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1 Anonymous Users
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Re: 温升－－dsPIC30F系列的致命缺点？
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新會員
 
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试验条件应该是典型的电机控制，电机运行起来，不同的功能需求需要不同的电流。
Microchip的30F4011在30MIPS时进行的测试，电压为5v的情况下，典型电流是125ma，最大为170ma，，cpu的瓦数为0.625W，最大为0.85W。 30F4011datasheet的P174,大家看我这样算对不对？ 4011 TQFP封装的典型值为40 ，典型温升为0.625*40=25 ，最大温升为34 。注意Idle电流为73ma和最大值95ma。 环境温度 典型温升时 最大温升时 25 25+25＝50 25+34=59 35 35+25=60 35+34=69 40 40+25=65 40+34=74 45 45+25=70 45+34=79 30F4011设计注意事项： 1. 选择合适的封装；不同的封装温升系数不一样； 2. 要想办法降低cpu的使用电流；问题解决的内因。 a) IO口驱动不要直接进行驱动，因为输出电流和输入电流都对cpu不利； b) 不用的模块要进行功能关闭。 3. PCB设计时要注意cpu环境合理配置，cpu下面使用铁皮布板，cpu上可以考虑使用散热片； 4. 注意通风。 
發表於: 2006/11/30 17:50
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Re: 温升－－dsPIC30F系列的致命缺点？
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版主
 
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dsPIC30F 系列只要是 TQFP (64/84 pin) 包裝的在較高速時會比較熱，但符合規範。dsPIC30F 最高溫元件為 E - Temperature 規格可達 +125度C。
發表於: 2006/11/30 16:05
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Re: 温升－－dsPIC30F系列的致命缺点？
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資深會員
 
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嗯？
小弟使用dsPIC30F4011在29.4912MIPS下運作並沒有遇到你講的高溫。不知道您試驗的條件是？
發表於: 2006/11/30 3:35
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不要問我哪裡來，我只是個流浪天涯的工程師
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温升－－dsPIC30F系列的致命缺点？
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新會員
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听我们公司的技术总监说：温升大一直是dsPIC30F系列芯片高速运行非常头疼的事，很麻烦！有不止一个试验证明：温升有四十多度，可以想象在印度时这些工业级芯片（高温到85度）能正常工作嘛？
和33F系列不一样的啊 知道的人给大家说说啊，^_^
發表於: 2006/11/29 20:25
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