Re: 18F26J50包裝問題
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高級會員
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OK,謝謝
發表於: 4/24 11:07
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Re: 18F26J50包裝問題
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管理員
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發表於: 4/23 15:34
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Re: 18F26J50包裝問題
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高級會員
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感謝您的回答,我使用的是18F26J50-I/ML,我的Layout Footprint,也是按照Datasheet第539頁的建議所繪製,並且也送出去洗板子了。所以;去買到的VQFN包裝是可以焊上PC板上(QFN),只是零件的高度不一樣是嗎?
發表於: 4/22 12:10
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Re: 18F26J50包裝問題
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管理員
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inctech 你好,QFN(Quad Flat No-lead)封裝和VQFN(Very Thin Quad Flat No-lead)封裝的主要區別在於封裝的厚度。
PIC18F46J50 FAMILY 的 Package 編碼 ML 代表封裝為 QFN, 如果需要可以直接前往以下網頁購買: https://www.microchipdirect.com/product/PIC18F26J50-I/ML https://www.microchipdirect.com/product/PIC18F26J50T-I/ML 詳細的編碼和封裝資訊可以參考 Datasheet 文件中的訊息。 ![]() ![]()
發表於: 4/22 10:06
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18F26J50包裝問題
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高級會員
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我需要18F26J50-I/ML 包裝是28PIN 6x6mm QFN,但在Microchip的購物網站上,我找不到QFN,只有VQFN。請問2者應該是不一樣的包裝吧?
發表於: 4/21 22:03
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