊號，其輸出位移電壓（Offset Voltage）是不是會有所不同？
- 沒錯。在輸入端差動放大器的源極電位附近，無法放大超出其可放大區域的輸入電壓。如果差動放大器是 PMOS 架構，就無法能量測電源電壓（Vdd）側。因此，在軌對軌輸入的產品中，除了 PMOS 輸入差動放大器外，還並聯了 NMOS 差動放大器，由 NMOS 差動放大器來負責高電源電壓側。
然而，PMOS 差動放大器與 NMOS 差動放大器並非均等分攤訊號區域。因為如果這樣分配，當訊號在擺幅中央附近進行切換時，輸出位移電壓就會出現顯著的落差。雖然兩者並聯使用，但運作上是以 PMOS 側為優先，這是出於「接地優先」的設計考量。當 PMOS 與 NMOS 運作切換時，位移電壓的差異無可避免地會反映在輸出電壓上。
單電源運算放大器因為採用接地優先設計，所以會將位移誤差的切換點偏向電源電壓（Vdd）側。在應用設計上，究竟是接受這種特性並繼續使用軌對軌輸入，還是為了避開這種特性而不使用軌對軌輸入，是一個非常重要的課題。詳情記載於我們的應用筆記《AN722 Operational Amplifier Topologies and DC Specifications》（英文版）的第 5 頁。
此外，關於軌對軌輸入時輸入電壓與位移電壓的變化，我們在手冊中提供了名為「Input Offset Voltage vs. Common Mode Input Voltage」的圖表。以下引自 MCP629x 的資料手冊（DS21812E），為電源電壓在 5.5 V 時的特性。可以清楚看到 PMOS 側與 NMOS 側的切換點並非在訊號中央，而是偏向電源側的 4 V 附近。
- 為什麼靜態電流（Iq）小的運算放大器其 GBWP 較窄，反之 Iq 大的運算放大器其 GBWP 也通常較寬？
- 我們用一個直觀好懂的規律來解釋。
不論是電子管、雙極性電晶體還是 CMOS 工藝技術，也不論是數位還是類比電路，都存在一個法則：「只要製程技術相同，頻寬與功耗的乘積就是一個常數」。在電壓放大器中，如果加大屏極/集極/漏極的電阻，增益會變大，消耗電流會變小，但頻寬會變窄。套用到運算放大器上，Iq 小的產品其 GBWP 較窄，反之 Iq 大的產品其 GBWP 較寬。
下圖是我們運算放大器產品的 GBWP 與 Iq 在雙對數座標圖上的分布，除了 MCP614x 之外，其餘產品大致上都排列在一直線上。MCP614x 雖然設計成在極小 Iq 下也能獲得寬 GBWP，但它無法用於電壓隨耦器/緩衝器。當 MCP614x 作為同相放大器使用時，增益需在 10 倍以上；作為反相放大器使用時，增益需在 9 倍以上。
- GBWP 與轉向率（Slew Rate）雖然沒有直接的函數關係，但存在很強的相關性嗎？
- 是的。下圖是我們運算放大器產品的轉向率相對於 GBWP 在雙對數座標圖上的分布。可以看到兩者有極強的相關性，儘管它們之間沒有直接的數學函數公式。
- 既然 GBWP 寬的運算放大器其轉向率也大，那它是否更適合用於脈衝傳輸（Pulse Transmission）？
- 大致上可以這麼說。GBWP 與轉向率之間存在很強的相關性。
不過，與轉向率具有直接函數關係的參數其實不是 GBWP，而是 FPBW（全功率頻寬，Full Power Band Width）（註 1）。FPBW 在資料手冊中，有時會以「Maximum Output Voltage Swing vs. Frequency」的圖表呈現。
GBWP 是運算放大器在施加負回授、處理微小類比訊號時非常有用的參數。而轉向率則是與有無負回授無關，在處理方波或大振幅正弦波時非常有用的參數。
以下引自 MCP66x 系列高速運算放大器（GBWP = 60 MHz）的資料手冊（DS22194D）。
註 1：$$FPBW = frac{text{轉向率}}{pi times V_{pp}}$$ （$V_{pp}$ 為正弦波輸出在未發生飽和狀態下的 Vdd-Vss 間最大擺幅值）。
- 聽說運算放大器的 FPBW 與轉向率（SR）有函數關係，具體是怎樣的關係？
- 首先，為了直觀理解，可以將其想像為：與轉向率相同斜率的三角波進行全擺幅（Full Swing）所需時間的 2 倍，就等於能夠全擺幅輸出的最高周期的時間。也就是說，最高頻率概算為 $$frac{SR}{2 times V_{dd}}$$。
FPBW 與轉向率的關係式推導：
我們在以下三個條件下推導關係式：$F$ = 某一單一正弦波的頻率，且為能夠輸出全擺幅的最高頻率（即 FPBW）
$V_{pp}$ = 該正弦波輸出在未見飽和狀態下的全擺幅值
當該正弦波輸出為全擺幅時，通過振幅中心點的切線斜率 = 該運算放大器的轉向率在上述條件下：該正弦波輸出波形 = $$(V_{pp}/2) times sin(2pi F t)$$
$Rightarrow$ 該正弦波輸出波形的斜率 = 上述微分子 = $$(2pi F V_{pp}/2) times cos(2pi F t)$$
當正弦波斜率最大時，其正處於振幅中心點 $Rightarrow$ $cos$ 值 = 1
$Rightarrow$ $$pi times F times V_{pp} = text{該運算放大器的轉向率}$$ （注意此時 $F = FPBW$）
因此，$$FPBW = frac{SR}{pi times V_{pp}}$$
在下述應用筆記（第 8 頁）中，探討了將運算放大器用作 SAR ADC 輸入的前置放大器時，從取樣頻率的角度對所用運算放大器 FPBW 的要求。（註：本書中說明的 MCP601 其 FPBW 當時約為 80 kHz。截至 2014 年 8 月已提升至約 140 kHz。）應用筆記《AN00723a - 運算放大器 AC 指標與應用》
連結：Operational Amplifier AC Specifications and Applications - 我想把運算放大器當作比較器（Comparator）使用，如果兩者的靜態電流差不多，是不是可以認為它們的響應速度（延遲時間）也差不多？
- 答案是不一定。運算放大器與比較器具有完全不同的特性。
以我們的高速比較器 MCP656x 為例，該產品每通道的靜態電流約為 100 μA (typ.)。其可處理訊號的最高頻率根據電源電壓不同可達 2～4 MHz。與此靜態電流同等級的運算放大器有 MCP6001 和 MCP6271。由於比較器的輸出只有 High 或 Low 兩種二值狀態，因此可處理的頻率必須用 FPBW（全功率頻寬）而非 GBWP 來考量。如此一來，在電源電壓為 5 V 時，MCP6001 的 FPBW 為 38 kHz，MCP6271 的 FPBW 為 70 kHz。這意味著運算放大器只能處理比較器 1/10 以下的頻率，因此延遲時間大約也是比較器的 10 倍左右。 - 如果不使用專門的比較器產品，而改用運算放大器代用時，需要注意哪些事項？
- 專用的比較器產品本身都帶有遲滯（Hysteresis）特性。因此，即使面對緩慢變化的訊號或接地端含有雜訊的環境，輸出端也不會產生抖動（Chattering）。然而，運算放大器本身並沒有遲滯特性，依據應用電路的不同，可能會產生輸出抖動，必須額外設計對策。
- 為什麼當運算放大器的負載是容性（Capacity）時，必須在輸出端串聯一個電阻？
- 在我們的資料手冊中，當負載連接有電容時，都會刊登確保穩定運作所需的推薦串聯電阻值。此外，在我們的應用筆記 AN723《運算放大器 AC 指標與應用》圖 18 中也提到：「在大多數情況下，在放大器輸出端與容性負載之間插入一個電阻，可以避免不必要的振盪。」這裡我們提供一個直觀的解釋：
運算放大器的開迴路頻率特性（AOL）本身具有 -6 dB/oct 的衰減特性，因此它與閉迴路頻率特性（ACL）相交的頻率點也是以 -6 dB/oct 的角度交差，因此電路不會振盪而能穩定運作（點 a）。然而，當負載接上電容（CL）時，運算放大器的 AOL 會產生一個極點（fp1）。這導致在該極點頻率以上的頻帶，衰減斜率會進一步加劇，變為 -12 dB/oct 的衰減特性。此時它與 ACL 相交的頻率點就會以 -12 dB/oct 的角度交差（點 b），這會導致電路變得極不穩定且容易產生振盪。
此時，如果在輸出端串聯一個電阻（RISO），AOL 的特性就會改變。也就是說，雖然 AOL 極點（註 1）的位置會因為負載電容（CL）、開迴路輸出電阻（RO）以及新加入的 RISO 串聯，而稍微向低頻方向移動（fp2），但與此同時，該 RISO 與 CL 也創造出一個零點（註 2）並使其移動（fz2）。這是因為從運算放大器輸出引腳往外看，在 fz2 的頻率以上，這個 RISO 與 CL 的串聯負載阻抗實質上可以簡化為僅有 RISO。
多虧了這個新產生的零點（fz2），使得原本零點的位置（fz1）移向了更低的頻率。其結果是，只要零點移向低頻，AOL 與 ACL 重新以 -6 dB/oct 交差的頻率點也會隨之移動，電路便能再次恢復穩定運作（點 c）。
關於交差角度在 -6 dB/oct 時穩定、-12 dB/oct 時不穩定的詳細機制，已在上述 AN723 中有詳細說明。
（註 1：極點頻率，可以類比為低通濾波器的截止頻率來理解。）
（註 2：零點頻率，可以類比為高通濾波器的截止頻率來理解。）
- MCP602x 與 MCP629x 的差別，僅在於有沒有進行位移校正（Offset Calibration）嗎？
- 這兩者的失真特性（Distortion Specifications）不相同。
MCP602x 的資料手冊中刊登有失真特性（THD+N: Total Harmonic Distortion plus Noise）（註 1），但 MCP629x 的手冊中則沒有記載。
失真特性經過指標化的元件，最初是專為音訊訊號放大而開發的。但在實際應用中，只要頻寬允許，將其用於調變電路有時也能獲得非常好的效果。如果您嘗試用帶有波形分析/統計功能的示波器來觀測輸出波形，就能明顯看出其中的差異。
此外，MCP6021 的 8 引腳版本以及 MCP6023 還配備了一個輸出 Vdd/2 的引腳。透過這個引腳，可以非常方便地處理以 Vdd/2 電位為中點的交流訊號。
註 1：在我們的運算放大器中，除了 MCP602x 家族外，有將失真特性規格化的產品僅有 MCP62x、MCP63x、MCP65x、MCP66x。 - 可以將運算放大器的輸出訊號擺幅做到比輸入訊號擺幅還要小嗎？
- 如果採用反相放大器架構是可以實現的。這是因為反相放大器的放大倍率完全由輸入電阻與負回授電阻的比值決定（可以小於 1）。然而，如果是同相放大器，由於其最低增益為 1，因此無法將輸出訊號擺幅做到比輸入還小。
- 我使用反相放大器將增益設為 1/2。本想藉此將訊號頻寬提高到 GBWP 的 2 倍，但在高頻段卻無法獲得預期中的輸出擺幅。
- 運算放大器的實際訊號頻寬，是將 GBWP 除以「雜訊增益（Noise Gain）」來計算的。雜訊增益的計算方式與同相放大器相同，即為 [反相增益的絕對值 + 1]。因此，當反相增益為 -1/2 時，其雜訊增益為 1 + 1/2 = 3/2。也就是說，其頻寬為 $$GBWP / (3/2) = (2/3) times GBWP$$，實際上只能獲得原本 GBWP 的 67% 頻寬。
- 我的反相放大器在可放大的頻寬內性能一切正常。然而，在遠高於該頻帶的高頻段，卻觀測到了理應不存在的輸出訊號，這是為什麼？
- 在運算放大器負回授有效的頻率範圍內，輸出阻抗能保持在極低水平。然而，一旦超出 GBWP 的頻率，負回授便不再起作用，輸出阻抗會上升並維持在某個高阻抗值。在反相放大器中，輸入訊號會透過輸入電阻與負回授電阻（或電阻網路）到達輸出引腳。在輸出阻抗低點的頻段，低頻的雜訊會被運算放大器的輸出端吸收而不會輸出；但隨著雜訊頻率變高，放大器輸出阻抗上升，高頻雜訊無法被吸收，便會直接洩漏傳遞到外部輸出端。
- 在反相放大器中，為了避免對訊號源帶來漏電流的惡影響，我必須使用 1~10 MΩ 等級的極高輸入電阻。 (a) 在沒有輸入時輸出很正常不振盪，但只要一有輸入，輸出波形就會出現類似振盪的波紋。 (b) 給予脈衝訊號時，輸出波形的上升沿（Rising Edge）非常緩慢。
- (a) 當反相放大器的輸入電阻達到 1~10 MΩ 等級時，該電路有時會被等效視為轉阻放大器（Transimpedance Amp）結構。此時，高頻特性會產生增益峰值（Peak），意即相位裕度變得非常小。在負回授電阻上並聯一個小電容進行積分型補償，可以有效抑制振盪。詳情請參閱應用筆記 AN951。
(b) 運算放大器的輸入引腳本身存在等效的寄生電容。外接的高阻值輸入電阻與該寄生電容相乘形成的時間常數電路，就是導致波形上升變緩慢的主因。如果僅以傳輸脈衝為目的，在輸入電阻上並聯一個電容（加速電容，Speed-up Capacitor）可以改善此特性。不過這會對整體的頻率特性帶來較大影響，使用前務必確認頻寬特性。
除了使用高電阻之外，也可以考慮在前端插入一個電壓隨耦緩衝器（Voltage Follower Buffer）。在此架構下，將緩衝器的同相輸入端連接至訊號源。雖然這需要注意位移誤差補償，但比起解決高電阻帶來的波形變慢問題，這通常是更容易實施的解決方案。 - 有些運算放大器標榜高溫特性保證高達 150℃，它們與普通產品有何不同？
- 在隨著溫度升高而劣化的各項參數中，受影響最嚴重的就是輸入引腳的漏電流。能在 150℃ 下保證運作的產品，雖然漏電流也會隨著溫度上升而增大，但即使在 150℃ 的極限高溫下，其漏電流指標依然被控制在可供實際應用的合理範圍內。
- 如果將橋式電路（Bridge）的輸出直接輸入到運算放大器或差動放大器中，會產生什麼問題？
- 如果利用戴維寧等效定理（Thevenin's Theorem）將橋式電路的各個要素換算為運算放大器的等效輸入電阻，會發現感測器本身的電阻值實際上已經變成了運算放大器輸入電阻的一部分。這意味著，當感測器的電阻值發生變化時，不僅橋式電路的輸出會變，連同運算放大器的增益（Gain）也會隨之改變。如此一來，即使感測器本身的輸出是線性的，運算放大器的輸出也會變成非線性而必須進行校正，這會迫使系統必須額外搭配微控制器（MCU）等來處理運算。
資料轉換器
- 聽說在三角積分（ΔΣ）ADC 中，輸入訊號在進去之前不需要防混疊濾波器（Anti-aliasing Filter），請問這是真的嗎？
- 這並非事實。三角積分 ADC 是以連續輸出資料率的數倍到數萬倍的高頻率進行取樣（過取樣）。正因為取樣頻率很高，所以仍然需要對應該取樣頻率的防混疊濾波器。
由於輸出資料率與取樣頻率相差甚遠，因此對防混疊濾波器的規格要求並不嚴苛，但依然需要經過精確的計算與設計。 - 在量測商用電力的電壓/電流用三角積分 ADC 中，為什麼輸入訊號為負電壓也能進行量測？
- 如果是不支援負電壓量測的 ADC，通常可以透過交連電容進行交流耦合，並利用適當的直流偏置電壓將訊號移位至正電壓區域來量測。然而，由於電容會導致相位發生變化，例如若以交流訊號周期的 1/10 截止頻率進行交流耦合，相位將會產生 5.7 度的偏移。受到元件誤差及使用環境的影響，多個交流耦合電路的偏移量無法完全一致。這種「偏移」的離散性便會成為誤差來源。若不採用交流耦合而直接進行量測，便能減少誤差來源，使上述問題降到最低。此外，調低截止頻率會增加電容的物理尺寸，進而導致成本增加。直接量測負電壓則能完美避免這些缺點。
- 如何讓分散在多個不同封裝中的多個三角積分 ADC 同時開始取樣？
- 若是多個 SAR 型 ADC，或是同一封裝內的多個三角積分 ADC，要實現同步取樣非常容易。然而，一般人常誤以為分散在多個封裝的三角積分 ADC，若沒有專用的同步控制輸入引腳就很難做到同步。
事實上，只要由外部電路分別為各個三角積分 ADC 提供時脈即可實現。在對多個封裝進行獨立配置時，先將尚未配置完成的封裝時脈停止（不提供時脈），但量測開始旗標要先設定好。當所有封裝都配置完成後，再同時對所有封裝提供時脈，即可實現同時開始取樣。 - SAR A/D 轉換器的資料手冊中有時僅記載 INL、DNL 等單項誤差，而未記載綜合誤差。在這種情況下，該如何預估綜合誤差？若將各單項誤差的最大值直接相加，得到的綜合誤差值會非常大，但根據經驗，實際上的綜合誤差應該不至於這麼大。
- 假設各個單項誤差之間彼此沒有相關性，且各誤差本身沒有規律性。此時，我們可以假定各誤差是相互獨立且呈常態分佈。在這種情況下，綜合誤差的第一近似值可以使用 RSS 手法（Root Sum of Square，方均根值）來進行預估，公式如下：
綜合誤差第一近似值
= (單項 A 誤差^2 + 單項 B 誤差^2 + 單項 C 誤差^2 + …..)^(1/2)
各單項誤差的單位只要統一即可，不論是使用 LSb 或電壓形式皆可。 - 在表示 SAR A/D 轉換器位元數與動態範圍關係的下述公式中，並未包含取樣頻率這一項。請問該公式的成立與取樣頻率完全無關嗎？ A/D 轉換器訊雜比（單位: dB）= 6 * N + 1.76 N: 位元數
- 上述公式是在相鄰取樣點之間的時間間隔區域內，對量化誤差能量進行積分。在積分完成的時間點，結果中已不包含取樣間隔的時間因素。上述公式可以解讀為單一取樣點的訊雜比（S/N Ratio）。當取樣頻率改變時，單一取樣點的訊號能量與量化誤差能量都會隨之改變，同時固定時間內的取樣總數也會改變。也就是說，在固定時間內「訊號總能量」對「量化誤差總能量」的比值是維持不變的。因此，該公式的成立可以解讀為與取樣頻率無關。
- SAR A/D 轉換器的輸出位元數本身雖然足夠，但由於誤差較大，請問有什麼方法可以降低誤差？
- 使用過取樣（Oversampling）技術可以有效降低誤差。以下舉例簡單說明其原理：
以被測訊號頻寬所需最低頻率（奈奎斯特頻率）的 2 倍進行取樣後，將相鄰的 2 個取樣值相加，輸出位元數會增加 1 位元，且精度會提升 1/2 位元。應用此原理，若以所需最低頻率的 4 倍進行取樣並將結果全部相加，輸出位元數會增加 2 位元，精度則能提升 1 位元。
之所以能這樣計算，是因為我們假設取樣時因量化而產生的量化誤差能量頻譜為白雜訊，且誤差能量的總和與取樣頻率無關、保持恆定。在這種狀況下，當取樣頻率提高到 2 倍時，量化誤差能量的頻譜在頻域上會擴展為 2 倍，使得混入被測訊號頻寬內的量化誤差能量減半。因此，訊雜比（S/N）會提升 3 dB。以位元數來換算，等同於增加了 1/2 位元。
A/D 轉換器訊雜比（單位: dB）= 6 * N + 1.76
N: 位元數 - 三角積分 A/D 轉換器的輸出位元數非常高，如果 A/D 轉換器本身存在偏置（Offset），量測結果就無法令人信服。請問晶片內部有進行偏置校正嗎？
- 三角積分 A/D 轉換器的輸入段通常是以取樣頻率的 2 倍（或 4 倍）頻率進行內部取樣。這是為了在實際取樣期間以外的時間進行偏置校正。因此，三角積分 A/D 轉換器的輸出是已經過校正、消除了偏置直流誤差的結果，您可以安心使用。
- 在數位電位計/可變電阻的產品目錄中，除了分接頭數（Taps）為 2 的冪次方產品外，也有 2 的冪次方 + 1 的產品。這兩者有什麼不同？
- 我們利用下圖來進行說明。假設這是一個 8 位元的數位電位計。因為是 8 位元，所以編碼（Code）從 0x00 到 0xFF 共有 256 種。我們將 0x00 分配給靜音（Mute）狀態。接下來考慮 0xFF 應該是帶有些微衰減的圖 B 狀態，還是無衰減的全振幅圖 C 狀態。這裡請回想一下編碼與衰減比的關係式：
圖 B：如果將衰減比設為 [編碼 / 256]，256 是 2 的冪次方。由於編碼最大值為 255，因此衰減比範圍為 0/256 ~ 255/256。也就是說，在衰減最小（訊號最大）的狀態下，依然帶有 1/256 的衰減。
圖 C：如果將圖 B 中最頂端的電阻拿掉，在無衰減狀態下可以得到 255/255 = 1。亦即在此情況下，衰減範圍為 0/255 ~ 255/255，此時分母並非 2 的冪次方。
圖 A：這是一種既能實現靜音（Mute），又能達到無衰減狀態（256/256 = 1），且分母依然能保持為 2 的冪次方的方法。此時衰減比的數量（分子數量）共有 257 個，即為「2 的冪次方 + 1」。
詳情請參閱下方資料：
AN1080 - 數位電位計的電阻值誤差探討
http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/01080a.pdf - 我知道數位電位計應用於輸出時，通常能獲得與輸入編碼成正比的線性輸出。但在某些情況下，我想獲得呈指數或對數變化的輸出。請問該如何實現？
- 在下述產品資料手冊中對此有詳細說明。由於內容屬於泛用型原理，因此可以應用到任何數位電位計產品上：
《MCP444X/446X 內建非揮發性記憶體 7/8 位元 4 通道 I2C 數位電位計資料手冊》，p.76（8.5 透過線性數位電位計實現對數步進）
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/22265a.pdf - 傳統的數位電位計產品大多只能支援正電源，且訊號電壓擺幅也必須是正電壓。請問有沒有可以處理負電壓訊號的產品？前提是 I2C/SPI 等通訊控制線依然維持使用傳統的正電壓，通訊控制線不會出現負電壓。
- MCP41HV51 和 MCP41HV31 即可處理負電壓訊號。它們是數位電位計家族中的高電壓專用產品。兩者的差異僅在於位元數，前者為 8 位元，後者為 7 位元。通訊控制介面採用 SPI。
工作電壓範圍：
類比電源 (V+ & V-): 10V 至 36V 或 +/- 5V 至 +/- 18V（兩側不對稱亦可）
數位電源 (VL, (L: Logic)): 2.7V 至 5.5V
數位電源的工作範圍必須包含在類比電源電壓範圍之內（請參考下方的圖 4-2）
此外，系統對上電順序（Power-up Sequence）沒有任何限制。
大輸出電流能力：針對 (5, 10, 100) kΩ 電阻，分別可達 (25, 12.5, 6.5) mA
MCP41HV31 產品資訊頁面：
https://www.microchip.com/en-us/product/mcp41hv31
MCP41HV51 產品資訊頁面：
https://www.microchip.com/en-us/product/mcp41hv51
註：MCP41HVxx 家族目前僅提供單通道、RAM 基礎（揮發性）的產品。 - 將機械式 3 端子型數位電位計當作 2 端子型可變電阻（Rheostat）模式使用時，業界強烈建議將固定電阻的未用端與滑動端（Wiper）短接在一起。請問在半導體數位電位計中也有這種限制嗎？
- 在半導體數位電位計中沒有這種限制。固定電阻未用的一端不論是與滑動端連接，或是直接保持開路（Floating）都可以。因為固定電阻端點的內部輸入並非 CMOS 的閘極（Gate）電極。不過，若不保持開路而是將其與滑動端連接，滑動端的等效串聯電阻將會減小（因為形成了電阻並聯）。
在機械式電位計中，如果保持開路，一旦滑動片與固定電阻板之間接觸不良，會導致電路在不意間發生開路；但這種情況在固態半導體數位電位計中並不存在。
有些人可能會擔心開路時會產生懸空電位（空中電位）而引入干擾。舉例來說，若等效天線的 1/4 波長對應長度為 1 mm，則波長為 4 mm，相當於一個頻率在 75 GHz 附近的微型天線（75 GHz = 30萬公里/秒 ÷ 4 mm）。由於電位計內部的 CMOS 電路在 75 GHz 的超高頻下根本無法回應，因此將該引腳保持開路使用不會帶來任何不良影響。 - 3 端子型數位電位計模式與 2 端子型可變電阻（Rheostat）模式的誤差相差很大。為什麼兩者會有這麼大的差異？
- 電位計內部的固定電阻網與分接頭電路，其溫度係數與電源電壓依存係數都是相同的。在 3 端子型數位電位計模式下，輸出是由電阻網路與滑動端之間的分壓比（Ratio）決定的。因為分壓比的分子與分母具有相同的溫度/電壓依存係數，兩者的變化與誤差會相互抵消。然而，在可變電阻模式下，電路不使用分壓比，而是直接取用相當於分子的絕對電阻值，因此無法相互抵消。這就是產生誤差差異的原因。
- 在使用泛用型 SAR ADC 時，如果訊號源阻抗（Signal Source Impedance）過高，會產生什麼問題？
- 在這種情況下，輸入訊號在高頻段會產生很大的誤差。
泛用型 SAR ADC 輸入端的取樣與保持（Sample & Hold）電路，實質上是由 R 和 C 構成的具備時間常數的低通濾波器。當訊號源阻抗過高時，該阻抗與內部取樣電路串聯後的合成特性會導致高頻截止頻率下降，使頻率特性的高頻段誤差變大。下圖節錄自我們公司的 SAR ADC 產品 MCP300x 資料手冊（DS21295D）。由於 MCP300x 具備 SPI 介面，因此 SPI 時脈會被用作 SAR ADC 的轉換時脈。下圖代表的意思是：為了維持 SAR ADC 的精度，當輸入訊號源電阻變高時，必須相應地調降驅動時脈頻率。也就是說，必須降低該 SAR ADC 處理取樣訊號的最高頻率。
- 在使用泛用型 SAR ADC 時，有時會在 ADC 輸入引腳上觀測到與時脈同步的突波（Glitch）。這種突波對 ADC 轉換結果會造成什麼惡影響？該如何避免這種突波產生？
- 如果輸入端產生了突波，轉換結果將會包含誤差。
泛用型 SAR ADC 輸入端的取樣與保持電路，可以被視為由 R 和 C 組成的充電電路。當時間常數較大時，取樣與保持電路需要更長的充電時間。因此，能讓電路充飽電的最高工作頻率上限就會下降。在這種狀況下，如果給予過高頻率的時脈，在充電尚未完全結束前轉換程序就會啟動。一旦轉換啟動，系統會被迫從尚未完全充飽電荷的電容中抽取電荷，這就是在輸入引腳上能觀測到突波的原因。其結果會導致產生大於資料手冊規範的誤差。對策方面，如果允許降低系統的頻率特性，可以調降時脈頻率，直到突波不影響精度為止；若不希望降低速度，則應在 ADC 輸入端插入一個全功率頻寬（FPBW）大於取樣頻率的緩衝放大器。 - 在使用泛用型 SAR ADC 時，因為在輸入引腳觀測到與時脈同步的突波，所以我嘗試在訊號源與 SAR ADC 輸入端之間插入一個電壓隨耦緩衝器（Voltage Follower）來改善特性。然而，突波並沒有預期般減少，且根據訊號類型不同，緩衝器輸出的振幅反而變小了。請問該如何正確消除突波？
- 您可能使用了全功率頻寬（FPBW）低於系統取樣頻率的運算放大器來建構緩衝器。
插入電壓隨耦緩衝器的目的，是為了讓 SAR ADC 在取樣頻率下依然能被極低的訊號源阻抗所驅動。建構電壓隨耦器最簡單的方法是使用運算放大器，但這並不意味著任何運算放大器都適用。作為參考，在我們公司的應用筆記 AN723 第 8 頁中，對取樣頻率與全功率頻寬（FPBW）的關係有詳細探討。
《AN723 - 運算放大器 AC 指標與應用》
（註：在該應用筆記撰寫時，MCP601 資料手冊列出的 FPBW 約為 80 kHz。但在現行的 MCP601 資料手冊中，FPBW 已提升至 140 kHz。） - 像 MCP339xx 這種電力計量專用的三角積分 ADC，如果拿來當作泛用 ADC 使用，與 MCP34xx/355x 這種泛用型三角積分 ADC 的用法有何不同？
- 最核心的差異在於輸入端是否能容許負電壓範圍。
不論是電力計量專用的 MCP39xx 系列，還是泛用型的 MCP34xx/355x 系列，我們公司的三角積分 ADC 產品皆採用正單電源供電。正因如此，泛用型的 MCP34xx/355x 僅能容許正電壓範圍的訊號輸入。相反地，電力計量專用的 MCP39xx 由於必須處理交流電訊號，其內建電路經過特殊設計，即使輸入端被施加了負電壓，依然能夠進行正確的量測。 - 三角積分（ΔΣ）型 ADC 與 SAR ADC 的主要主要相違點是什麼？
- 我們將兩者在應用上的主要差異整合成下表：
- 我想利用電壓與電流的同步量測結果來計算瞬時功率，請問如果只使用 1 個泛用型 SAR ADC，該如何實現此系統？
- 如果只使用 1 個 SAR ADC，電壓與電流的取樣時間點無可避免地會產生時間差（非同步）。不過，只要這個時間差是固定的，就可以非常容易地進行軟體補償。
《MCP6L2 and PIC18F66J93 Energy Meter Reference Design (52088B)》是使用泛用單電源運算放大器與內建單個 SAR ADC 的 PIC18F66J93 所構成的電力計參考設計說明書。書中包含了如下說明：
當電壓與電流的取樣時間差已知時，這個時間差可以被視為兩個訊號之間的固定相位差。我們只要將不同時間點取樣到的電壓與電流瞬時值，帶入下列公式進行功率計算，就能將其校正回正確的真實瞬時值。
此外，商用電源與 ADC 之間的介面電路所引起的硬體相位延遲，有時也可以透過此公式一併進行補償。
- 在商用電源的電流計量系統中需要很大的動態範圍，為了降低成本，我們目前正在開發使用運算放大器與 MCU 內藏 SAR ADC 的系統。但實際測試發現動態範圍不如預期寬廣，請問有什麼方法可以進一步擴大動態範圍？
- 在《MCP6L2 and PIC18F66J93 Energy Meter Reference Design》電力計參考設計中，為了解決被測電流的動態範圍問題，系統設計了大電流計量路徑與小電流計量路徑等兩套獨立系統，並讓兩者的量測範圍在交界處重疊（Overlap）。您可以嘗試採用這種雙雙路徑重疊的架構。
- 使用 ADC 量測商用電源電壓時，介面電路必須將高壓大訊號衰減至 3.3V ~ 5V 系統半導體所能接受的電平。同時也需要低通濾波器來濾除雜訊。這些介面電路多由電阻與電容網路組成，當訊號通過時會產生相位延遲。請問該如何補償這種相位延遲？
- 我們公司的 MCP39xx 家族內建了相位補償電路，能讓電流計量通道也產生與電壓計量通道相同程度的相位延遲。得益於此機制，電壓通道與電流通道之間的相對相位差，就能保持與原訊號的電壓/電流相位差完全一致。下圖為 MCP39F501 的內部方塊圖，可以看出電壓通道內配置有相位補償暫存器（Phase Compensation Register）。在此元件中，相位補償相較於電流通道最大可調範圍為 +/-3.2 度。
- 使用 MCP39F501 可以直接讀取交流商用電源的電壓、電流、視在功率、有效功率、無效功率的均方根值（RMS 值）： (1) 在計算這些均方根值時，系統是量測了幾個周期的交流波形？ (2) 當電源頻率發生變化時，這些量測值會受到影響嗎？ (3) 交流電的 1 個周期內，系統進行了幾次取樣？
- (1) 預設值為 2 個工作周期。此數值可以透過寫入內部暫存器來自由設定。
(2) 在 45~65 Hz 的頻率範圍內，元件會自動進行頻率追蹤，量測值不會受到影響。
(3) 固定為 64 次取樣。 - MCP39F501 單晶片就能輸出交流電的電壓、電流、各項功率的均方根值，且具備異常狀態偵測、警報輸出、以及內建非揮發性記憶體記錄等功能。請問只靠這顆晶片就能完整實現一台電力計嗎？
- 系統外部仍然需要搭配微控制器（MCU）。因為像是螢幕顯示、外部通訊、系統自我診斷、定期校正提示、遠端控制及大容量資料儲存等功能，都是必須由外部 MCU 來協同處理的工作。
- 在 MCP39F501 的示範板中，交流電流的量測是使用分流電阻（Shunt Resistor）。如果要更換為比流器（CT: Current Transformer），是否只要拆除分流電阻，並將比流器的 2 個輸出端子直接接到原本連接分流電阻的位置即可？（當然，比流器的 2 個輸出端已並聯了符合量測電流範圍的負載電阻）。
- 當使用分流電阻時，分流電阻兩端的電位差各自相對於 MCP39F501 的接地電壓（Ground）來量測是完全可行的。然而，若將分流電阻替換為比流器，由於比流器的二次側與商用電源之間是互相比流隔離的，若直接將二次側接入，系統將無法正確量測電位差。這是因為比流器兩端的電位差相對於 MCP39F501 的接地電壓是處於隔離非固定狀態。
使用者常誤以為 MCP39F501 直接量測的是 (V+ - V-) 的絕對差值，但實際上晶片量測的是 ((V+ - VAGND) – (V- - VAGND))。
也就是說，不論是 V+ 或 V-，都必須相對於類比接地（AGND）具備確定的固定電位關係。
因此，必須採用如下圖所示的電路（摘自 MCP3914 資料手冊），將端點電位鎖定在接地電位上，系統才能正確量測。 - 在內建非揮發性記憶體的數位電位計資料手冊中，常提到的 WiperLock™ 是什麼技術？
- WiperLock 技術是 Microchip 獨家研發的非揮發性元件保護技術。一旦滑動片（Wiper）被設定為「鎖定（Lock）」狀態，除了使用特殊的「高電壓（High-Voltage）」指令外，任何常規方法都無法修改滑動片的設定值。在正常的工作電路中，數位電位計不會被施加高電壓，因此能確保滑動片設定不會因軟體異常而誤遭修改。
- 我打算將數位電位計用於類比音訊訊號的衰減。為了避免在改變衰減比時產生任何爆音或咔嗒聲（Click Noise），請問我需要做什麼特殊對策嗎？
- 您不需要做特別的對策。
傳統的機械式步進衰減器為了避免切換時產生爆音，必須在結構上採用「先接後斷（Make-Before-Break）」的特殊設計。只要傳輸音訊的電路在切換瞬間不發生開路（斷線），就不會產生爆音。
在像是 MCP401x/2x 這種 64 分接頭、透過 Up/Down 訊號控制滑動片位置的固態產品中，資料手冊皆提供有滑動片配置時間（Wiper Settling Time）的規格與測試圖。這是滑動片移動 1 階電阻時的響應特性：電阻值低時趨穩極快，電阻值高時稍慢，但整體大約都在 1 μs 附近。由於切換時間極短，用於音訊調整時完全不會產生人類聽覺能察覺的咔嗒聲。
此外，對於透過 I2C 或 SPI 控制切換位置的產品，資料手冊中也刊登了滑動片切換至相鄰數值時的特性圖。以下圖為例，摘自《MCP444x/446x 內建非揮發性記憶體 7/8 位元 4 通道 I2C 數位電位計資料手冊》。圖中標註的「低電壓（Low Voltage）」，是因為該晶片支援 WiperLock™ 技術，必須使用高電壓指令才能解除鎖定，因此相對地將不使用 WiperLock 的常規電源電壓控制指令稱為低電壓指令。在這種通訊控制切換下，同樣不會產生任何爆音。
溫度管理
- Microchip 公司提供哪些類型的溫度感測器？
- 我們提供邏輯輸出型、電壓輸出型以及序列輸出型（如 I2C/SPI）等三種類型的產品。
請參閱下方連結：
https://www.microchip.com/en-us/products/sensors-and-motor-drive/temperature-sensors - 有沒有專門用於熱敏電阻（Thermistor）、熱電偶（Thermocouple）或白金溫度感測器的半導體產品？
- 非常歡迎使用我們公司的運算放大器或 A/D 轉換器。我們提供了豐富的展示板、評估板、參考設計以及各類技術資料。
請參閱下方連結：
https://developerhelp.microchip.com/xwiki/bin/view/applications/temperature-management/ - 聽說有量測範圍可高達 150℃ 的溫度感測器，請問是哪一款晶片？
- 是電壓輸出型溫度感測器 MCP9700。請參閱下方連結：
https://www.microchip.com/en-us/product/mcp9700 - 是否有可以利用螺絲固定在機殼或散熱片上的溫度感測器？
- 請使用採用 TO-220 封裝的產品。
邏輯輸出型的 TC622 以及序列輸出型的 TC74 皆屬於此類產品。 - 有沒有可以在大幅超過 5 V 的電源電壓下工作的溫度感測器？
- TC620、TC621、TC622 這三款邏輯輸出型溫度感測器的額定最高電源電壓為 18 V，歡迎多加利用。
- 透過 I2C 介面連續讀取 MCP9800 序列溫度感測器的量測值時，數值會大幅波動。請問這是正常的嗎？
- 這是不正常的。當溫度感測器的電源電壓中包含突波（Ripple）等波動時，就可能會發生這種現象。
MCP9800 的資料手冊（第 6.3 節）中建議在電源端配置突波旁路電路（Bypass Circuit）以減輕此現象。
請參閱下方連結：
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/21909d.pdf - MCP9804 與 MCP9808 與其他序列輸出型溫度感測器相比，同樣都標榜高精度，請問兩者有何不同？
- MCP9804 的特點是即使在長期運作下，輸出依然非常穩定。而 MCP9808 則是為了提高實際應用價值，額外追加了縮窄溫度範圍後的精度規格。詳情請參考下表：
- 聽說 MCP9805、MCP9843、MCP9844 最初都是從 DDR 記憶體模組專用（內建 EEPROM）的產品衍生而來的，請問它們有什麼區別？
- 由於這些最初都是專為 DDR 應用所設計的產品，因此共同特點是在高溫區域（+85 +/-10℃）內具充極高的準確度。產品間的具體規格差異請參考下表。其中最新款的 MCP9844 最大的不同點在於，其最低工作電源電壓可支援到 1.7 V。
- 在溫度量測應用中，使用熱敏電阻（Thermistor）與使用半導體溫度感測器有什麼差異？
- 下表為兩者的對比，它們各自擁有互補（相反）的特點。建議您根據應用需求，選擇最符合系統長處與短處的方案。此外，即使您選擇了熱敏電阻或熱電偶，我們依然能提供運算放大器、可程式化增益放大器（PGA）、ADC 以及內建 ADC 的 PIC® MCU 等完整解決方案，全面滿足您的設計需求。
- 使用 MCP970x 時發現輸出電壓不穩定，請問這款產品原本的特性就是如此嗎？
- 只要在 MCP970x 的電源引腳上連接用於消除雜訊的解耦電容（Decoupling Capacitor），輸出電壓就能回復穩定。這已在資料手冊中明確記載，是使用 MCP970x 應用設計時的必備硬體要求。
- 哪一款溫度感測器在長期使用下的長期漂移（Long-term Drift）最小？
- 是 MCP9804。在 VDD = 3.3 V 的條件下，連續在 55℃ 環境下量測 12 年，其規格上的典型誤差仍控制在 +/-0.05℃ 以內。
- 哪一款溫度感測器所保證的準確度（Accuracy）最高？
- 是 MCP9808。它在 -20 ~ +100°C 的範圍內保證準確度在 +/-0.5℃ 以內，而典型的準確度標準值更達到 +/-0.25℃。
- 哪一款溫度感測器可以在低電源電壓（2 V 以下，最好能支援 1.8 V 以下）下工作？
- 是 MCP9844。其保證的最低工作電源電壓為 1.7 V。
- 我只需要量測 70℃ 到 100℃ 左右的高溫區間，低溫域和常溫域都不需要量測。請問推薦使用哪款產品？
- 推薦使用 MCP98244 或 MCP9844。這些晶片最初的設計目標是為了量測個人電腦 DIMM 記憶體模組內的 DRAM 溫度並記錄其歷史紀錄。因此，它們並非針對常溫或低溫設計，而是專門針對 85 +/-10℃ 的高溫區間進行了優化。這兩者之間的主要區別在於：MCP98244 內建了用於記錄量測溫度歷史變化的 EEPROM，而 MCP9844 則無內建。
- 我想用單晶片同時實現「溫度量測」與「溫度變化記錄」的功能，應該選擇哪一款產品？
- 推薦選擇 MCP98244。這款晶片最初的設計目的即是用於個人電腦中 DIMM 記憶體模組的 DRAM 溫度監測與履歷記錄，晶片內部已整合了所需的 EEPROM 記憶體。
傳輸介面
- MCP2515 CAN 控制器是否通過了一致性測試（Conformance Test）？
- 是的。根據下列文件，MCP2515 在 ISO-16845 所規定的測試方法與項目中已完全通過測試。
另外，由於該文件屬於內部資料，無法從官方網站直接下載。若有需要，請與我們聯絡，我們將為您提供。
- MCP2515 Validation Report - MCP2515 ISO-16845 DIS CAN Conformance Test Results - 本公司文獻編號: 0404685, 2004 - MCP2515 CAN 控制器的資料手冊（DS21801F）中，是否完整涵蓋了 CAN2.0B（CAN Specification 2.0, Part B，共 38 頁）要求的所有工作規格？
- 不，並沒有完全涵蓋。有些功能雖然未記載於資料手冊中，但實際上可以正常運作。例如，在上述 CAN20B.pdf（CAN 2.0B 規範文件）第 31 頁中關於「例外處理」的記載指出，在兩種特定例外情況下，TEC（傳送錯誤計數器）的內容不會發生變更。
針對這兩種例外處理，在一致性測試（Conformance Test）文件的第 16 頁（Reference 2.6.17.0 與 Reference 2.6.19.0）中已明確記載「MCP2515 已通過測試」。 - 在啟用 MCP2030 的喚醒濾波器（Wake Up Filter）時，如何決定產生低頻（LF）訊號端的 OEH（Output Enable High）與 OEL（Output Enable Low）相對應的時間寬度？
- MCP2030 的內部振盪頻率會隨著溫度與電源電壓而變化。若要決定發送端 LF 的 OEH 與 OEL 對應時間寬度，只需考慮 MCP2030 內部頻率變高時的情況，並將其設定得稍微長一些即可，不需要考慮頻率變低時的情況。下圖為說明資料的一部分（若需要詳細資料，請與我們聯絡）。我們也提供 MCP2030 在各種 OEH 與 OEL 組合下的計算結果。
- 閱讀 MCP2030 資料手冊的第 514.2 節「Inactive Timer」後，我不確定在 LF 輸入訊號消失後，系統是會在執行軟體重設（Soft Reset）之後才進入待機模式（Standby Mode），還是不執行就直接進入待機模式？
- 關鍵在於「有意義的 LF 輸入訊號消失後」之中關於「消失」的定義。如果訊號是因為無法滿足 Vsense 規範而「消失」，系統將不會執行軟體重設，而是直接轉換至待機模式。相反地，若在滿足 Vsense 規範的狀態下「有意義的訊號消失了」，系統則會執行軟體重設。詳情請參閱該資料手冊中的圖 2-20。
- 當 MCP2030 處於 RSSI 輸出模式時，LFDATA 引腳是否也同時保持有效（Active）？
- 不，並非如此。由於 RSSI 引腳與 LFDATA 引腳彼此獨立，人們常誤以為兩者同時處於有效狀態並無衝突。但實際上，RSSI 引腳與 LFDATA 引腳的有效狀態是互斥的。
- 在 MCP2030 當中，如果 SPI 時脈數超過 16（達到 17 以上）時，元件會讀入什麼樣的 SPI 資料？
- 資料手冊中提到，若 SPI 時脈數未達 16（15 以下）時，SPI 資料將會被丟棄。當 SPI 時脈數超過 16（17 以上）時也是相同的處理方式。不過，當 SPI 時脈數剛好是 16 的整數倍時，最新的 SPI 資料將會被載入至元件中。
- MCP2030 的 Alert 輸出有時會變為有效狀態（Active），請問這會影響接收動作嗎？
- MCP2030 的 Alert 僅是一個單純的旗標（Flag）。因此，該旗標成立並不會對晶片的實際接收動作造成任何影響。
- 關於 MCP2030/MCP2035，資料手冊中建議將接收線圈連接在 LCX/LCY/LCZ 與 LCCOM 之間，並在 LCCOM 與地（Ground）之間插入電容；但在評估板（Evaluation Board）上，線圈的一端卻直接連接到地而非 LCCOM。請問哪一種才是正確的？
- 當接收訊號電平（Level）較大時，將線圈的一端直接接地，僅接收一半的接收波形也是可以正常工作的。在絕大多數的應用中，這種直接接地的連接方式都能正常運作。
然而，當接收電平變低時，為了盡可能減少接收能量的損失並將其用於接收工作，就必須將線圈的一端連接到 LCCOM。需要注意的是，LCCOM 與地之間的電容存在一個最佳值。因此，必須透過實際測試來決定此電容值。
其他類比產品
- 聽說有些晶片擁有固定的 I2C 位址，且沒有配置位址設定引腳（Address Pins）。請問這指的是哪些產品？
- 這類產品包括序列輸出型溫度感測器（如 MCP9800/02、TC74）、支援 I2C 匯流排（Bus）的 SAR 型或 Δ/Σ（Delta-Sigma）型 ADC、數位電位器（Digipot / Rheostat）以及 DAC 等產品。
此外，部分 I/O 擴充器（I/O Expander）產品則會帶有可配置的 I2C 位址設定引腳。 - Microchip 公司資料手冊（Datasheet）中出現的 “Restart” 術語，是指 I2C 規格中所說的 “Repeated Start”（重複起始碼）嗎？
- 是的，完全正確。它與 I2C 規格書中的 "Repeated Start"（重複起始碼 / 反覆起始）是相同的意思。
- 有哪些晶片可以保證在 150℃ 的高溫環境下工作？
- 請參閱下方連結，內有介紹支援高溫環境的(車用)產品線：
https://www.microchip.com/en-us/solutions/automotive-and-transportation/automotive-products/high-temperature-products - 在 Microchip 公司的煙霧偵測器產品家族（Smoke Detector Family）中，似乎找不到煙霧偵測感測器本身，請問我該如何處理？
- 請另外向感測器製造商購買煙霧偵測感測器。我們公司的煙霧偵測器晶片系列本身並未內建感測器元件，其主要是用來接收感測器所輸出的訊號，並針對該訊號進行處理與邏輯判斷的產品。
- 我正在尋找不使用變壓器（直接連接 AC 100 V 交流電）且屬於低電流的 5 V 電源設計案例。
- 在下方的應用說明書（Application Note）當中，有詳細介紹符合此需求的設計範例：
AN954 - Transformerless Power Supplies: Resistive and Capacitive - 在同時使用多個 TC77 等溫度感測器的應用中，有什麼方法可以校正感測器之間的個體離散性嗎？
- 在應用說明書 AN1001 中，詳細說明了如何使用 PIC® MCU 來補償與校正溫度感測器誤差的實際範例。
AN1001 - IC Temperature Sensor Accuracy Compensation with a PIC® Microcontroller
電源電子
- MCP16301、MCP19035、MCP19111 等開關穩壓器（切換式穩壓器）產品，都有提供用於決定外接 RC 元件參數的模擬工具。使用這些模擬工具，是否就能預先確認在連接任何負載下皆能穩定工作？
- 這些工具是假設負載為「純電阻」來調查負回授電路的穩定性。因此，若負載不是純電阻，則必須進行實際測試。
以往由於沒有模擬工具，即使在最初試作階段的負載為純電阻，調查其穩定性也需要花費不少時間。透過此模擬工具，可以大幅縮短初期的驗證時間。 - MCP14700 MOSFET 驅動器不僅包含低側驅動器，還內建了高側驅動器，非常方便。關於高側電源供應用的 Cboot，資料手冊中已記載了如何計算所需容量及容量值的限制。然而，其中並未提及低側的電源旁路電容，請問這部分需要注意什麼？
- 由於 MCP14700 是在高頻下進行電力開關切換，因此必須在此高頻下供應充足的電力。此外切記，只有在高側 Off 且低側 On 的期間，電力才會供應給高側電源供應用的 Cboot。在此期間，如前所述低側也處於 On 的狀態，因此低側的電源旁路電容還必須保持高側的電源旁路電容電量。為此，低側的電源旁路電容容量必須大於 Cboot。
- MCP16251/252 與傳統產品 MCP1623/24 或 MCP1640x 有何不同？從輸出電流的角度來看，它似乎只是介於兩者之間的中階產品。
- 從輸出電流的角度來看，MCP16251/252 確實介於現有的 MCP162x 與 MCP164x 之間。然而，這款 MCP16251/252 是一款大幅降低了工作電流（靜態電流）的產品。
- 在 MCP1623/24、MCP16251/252、MCP1640x 當中，當輸入電壓高於設定的輸出電壓時，元件不會進行升壓動作，而是將輸入電源直接旁路（Bypass）到輸出端。這與元件本身的「旁路模式（Bypass Mode）」功能不同吧？在這種非旁路模式但將輸入源直接輸出至輸出端的狀態下，最大輸出電流是多少？
- 旁路模式是指元件本身處於停用（Disable）狀態時的運作模式（參見上表）。因此，這與您所詢問的情況不同。在您提到的情況下，上表中的所有元件皆適用，其輸出電流會被限制在約 100 mA (typ.)。因此，如果嘗試輸出更大的電流，元件的輸出電壓將會下降，並在受限的輸出電流下達到平衡運作。當輸入電壓低於設定的輸出電壓時，就會啟動升壓動作。
- 在鋰離子電池充電器當中，哪款元件可以用最小的電流進行充電？
- 是 MCP73831/832。其最小充電電流設定值為 12.5 mA。
- 我正在使用 TC7660 電荷幫浦（Charge Pump）。目前在 PCB 上會產生高頻的可聽雜音（嘯叫聲）。我想消除這個聲音，該怎麼做？
- 當在振盪頻率處於可聽頻率範圍內的開關電路上使用陶瓷電容時，常會遇到這種問題。陶瓷電容的電介質具有顯著的電致伸縮效應（電歪效應）。因此，它會變成一個電伸縮振盪器。若要避免這種現象，可以使用以下三種對策之一：
(1) 使用經過特別設計、能抑制電伸縮引起振盪的陶瓷電容。
(2) 更換為使用無電伸縮效應電介質的電容。
(3) 將振盪頻率推移到可聽頻率範圍之外。 - 為什麼正電壓用的 LDO 無法轉用於負電壓電路？
- 將 LDO 視為一個三端子的半導體元件，並依各引腳電壓由高到低分別命名為 H、M、L。輸入電壓施加在 H-L 之間，輸出則呈現在 M-L 之間。平滑濾波是在 M-L 之間進行。L 為接地端。輸入電壓的變動（H-L 之間的變動）會呈現在 H-M 之間。
此時如果將該 LDO 轉用於負電壓側，輸入電壓施加在 H-L 之間，而輸出將不再是從 M-L 獲得，而是必須從 H-M 之間獲得。負電源連接到 L。由於元件本質設計如此，平滑濾波當然仍是在 M-L 之間進行。也就是說，輸入電壓的變動（H-L 之間的變動）會直接呈現在 H-M 之間，導致輸入的變動直接暴露在輸出端。
- MCP1754 與 MCP1755 只是輸出電流規格不同的產品，且採用相同類型的封裝。然而，為什麼只有 8 引腳 DFN（封裝代碼 = MC）產品的熱阻較大？
- 這是因為在發表 MCP1754 時（2011年8月）由封裝廠提供的熱阻數據，與發表 MCP1755 時（2012年12月）封裝廠提供的熱阻數據不同。後者的熱阻數據已經過更新。由於熱阻數據會受到實驗材料與實驗環境的極大影響，因此可能會發生上述情況。在 MCP1754 的資料手冊更新時（2013年4月），原本應該一併更新封裝熱阻數據的。我們將在下次資料手冊更新時修訂封裝熱阻數據。
- 在 LDO 的資料手冊中，常會看到「即使輸出端僅連接小容量的陶瓷電容也能穩定運作」的表述，這代表什麼意思？如果輸出側的陶瓷電容容量太小，會產生什麼問題嗎？
- 一般來說，如果 LDO 的負載連接了小容量的陶瓷電容，LDO 就會變得容易產生振盪。如果將「LDO 視為運算放大器（Op-amp）的一種應用」，這點就很容易理解。在我們公司的運算放大器資料手冊中提到：「當負載為容性負載時，請串聯一個電阻。否則可能會發生振盪現象。」並且手冊會根據該運算放大器的負載電容推薦相應的串聯電阻值。一般而言，小容量電容需要較大的串聯電阻，大容量電容則搭配較小的串聯電阻。
而陶瓷電容的特點是其等效串聯電阻（ESR）通常極低。
常見的防振盪對策有以下四種：
(1) 加大電容值
(2) 加大串聯電阻值
(3) 更換為等效串聯電阻（ESR）較大的電容
(4) 使用即使連接小容量電容也不會振盪的 LDO
另外，也請參閱下列應用說明書：
『AN884 - 利用運算放大器驅動容性負載』 - 請教具有優異 PSRR（電源電壓變動抑制比）的 LDO（如 MCP1754、MCP1755）適合應用於哪些場景？
- 高 PSRR 的產品適用於電橋電路或精密感測器電路等要求高準確度、需要盡可能降低因電源電壓波動引起誤差的應用。如果因為 PSRR 太低而導致量測值出現誤差，那麼無論 ADC 的位元數有多高，都無法發揮其高解析度的優勢，否則就需要花費大量精力進行軟體補償。
若 PSRR 值達到 70 dB 左右，不僅可以用作電橋用類比訊號電路的電源，還能當作基準電壓源使用。此外，在音響設備等應用中也能實現高品質的音訊重現。
更進一步地，在支援車用的 MCP179x 家族中，由於其輸入電壓範圍相當寬，因此其 PSRR 性能也更高（達到 90 dB 以上）。 - 使用 LDO 時，正常工作情況下輸入電壓一定要高於輸出電壓。然而，如果輸出電壓即使是暫時性地高於輸入電壓，LDO 會如何反應？
- 在電池充電器的應用中，上述條件必然會發生。因此，電池充電器專用的半導體晶片都內建了相應的對策，即使發生這種情況也不會產生問題。然而，通用型 LDO 並非專為電池充電設計，因此並未內建此類對策。因此，電流會透過功率電晶體中寄生的體二極體（Body Diode）從輸出側逆流至輸入側。
您可能會認為這只是瞬間發生的現象所以沒關係。但一般來說，一旦體二極體導通，晶片內部的偏壓狀態就會崩潰，可能導致多個體二極體同時導通，甚至形成雙極性電晶體（Bipolar Transistor）的導通狀態，進而發熱並縮短 LDO 的壽命。
因此，如果預期會發生這種情況，建議在 LDO 的輸入與輸出端之間串接一個保護二極體。例如，在一個使用多種電壓且電源啟動/關閉時序（Sequence）複雜、且運作狀態不一定每次都相同的系統中，建議從一開始就以保護為目的加入二極體。 - MCP1623/MCP1624/MCP16251/MCP1640x 等升壓型開關穩壓器，在輸入電壓高於設定的輸出電壓時，是否還能正常工作？
- 無法正常工作。資料手冊中已明確記載，當 Vin > Vout 時將無法進行穩壓（No Regulation）。這意味著它不僅無法作為開關穩壓器運作，也無法作為 LDO 運作。在此情況下，輸入電壓會被旁路輸出，但電流會受到限制，無法流過大電流。
順帶一提，在應用評估實驗中若使用恆壓電源，有時會遇到這種狀況。遇到此情況時，請勿使用恆壓電源，而是連接預期實際應用中的電源（例如：乾電池）來進行實驗。也就是說，實驗時必須將「可供應的電源電壓會因電源內阻而下降」這一點納入考量。 - 我正在使用 MCP1640 升壓型開關穩壓器。目前使用低 ESR 的大容量鋁電解電容作為輸出電容，但輸出電壓卻低於預期值，令人十分困擾。即使加大電容容量也無法改善。
- 建議更換為低 ESR 的陶瓷電容來進行實驗。
雖然您提到輸出端使用的是低 ESR 鋁電解電容，但從現象判斷，有可能是輸出電容 ESR 兩端產生的突波電壓（Ripple Voltage）被誤判為輸出電壓。不妨嘗試更換為低 ESR 的陶瓷電容。此時，可以從資料手冊記載的推薦容量範圍內，由小到大依序進行測試。 - 聽說 MCP1640 可以在很低的電源電壓下啟動，於是我進行了測試。但是，似乎必須給予比資料手冊中記載的啟動所需最小輸入電壓更高的電壓，晶片才能順利啟動。
- 原因可能是 1) 電源電壓的量測點距離晶片太遠，或是 2) 負載電流過大。
1) 請將電壓量測點與接地點盡可能貼近 MCP1640 的引腳來檢查電壓。原本的電壓量測點（包括接地點）與元件引腳之間可能存在壓降。這是一個容易被忽略但非常關鍵的重點。
2) 最小啟動電源電壓取決於負載電流的大小。請嘗試減小負載電流後再啟動。
可以參考 MCP1640 資料手冊中的圖 2-10 來調整負載電流。 - 為什麼 MCP1643 被定位為專為 LED 應用設計的產品？其他元件應該也能驅動 LED 才對。
- 與其他產品相比，MCP1643 降低了負回授電壓輸入的閾值（Threshold）。如此一來，即可減小與 LED 串聯的電阻值。雖然其他產品也能驅動 LED，但由於其負回授電壓閾值較高，在相同的 LED 電流下需要更大的電阻值。這會導致功耗增加，從而降低效率。
- 閱讀 MCP16301 的資料手冊後，我解讀為只要決定了輸出電壓，電感值（Inductance）就會自動決定。請問這個解讀正確嗎？
- 不正確。正確的說法應該是：要使用大於或等於「最小電感值」的電感器。該數值並未直接寫在資料手冊中，但可以透過 Design Analyze 工具獲得。
資料手冊表 5-1 中記載的電感值僅為推薦值，實際上可以使用比該值更小的電感。若使用『AN1385 - 使用 MCP16301 設計分析工具對 MCP16301 切換式電力轉換器進行動態分析』中提及的 Excel 版設計分析工具（Design Analyzer），不僅能自動求得對應 MCP16301 輸出電壓的推薦電感值，還能自動算出最小電感值。此設計分析工具可從 MCP16301 產品頁面下載。
此外，與電感值同等重要的一點是，必須選擇直流電阻（DCR）小、且容許飽和電流足夠大、核心不會發生磁飽和的電感器。 - 開關穩壓器的雜訊非常嚴重，雖然我嘗試使用電容和鐵氧體磁珠（Ferrite Bead）等進行各種抑制，但依然很難消除。有沒有什麼好方法？
- 可以考慮追加突波吸收電路（Snubber / 緩衝電路）的方案。
我們在應用說明書（『AN1466 - 降低 MCP16301 高電壓降壓型轉換器中的高頻開關雜訊』）中，公開了在 MCP16301 降壓型開關穩壓器應用電路中透過追加突波吸收電路來抑制雜訊的實際範例。這對於您的電路量測與突波吸收電路評估會有所幫助。
另外，我們也提供應用了此技術的評估板，歡迎購買並實際測試。
- 重疊在開關穩壓器輸出端的突波電壓（紋波電壓）大約是多少？
- 這需要區分為降壓與升壓兩種情況來說明。在降壓（Buck）情況下，以下公式已作為公式 5-3 刊載於 MCP1602 資料手冊（DS22061A），並作為公式 5-6 刊載於 MCP19035 資料手冊（DS22326B）中：
Vripple = Iripple * (ESR + 1/(8*Cout*fsw))
Iripple: 電感內的電流變化量
ESR: 輸出電容的等效串聯電阻
Cout: 輸出電容容量
fsw: 開關切換頻率
在升壓（Boost）情況下，以下公式已作為公式 5-2 刊載於 MCP1640 資料手冊（DS22344B）中：
Iout = Cout * (dV/dT)
dV: 突波電壓
dT: NMOS 電晶體的 ON 時間（= 佔空比 * 開關週期）
將上式針對 dV 求解，可得出以下公式：
dV = Iout * dT / Cout
此公式與參考文獻中 ESR 極小的情況等價。也就是說，它是假設 ESR 小到可以忽略不計的情況。
參考文獻：『電源回路設計』馬場；圖 10-2 輸出突波電壓之解析，2009年，CQ出版 - 鋁電解電容經常被用作 LDO 的輸出電容。為什麼開關穩壓器不推薦使用鋁電解電容，而 LDO 卻可以使用呢？
- 開關穩壓器所使用的輸出電容，其 ESR 必須非常低。因此不推薦使用鋁電解電容。然而，對於 LDO 而言，輸出電容具備一定程度的高 ESR 反而是合適的。因為這有助於防止 LDO 產生振盪。
請記住「LDO 是運算放大器的應用」這點。當運算放大器的負載連接了電容時，很容易陷入不穩定的振盪狀態。因此，透過在運算放大器與該電容之間插入串聯電阻，可以在波德圖（Bode Plot）上重新建立新的極點（Pole）與零點（Zero），使開迴路周邊頻率特性與閉迴路周邊頻率特性相交處的斜率變為 -6dB/oct，進而達到穩定。也就是說，為了將不穩定狀態變為穩定，需要將電阻與電容串聯。這與在 LDO 的輸出電容上使用高 ESR 的鋁電解電容來防止振盪是相同的道理。 - 像 MCP1703A 這種超低靜態電流（低 IQ）的元件，其內部電阻相當高。在電源投入時，輸入引腳上劇烈的電壓變化是否會透過浮遊電容微分式地傳導到元件的輸出引腳上？實際情況是如何呢？
- 不，實際上並不會出現這種微分性的突波輸出。
雖然像 MCP1703A 這種低 IQ 元件的內部電阻確實很高，但為了確保電源投入時能可靠啟動，元件內建了啟動（Start-up）電路。該啟動電路同時也控制著輸出的啟動特性，從而抑制了微分性脈衝波的輸出。 - 在 Microchip 公司的網站上查詢 LDO 時，無法得知產品是否配備了關斷（Shutdown）等功能引腳、其 PSRR 性能如何，以及在陶瓷電容小輸出容量下的穩定性。除了逐一查閱各個元件的資料手冊外，還有什麼方法可以查詢？
- 正如您所說，我們目前的網站上確實只能獲得輸入電壓範圍、輸出電壓/電流以及封裝等基本資訊。客戶對此感到不便也是理所當然的。目前，除了查看各別產品的專屬網頁外，還有以下兩種方法可以獲取上述資訊：
(1) 參考類比產品手冊 (Analog & Interface Product Selector Guide)
我們提供印刷版以及網站上的 PDF 檔案（連結位於產品頁面中）。
(2) 參考 Analog Treelink
透過它可以快速確認該元件在小容量陶瓷電容下是否依然能穩定運作。 - 為什麼高耐壓 LDO 通常也具備高 PSRR？
- 高耐壓 LDO 需要廣泛支援從低輸入電壓到高輸入電壓的範圍。為了在如此寬廣的輸入電壓範圍內，即使輸入大幅變動也能將輸出電壓的變化壓到最低，因此高耐壓產品必然會設計成高 PSRR。
- 我可以理解 LDO 的 PSRR 會隨著頻率上升而下降。然而，在許多 LDO 資料手冊的特性圖中，當頻率超過某個特定數值後，PSRR 性能似乎反而開始改善。這是 LDO 固有的性質嗎？
- 並非如此。這是反映了評估 LDO 時所使用的電路參數特性之結果。具體來說，是受到了輸出電容的影響。
請記住 LDO 是運算放大器的應用，且運算放大器有其特有的頻寬限制，在超過該頻寬的頻率下負回授將無法發揮作用。由於 LDO 是運算放大器的應用，因此在內部誤差放大器（即運算放大器）的頻寬上限以上的頻率，LDO 本身便無法進行平滑濾波。此時，負責對 LDO 無法處理的高頻段進行平滑濾波的正是「輸出電容」。因此， LDO 資料手冊中的特性圖代表的並非 LDO 元件自身的特性，而是代表了評估該 LDO 時所用電路的整體特性。如果該電路中包含電感成分，也會反映在特性圖上。
- 在 LDO 產品 MCP1703 的網頁上，提示建議考慮改用 MCP1703A，這是為什麼？MCP1703 與 MCP1703A 有何不同？
- 與 MCP1703 不同，MCP1703A 對針對輸入電壓的壓降電流（Dropout Current）進行了量測。因此，在 MCP1703A 的資料手冊（DS20005122）第 1 頁左上角的 Features 第一項中，有「Reduced Ground Current During Dropout」的描述。雖然此處提到的接地電流（Ground Current）並未列在規格表內，但圖 2-36 展示了相對於輸入電壓的壓降電流特性。此外，圖 2-33 和圖 2-34 也展示了相對於輸入電壓的接地電流特性圖。
此外，從規格書中所規定的特性來看如下表所示，兩者之間的差異並不大。
- MCP1703A LDO 的資料手冊（DS20005122）第 1 頁左上角 Features 的第一個項目提到的「Reduced Ground Current During Dropout」是指什麼？
- 壓降電流（Dropout Current）是指當輸入電壓過低、導致無法輸出設定電壓時，流經該 LDO 的電流。壓降電壓是在規格中明確規定的，但壓降電流則未在規格中明訂，屬於額定工作範圍外的特性。資料手冊的圖 2-36 展示了相對於輸入電壓的壓降電流。此外，圖 2-33 和圖 2-34 展示了相對於輸入電壓的接地電流。
此特性在電源電壓上升極為緩慢的系統當中，有時會非常重要。
- 像 MCP1703A 這種低 IQ 的元件，其內部電阻應該相當高。因此我本來認為從電源投入到輸出呈現需要花費相當長的時間。但是看資料手冊，輸出延遲卻控制在不影響實際應用的範圍內。這是為什麼？
- MCP1703A 內建了專為低 IQ LDO 設計的啟動（Start-up）電路。多虧了這個電路，與 IQ 大上 20~30 倍的元件（例如：MCP1754、MCP1755）相比，其電源投入時的輸出延遲僅約為其 3 倍。在 MCP1703A 的資料手冊第 5.3 節中提及如下：
5.3 輸出上升時間
在內部基準輸出啟動時，為了防止輸出電壓發生超調（Overshoot），會將代表性的輸出上升時間控制在 600 μs。
- 為什麼 LDO 和開關穩壓器都需要輸入電容？難道只有輸出電容還不夠嗎？
- 需要輸入電容是為了更容易從電力供應源獲取電力，並向穩壓器的輸出電容及負載供應電流。
雖然理想上最好能僅靠輸出電容來向負載供應電流，但當負載發生急遽變化時，必須由穩壓器同時向輸出電容與負載供應電流。這時就會用到輸入電容。 - 為什麼 LDO 和開關穩壓器需要較大的輸入電容？小的輸入電容會有什麼不足嗎？
- 這是為了減少因配線引起的電抗（Reactance），從而能快速從電力供應源獲得電流。
為了在短時間內為輸入電容充電，不僅電力供應源的阻抗要低，從那裡到輸入電容充電的電流路徑阻抗也必須很低。僅僅是電阻值低是不夠的。因為電流路徑帶有電感（Inductance），對於變化的電流會產生電抗，從而阻礙電流的變化。為此，不僅需要考慮從電力供應源到輸入電容的電阻值，還必須考慮電感。若要從電感求得電抗，需要頻率資訊。此時，可以從電源投入時的振鈴（Ringing）波形中獲得基頻。實際阻礙電流變化的，是由電抗成分與電阻成分組成的阻抗（Impedance）。
順帶一提，輸入電容越大，振鈴頻率就越低。因此電抗也會變小。結果就是能更容易地從電力供應源獲取電流。這就是需要加大輸入電容的原因。 - 為什麼 LDO 和開關穩壓器的輸入電容必須緊鄰著元件配置？
- 為了能快速對輸出電容充電，輸入電容必須快速向穩壓器供應電流。因此，必須將輸入電容配置在緊鄰穩壓器的位置，並使配線儘可能縮短。
- 為什麼 LDO 需要輸出電容？
- 這是為了因應 LDO 本身無法及時追隨的急遽負載變動，以及代替不穩定的電流供應源來提供電流。
在決定 LDO 的輸出電容時，主要有以下兩種情況：a) 電流穩定供應至 LDO 輸入端時，b) 非穩定供應時。後者需要特別注意。
a) 電流穩定供應至 LDO 輸入端時
LDO 是運算放大器的應用。事實上，LDO 內部的誤差放大器就是運算放大器本身。因此，它存在著頻寬（Bandwidth）的性能極限。如果輸出電流變動在頻寬以內，就屬於 LDO 可處理的頻率範圍，因此能發揮其原有的性能。然而，當輸出電流變動的頻率高於頻寬時，LDO 將無法針對該負載變動及時供應電流。這時，代替 LDO 向負載供應電流的就是輸出電容。
b) 電流未穩定供應至 LDO 輸入端時
雖然理想上若能在 PSRR 的範圍內吸收輸入電流源的變動並向負載供應電流即可，但有時會因為輸入電流源瞬斷等原因，導致電流無法穩定供應至 LDO 輸入端。在這種情況下，就必須由輸出電容來向負載供應電流。 - 為什麼低 IQ 的 LDO 較難追隨急遽的負載變動？
- 以下用直觀的方式來進行說明。
從 LDO 內部的方塊圖可以看出，任何 LDO 都內建了誤差放大器。這個誤差放大器本身就是運算放大器。換句話說，LDO 就是運算放大器的應用。請回想一下，在運算放大器中，低 IQ 產品的增益頻寬積（GBWP）通常很窄。也就是說，低 IQ LDO 的 GBWP 很窄。因此，在處理高於內建運算放大器截止頻率（Cut-off frequency）的高頻時，負回授便無法發揮作用。這意味著內建的誤差放大器無法修正該誤差。因此，它無法追隨具有高頻成分的波形，也就是急遽的負載變動。
如果需要追隨急遽的負載變動，可以增加 LDO 的輸出電容容量，但此時必須選擇在高頻下仍能保持容性特性的電容。
以小型 LDO 為例，對比 TC1017 與 MCP1700。這些元件的輸入電壓範圍與輸出電壓相似。然而，MCP1700 的輸出電流是 TC1017 的 1.7 倍，且靜態電流降低至 1/33，可以看出在效率方面比 TC1017 有顯著改善。但是，當面對急遽的負載變動時，MCP1700 需要 140 μs 才能讓輸出電壓回復到正常值。相較之下，TC1017 只需要 200 ns。
- MCP1703A 雖然是低 IQ 元件，但為什麼電源投入後的輸出延遲並不會太長？例如對比 MCP1703A、MCP1754、MCP1755 等 16 V 系 LDO (150~300mA)，其 IQ 分別為 2、56、68 μA，但輸出延遲分別為 600、240、200 μs。輸出延遲的差距似乎沒有 IQ 規格的差距那麼大。
- 這是因為我們在設計上做了一些考量與工夫，以彌補低 IQ 元件原有的缺點（啟動時輸出延遲較長）。
LDO 是運算放大器的應用。同樣以運算放大器為例來直觀理解：運算放大器中的 GBWP 對 IQ 關係，是用於了解元件內部偏壓穩定時（即所謂穩態下）性能的有用資訊。與之相對地，在電源投入時，內部偏壓尚未進入穩定狀態。特別是在低 IQ 元件中，由於元件內部呈高阻抗，與元件內部的浮遊電容結合會產生很大的時間常數。因此，元件內建了僅在電源投入時才運作的啟動（Start-up）電路。事實上，只要 CMOS 電路內含有用於電壓基準的帶隙（Bandgap）電路，就必然會設置啟動電路。透過此啟動電路即可縮短輸出延遲。縮短輸出延遲的方法因元件而異。
- 在 LDO、開關穩壓器、電池充電器等元件中，為什麼常說電源輸入端不能有振鈴（Ringing / 漣波）？
- 因為這會導致元件損壞，或者阻礙向輸入電容供應電流。
首先從直流角度來考慮。如果因振鈴而產生超調（Overshoot），有時會超過元件的絕對最大額定電壓，導致元件損壞。若預期會發生此情況，則必須串接具有過電壓壓制（箝位）功能的二極體。
接下來從交流角度來考慮。當存在振鈴時，配線引起的電感會在該振鈴頻率下產生電抗。此電抗與配線電阻組成的合成阻抗，會阻礙向輸入電容供應電流。若要降低振鈴，可以透過增加輸入電容來降低振鈴頻率，進而減小電抗。 - 在電池充電器元件中，充電過程中輸入電壓變為零，但輸出端仍連接有電池，且輸出引腳顯示高電壓。在此狀態下電流會發生逆流嗎？
- 從與 LDO 相似的電池充電器元件內部結構來考慮，在上述條件下確實存在逆流的隱憂。因此，電池充電器元件內部皆整合了逆流防止電路，不會發生電流逆流的情況。
- 這是一個關於支援從 AC/DC 轉換器電源或從 USB 皆能進行充電的電池充電器元件 MCP73837 的問題。查看資料手冊（DS22071），可以看到選購碼（Option Code）FJ 是可以訂購的。此外，在 Microchip 官方網站的產品頁面上也記載了不僅受理樣品申請，也接受量產訂單。但是，我不清楚這個選購規格的具體內容。
- 其主要規格如下表所示。該規格與選購碼 FC 和 CN 非常相似。
馬達控制
- MTD650x 家族的馬達控制元件，處於電壓與電流規格符合的狀況下，是否就能對任何三相直流無刷（BLDC）馬達進行無感測器正弦波驅動？
- 不，無法做到。若將焦點放在三個線圈中的某一個線圈上，在注入該線圈的電流極性（正負號）發生變化的附近，線圈驅動電流（PWM 波形）會與零交叉好幾次。只要波形的「正斜率」或「負斜率」其中之一與零交叉的次數連續達到 3 次以上，即可確保同步並正常工作。雖然還有其他幾項條件，但這個「連續 3 次以上的零交叉」是最關鍵的條件。
- MTD650x 家族的 FG 輸出頻率，是否代表馬達的轉速？
- FG 輸出代表的是假設為二極馬達時，馬達的電氣轉速。因此，若是四極或六極馬達等多極馬達，為了獲得實際的機械轉速，必須將 FG 的頻率除以「馬達極數 / 2」。
- 馬達通常具有被稱為電機耦合係數、馬達常數、反電動勢（BEMF）常數或逆起電力常數等參數，且這些參數的定義因各家廠商而異。請問 Microchip 公司的定義為何？
- 我們公司將上述參數稱為 KM。KM 的定義如下：
由外部強制使馬達以特定轉速旋轉。一般是使用另一台馬達來帶動轉軸旋轉；若是風扇馬達，也可以採用吹風的方式。如此一來，即可在馬達的三個線圈中的任意兩個線圈兩端觀測到正弦波狀的波形。KM 的定義如下：
KM = (觀測到波形的峰對峰值 / 2) / 觀測到波形的頻率
此外，觀測到的波形代表馬達的電氣旋轉。因此，上式的分母為電氣旋轉頻率。 - Microchip 公司的馬達驅動器產品適合用於具有何種 KM（電機耦合係數）的馬達？
- 各產品系列所適合的 KM 整理於下表：
- MTD650x 馬達驅動器雖然是正弦波驅動型，但它是否有執行所謂的派克變換（Park Transformation）或克拉克變換（Clarke Transformation）等運算？
- 不，並非如此。它是利用量測到的反電動勢零交叉（Zero Crossing）。也就是求出驅動輸出電流從負方向到正方向、或是反方向與零交叉的時間點。並根據求得的零交叉時間點來控制 PWM，使電流近似於正弦波。在此過程中，如果無法連續求得 3 次以上的零交叉便無法運作，因此根據馬達的特性，有可能會無法正常驅動。
- 當馬達轉子因外部因素被強制停止時，MTD650x 馬達驅動器的 FG 輸出會停止嗎？
- 不會立刻停止。MTD650x 系列是用於無感測器馬達驅動，其 FG 輸出並非來自霍爾元件的訊號，而是輸出與轉子驅動電流同步的訊號。也就是說，即使在轉子被強制停止的狀態下，FG 仍會輸出訊號。然而，一旦偵測到轉子停止，MTD650x 就會自動停止驅動電流。因此，FG 的訊號輸出隨之停止。
- MTD650x 馬達驅動器的 FG 輸出頻率，會根據馬達的極數自動調整變化嗎？
- 不，不會變化。MTD650x 系列的 FG 頻率是以二極馬達為前提來輸出轉速訊號。因此，在四極馬達中，由於極數是兩倍，輸出的轉速訊號將會是實際轉速的兩倍。
- 當 MTD650x 馬達驅動器中設定的 KM 值（馬達常數）與實際的 KM 值不同時，馬達的運作行為會發生什麼變化？
- 可能會變得容易失步（失去同步）或導致效率下降。不過，KM 值的設定範圍相當寬，即使稍微有些偏差，其運作行為也不會有太大的變化。
- MTD650x 馬達驅動器在三角形接線（Δ接線）下也能正常運作嗎？
- 是否為三角形接線（Δ接線）並不重要。關鍵在於能否連續偵測到 3 次以上的零交叉、KM 值的範圍，以及五次諧波總含量。
- 關於 MCP8024 有以下問題： (1) 它是用於正弦波驅動的嗎？ (2) 內建電荷幫浦的輸出供應到哪裡？ (3) 兩個內建 LDO 的電力是由哪裡供應？
- (1) MCP8024 是一款三相直流無刷（BLDC）預驅動器。也就是屬於功率級產品。它本身並未內建旋轉控制演算法。控制演算法必須由外部 MCU 來執行，而非由 MCP8024 控制。因此，MCP8024 既支援正弦波驅動，也支援台形波（方波）驅動。
(2) 電荷幫浦的輸出會供應給內部的 12 V LDO 模組。
(3) 12 V LDO 的電力源自 VDD（當 VDD > 11.5 V (typ.) 時）或電荷幫浦（當 VDD
安全認證產品
本分類目前尚無問答內容。
平台信任根產品
本分類目前尚無問答內容。
MCU / MPU 整合安全
本分類目前尚無問答內容。
IoT雲端授權服務
本分類目前尚無問答內容。
Serial EEPROM
- 序列 EEPROM 的 DFN 封裝上，其外露導熱墊（Exposure Pad）應該連接到哪裡？
- DFN 封裝的外露導熱墊在晶片內部是與 Vss 連接的。請將其保持浮接（Floating）或直接連接至接地（Ground）。
請切勿連接到任何訊號線上。 - I2C™ 的提升電阻（Pull-up Resistor）阻值應該如何決定？
- 關於電阻值的計算方法，請參閱下列技術文件的「匯流排提升電阻」章節：
AN1028 - Microchip 公司 I2C™ 序列 EEPROM 元件的推薦使用方法 - 請告知 I2C™ 序列 EEPROM 的重設程序（Reset Sequence）。
- 關於重設程序，已在《AN1028 - Microchip 公司 I2C™ 序列 EEPROM 元件的推薦使用方法》技術文件中進行說明，請確認該文件。
- 出廠時，EEPROM 全區的預設值都是 0xFF 嗎？可以以此為前提直接使用嗎？
- Microchip 公司並不保證記憶體產品的初始狀態。我們不保證 EEPROM 的初始狀態皆為 0xFF。若有特定需求，客戶必須自行在程式中執行初始化處理。
- 如果購買了帶有 MAC 位址的 EEPROM 元件，可以在不從元件中讀取位址的情況下查到該位址嗎？
- 若不從元件中讀取，是無法查到 MAC 位址的。此外，即使同時購買多個元件，也不保證這些元件的 MAC 位址是連續的。帶有 MAC 位址的元件所保證的，僅有寫入該元件中的 MAC 位址具有唯一性（一意性）而已。
- 可以只使用寫入在 MAC 位址晶片 EEPROM 中的 MAC 位址資訊，而不將該晶片焊接（實裝）在電路板上嗎？
- 雖然 Microchip 公司推薦將帶有 MAC 位址的 EEPROM 焊接實裝後使用，但如果不實裝而僅使用其 MAC 位址也是可行的。
不過，當購買並使用多個 EEPROM 時，必須注意寫入其中的 MAC 位址並不一定是連續的。也就是說，您必須從各個獨立的 EEPROM 中分別讀出 MAC 位址來使用。
Flash 記憶體
- 無法在 SPI 模式下對 SST26VF032 進行寫入（編程），請問該如何處理？
- 無法在 SPI 模式下對 SST26VF032 進行寫入。SST26VF032 所支援的 SPI 模式僅有 Read（讀取）、High-Speed Read（高速讀取）與 JEDEC ID Read（JEDEC ID 讀取）。
若要在 SPI 模式下進行寫入（即當作一般的 SPI 序列記憶體使用），請使用後繼產品 SST26VF032B。
藍芽 / BLE
本分類目前尚無問答內容。
無線網路 WiFi
本分類目前尚無問答內容。
Sub-GHz 其他
本分類目前尚無問答內容。
FPGA (PolarFire)
本分類目前尚無問答內容。
CPLD
本分類目前尚無問答內容。
軟體
- 嘗試建立使用 MPLAB® Harmony 的專案時，出現「harmony location is not valid」的錯誤提示，該如何處理？
- 請在重新啟動 MPLAB® X IDE 或電腦後，依照下列步驟將 Harmony 的安裝資料夾指定為 Harmony Path（通常預設路徑為 `C:microchipharmonyv1_00`）：
1. 選擇 File > New Project…
2. 在 Categories 中選擇 Microchip Embedded
3. 選擇 MPLAB Harmony Project
4. 在 Harmony Path 欄位點擊 Browse 按鈕，並指定上述的安裝資料夾。 - 專案中明明已經包含了 Bootloader 用的連接腳本（Linker Script），但在建置（Build）時卻沒有反映出來。使用的函式庫版本為「Microchip Solutions v2011-06-02」。
- 「Microchip Solutions v2011-06-02」的子資料夾名稱中包含空格。在將連接腳本檔案加入到專案之前，請先將資料夾名稱修改為不包含空格的名稱。
範例：
Boot loader linker files（原始資料夾名稱：包含空格）
BootLoaderLinkerFiles（修改後資料夾名稱：不包含空格）
- 開發板與 PC 連接時，GUI 軟體無法顯示波形或數據，但 USB 已正確指派到 COM Port，請問該如何處理？
- 有時是因為 USB 線材遮蔽（Shielding）不良導致此現象，請嘗試更換一條 USB 線測試。
- 請問哪裡可以取得「Embedded Control Handbook, Volume 2, Math Library」？
- 該手冊是將多份應用筆記整合而成。目前雖無整合版本，但個別的應用筆記（包含原始碼）仍公開提供：
AN575 IEEE 754 浮點數常式
AN617 定點數常式 / AN660 浮點數學函式
AN669 嵌入組合語言常式至 C 語言（以浮點數為例）
AN670 浮點數轉 ASCII 轉換 - 公司 IT 部門要求提交開發軟體的授權合約，請問從哪裡取得？
- 針對 MPLAB® X IDE 與 XC8/16/32 C 編譯器，在安裝過程中會顯示授權合約（License Agreement）。若是 MPLAB® X IDE，下載的 ZIP 檔案中包含「Readme for MPLAB IDE.htm」檔案，裡面亦載有授權合約項目。
USB
本分類目前尚無問答內容。
TCP/IP
- 請問 PIC18F 系列使用的 TCP/IP Stack 要從哪裡下載？
- TCP/IP Stack 是以 MLA (Microchip Libraries for Applications) 的形式進行發佈。
請至以下網頁找到「Downloads Archive」分頁，並下載 v2013-06-15 版本：
Microchip Libraries for Applications (MLA) - 請問 Microchip 是否有提供內建 Ethernet 功能產品的 MAC 位址？
- Microchip 有提供已預先寫入 MAC 位址的產品，建議您可以購買這類產品。至於未預先寫入 MAC 位址的產品（例如 PIC18F97J69 系列、ENC28J60 乙太網路控制器等），則需要由客戶自行向 IEEE 申請取得，或者您可以額外選用內含 MAC 位址的 EEPROM 搭配使用。
- 應用函式庫（例如 TCP/IP Stack 等）用於商業用途是否需要申請？
- 不需要。
其他軟體
- MDD 檔案系統的 RAM 使用量比以前增加了，導致設計中的裝置記憶體容量不足，請問有對策嗎？
- MDD 檔案系統在支援長檔名（LFN）功能後，RAM 的使用量確實比以往增加。
若不需要此功能，您可以透過將其停用，使 RAM 使用量恢復到與以往相同的程度。請在FSconfig.h中將#define SUPPORT_LFN這一行設為註解（comment out）即可停用該功能。 - 使用 Graphics Display Designer 時出現「The current Graphics Library path is invalid.」錯誤，無法進行作業，該如何處理？
- 若要使用 Graphics Display Designer，必須將專案建立在安裝時所產生的「Microchip Libraries for Applications」函式庫資料夾內。
詳細操作請參閱 Graphics Display Designer 說明檔中的「GDD Tutorials > Tutorial 1」。
一般資訊 (設計、製造等)
- 請問 Microchip 對於衝突礦物（Conflict Minerals）的處理方針為何？
- 關於衝突礦物的相關資訊，請參閱以下文件：
https://www.microchip.com/en-us/about/corporate-responsibility/our-supply-chain - Microchip 產品是否符合斯德哥爾摩公約（POPs 公約）？
- 是的，符合。若需要相關文件，請參閱此處。
- 請問如何查詢封裝外形尺寸？是否有推薦的焊墊（Land Pattern）設計？
- 請參閱最新的封裝圖示與尺寸規格（Package Drawing and Dimensions Specification）。
- 請問迴焊（Reflow）焊接條件為何？
- 我們以應用筆記的形式提供建議焊接條件。
請參閱最新的 AN233 - 建議迴焊焊接條件。 - 請問哪裡可以查詢裝置的可靠性數據（例如 FIT 值等）？
- 請參閱可靠性數據頁面，可依照裝置或裝置系列進行搜尋。
- 產品編號末尾的「G」有什麼意義？（例如：24LC01B-I/SNG, PIC12F629-I/SNG）
- 在開始推行無鉛製程時，為了區分已對應無鉛的產品，曾在型號末尾加上「G」。
目前該分類方式已停止使用，因此不再標註「G」。 - Microchip 的產品何時會停產？因考慮採用壽命較長的產品，若很快停產會很困擾。
- 本公司原則上不進行產品停產（EOL）。您可以安心採用。不過，部分較舊的產品可能會被迫停產。針對特定產品的壽命，請諮詢本公司授權代理商的負責人員。
- 考慮採用 Microchip 產品，請問如何根據所需的 I/O 腳位數及周邊功能來搜尋最佳產品？
- Microchip 擁有豐富的產品線。若要搜尋符合您規格要求（I/O 腳位數、周邊功能等）的產品，建議使用名為 MAPS (Microchip Advanced Parts Selector) 的工具。或者，您也可以直接諮詢我們的授權代理商。
- 資料表中產品腳位註記為 NC (No Connect)，但未明確說明，該如何解讀？
- 針對個別裝置的 NC 定義，請直接與本公司或授權代理商聯繫。
- 如何查詢產品是否已取得車用 AEC-Q100 認證，或是否有認證計畫？
- 相關資訊刊載於《Automotive Recommended Product Selector Guide (DS00001320)》手冊中。
- 請問 Microchip 的原材料合規文件如何取得？
- 可在以下頁面搜尋：
Product Material Compliance - 請問如何查詢 Microchip 產品的 ECCN (Export Control Classification Number)？
- 可在以下頁面搜尋：
Export Control Data, Compliance, and Country of Origin Search
在「Enter Microchip CPN:」輸入產品名稱（需輸入 4 個字元以上）。 - 請問是否有提供產品是否含有受管制物質的相關資訊？
- 可在以下頁面搜尋：
Product Material Compliance - 半導體 IC 會受到周圍磁場的影響嗎？
- 在強磁場環境下，可能會因封裝塑料材料或 IC 內部的極化現象，導致阻抗變化或漏電流增加等問題。因此，在強磁場環境下使用時，必須實施充分的磁屏蔽措施。
- 請問能否協助分析疑似不良品的故障原因？
- 故障解析僅接受透過授權代理商提出的委託。請聯繫您的購買管道（授權代理商）。
- 面封裝（如 QFN, DFN, TFN, QFP, TQFP）的背部焊墊（Exposed-PAD）應連接至何處？
- 背部 Exposed Pad 用於散熱，請務必連接至 GND。請參考以下 PCB 設計指南：
http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/00001843A.pdf - Microchip 產品應用於一般醫療設備是否有任何限制？
- 本公司產品應用於一般醫療設備（對人體生命及健康影響極小之設備）並無特別限制。詳細請參閱本公司官網的醫療與健身應用頁面：
Medical and Fitness Applications
其他產品
- 將 MGC3130 (GestIC) 用於 I2C™ 介面時，請問有何注意事項？
- 除了 I2C™ 介面的 SDA 與 SCK 線路之外，MGC3130 與主控端控制器（Host Controller）之間還需要一條 TS 線路。由於此 TS 線路為開路汲極（Open-drain）架構，因此外部必須接提升電阻（Pull-up Resistor）。
- MGC3130 在上電重設（Power-on Reset）後，與主機的通訊會發生錯誤。
- MGC3130 在包含上電在內的所有重設狀態下，都會向主機發送 Fw_Version_Info (0x83) 訊息。
在此之後，必須經過 200 ms 才能開始接收指令。
因此，若要避免通訊錯誤，請在收到 Fw_Version_Info 之後，靜候 200 ms 再開始發送指令。 - 使用 ENC28J60 時，該如何判斷網路是否已經中斷？
- 您可以透過以下兩種方法來確認連線（Link）狀態：
1. ENC28J60 的「連線變更中斷旗標（LINKIF）」
2. 連線狀態暫存器（Link Status Register）中的 PHSTAT1.LLSTAT 或 PHSTAT2.LSTAT - 我們使用舊 SMSC 製的 USB 或 LAN 產品進行了設計。若想申請電路圖或電路板佈局審查（Check），該如何辦理？
- 請多加利用 MicroCHECK 審查服務。
- 將 LAN9512 與 EEPROM 的 93AA46A 連接使用，但無法正確讀取 MAC 位址。
- LAN9512 所支援的 EEPROM 容量大小為 256 x 8 位元 或 512 x 8 位元。
由於 93AA46A 的容量為 128 x 8 位元，因此不在支援範圍內。
請考慮改用 93xx56A（256 x 8 位元）或 93xx66A（512 x 8 位元）。 - 使用 LAN8710Ai 執行乙太網路相容性測試（Ethernet Compliance Test）時，該如何發送測試訊號？
- LAN8710Ai 本身並不具備發送乙太網路相容性測試用訊號的功能。請使用替代的測試方法（例如：泰克科技 Tektronix 等廠牌的專用測試儀器、使用連接夥伴 Link Partner、或透過 PC 的裝置管理員進行設定）。
- 若想了解更多關於乙太網路相容性測試的詳細資訊，該怎麼做？
- 關於乙太網路相容性測試的詳細技術細節，請直接洽詢您所使用的量測儀器製造商（如泰克科技 Tektronix 等）。