Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題
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管理員
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dsPIC30F601x 80Pin 的 Devices 因為製程的因素 , 在 dsPIC30F601xA 的新製程正式供貨前只提供 /PF 的包裝.
至於因 package 問題以致無法買到轉接板的問題 , Microchip 會在七月中左右推出 APP008 , APP009 來解決此一問題 . 若您有相關的須求 , 請在七月中旬向 Microchip 或 Microchip 的代理商洽詢 !
發表於: 2004/6/25 13:29
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Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題
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版主
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Microchip 對 dsPIC30F6010 包裝的原文說明如下 :
The dsPIC30F6010 will only fit into the larger PF packages. When the dsPIC30F010A optimized die size devices are available , the die will be assembled in both the smaller PT and larger PF packages. 所以目前是以 PF 這個比較大一點的封裝,待 A Version 出來時就會同時有 PF & PT 兩種包裝。
發表於: 2004/6/25 9:35
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關於dsPIC30F6010 package的問題
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新會員
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Hi,
請問以後購買的 dsPIC30F6010 是 PT 80 pin 的包裝,還是PF 80 pin 的包裝,因為Microchip 網站上的資料都只有PT 80 pin 的包裝,但是研討會所拿到的sample 卻是PF 80 pin 的包裝, 如果真的要用,到底是用那一種才是正確,還是兩種都可以? 謝謝! Sinitron
發表於: 2004/6/23 16:43
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