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作者 accesspr 於 2019年09月10日 14:06:04 (113 次閱讀)
MICROCHIP

Microchip Technology Inc. 舉辦的大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference)今天宣佈開始接受報名。Microchip技術精英年會一直是嵌入式控制工程師最重要的技術培訓活動。今年年會將在5個城市舉行,將提供各種講座課程、實作培訓以及與專家交流的機會。首站將於11月6-8日在武漢展開,接下來分別是11月13-15日在深圳、11月14-15日在台北、11月20-22日在上海,壓軸場次則是11月28-29日在台中。 請瀏覽以下網址,瞭解此次年會的詳細資訊,並採取行動立即線上報名:

中國大陸技術精英年會網址:www.microchip.com/cm
臺灣技術精英年會網址:www.microchip.com/tm

精英年會提供適合各類經驗水準的講座課程,旨在為工程師提供一個交流平臺,並分享Microchip各種豐富產品的相關技術及資訊的交流,為在實際應用中使用這些產品提供寶貴的設計資源。今年在中國大陸和臺灣共設有57門講座課程,涉及Microchip的8、16和32位元PIC®、AVR® 和 SAM (基於ARM®) 微控制器、高效能類比和介面解決方案、dsPIC®數位訊號控制器、馬達控制方案、具備2D觸控表面程式庫的觸控板方案、時脈和頻率應用及解決方案、USB Type-CTM介面介紹、PCIe基礎課程、涵蓋BLE程式庫的安全UART、MPLAB® harmony v3周邊程式庫介紹、以及Linux系統構建等等。年會同時也將涵蓋Microchip的PolarFire® FPGA以及Power over Ethernet(PoE)解決方案等相關課程。開設的課程中,還設有12門動手實作課程,協助參加者快速上手。

Microchip大中華區銷售總監陳永豊表示:「參加技術精英年會的每個人都會滿載而歸,將學會如何使用智慧、連接、安全的半導體和服務來開發產品,在各個領域實現創新的應用。工程師將同年會參與者一起努力打造最佳的學習體驗,有效縮短設計週期以加快產品上市速度」。

精英年會中還設有許多其他活動,包括:Microchip工程師、合作夥伴和與會者討論相關設計話題的交流環節,以及與協力廠商開發工具專家會面等。此外,會場內的多個展位讓與會者有機會在培訓課程的休息時段參觀展覽,來充分地瞭解Microchip及其協力廠商產品。出席臺灣技術精英年會的所有人員可獲得一套MASTERs19通用開發板。同時可免費參加11月舉行的一場嵌入式研討會(ESS)以及額外的一套APP-ESS19-2開發板。

報名及費用資訊
費用包括技術精英年會的課程入場券、所有教材資料及食、宿(住宿部分僅針對武漢、深圳和上海)。在下表所列優惠截止日期當日或之前,線上(www.microchip.com/masters)報名並完成付款的與會者即可享受早鳥優惠。武漢、台北和深圳的最後報名截止日期分別為10月30日、11月4日和11月6日,而上海和台中的最後報名截止日期分別為11月13日和11月18日。有關技術精英年會的完整資訊,請訪問以下網址:

中國大陸技術精英年會網址:www.microchip.com/cm
臺灣技術精英年會網址:www.microchip.com/tm

地點 會務費 早鳥優惠 早鳥優惠截止日期 報名截止日期
武漢 人民幣1,799元 減免人民幣200元 2019年9月30日 2019年10月30日
深圳 人民幣1,799元 減免人民幣200元 2019年9月30日 2019年11月6日
上海 人民幣1,799元 減免人民幣200元 2019年9月30日 2019年11月13日
台北 新臺幣3,000元 減免新臺幣600元 2019年10月22日 2019年11月4日
台中 新臺幣3,000元 減免新臺幣600元 2019年10月29日 2019年11月18日


作者 accesspr 於 2019年08月30日 17:21:23 (121 次閱讀)
MICROCHIP

USB Type-C的應用已經越來越廣泛,而隨著Power Delivery(PD)協議的推出,使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下,實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴。 Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款新的解決方案,以簡化各類應用中USB Type-C PD的設計。

作為業內首款通過USB-IF認證的USB 3.1 SmartHub產品之一,USB705x系列產品支援Power Delivery (TID1212),能夠實現設備快速充電,並引入名為Hostflexing和PDBalancing的獨特PD實現方式。新推出的另一款產品 UPD301A是一款獨立的USB Type-C PD控制器,大幅簡化了基本USB Type-C PD充電功能的實現,是汽車後座、可擕式設備以及公共充電站等充電應用的理想之選。

USB705x系列產品攜帶兩個獨特的功能——HostFlexing和PDBalancing,可簡化USB Type-C PD的實現。 HostFlexing允許所有USB Type-C埠充當“筆記本”埠,進而簡化了用戶使用擴展塢的體驗,無需使用標籤來解釋每個USB Type-C埠的整體功能。 PDBalancing則為製造商提供了一種通過集中控制來管理整體系統電源的方法,可以較低的總功率為多個支援PD的設備充電,為使用者降低成本。

為了滿足消費者對行動設備快速充電和資料傳輸的需求,USB705x系列產品融合了對USB Type-C PD的原生支援和USB 3.1的5 Gbps SuperSpeed資料速率。新系列產品包括USB7050、USB7051、USB7052和USB7056等型號,可提供一系列USB配置,以滿足不同的PD和USB Type-C設計需求,是擴展塢、PC顯示器和汽車資訊娛樂系統的理想選擇。 例如,USB7050提供三個支援PD的上行和下行USB Type-C埠,而USB7056僅提供一個上行埠和五個傳統的Type-A下行埠。 新的集線器還支援所有手持行動設備上的駕駛輔助應用程式,允許在給行動設備充電的同時在車輛螢幕上顯示手機的圖形化使用者介面。

隨著越來越多的智慧手機對充電的需求超過BC 1.2充電標準,電子系統設計人員需要能夠在系統中輕鬆實現基本大功率充電的功能。 UPD301A提供了一個簡單的獨立解決方案,可在各種應用中實現USB Type-C PD充電功能。 新方案支援單埠和雙埠操作,通過改變接腳的配置即可實現,操作簡便。UPD301是Microchip豐富的USB集線器系列產品的補充,提供的解決方案涵蓋充電、全數據、視訊及電源管理。

Microchip USB和網路業務部門副總裁Charles Forni表示:「隨著USB Type-C PD在手機、個人電腦和可擕式設備中的加速應用,設計人員迫切需要能輕鬆為各種新穎的計算系統和汽車資訊娛樂系統添加USB Type-C PD功能的解決方案,從基於集線器的資料管理到獨立的供電,Microchip一直致力於投資開發和擴大其USB Type-C產品線,滿足廣大客戶群的不同需求。」

開發工具
Microchip為USB705x和UPD301提供完整的解決方案,包括MPLAB®ConnectConfigurator集線器配置工具,帶有原理圖的評估板和Gerber檔,以縮短開發時間。

供貨和定價
UPD301A現已上市,單價為1.50美元,10,000件批量起售。 USB705x系列產品也已上市,10,000件批量起售,型號和價格可選,具體如下:
設備型號 PD 上行介面 PD Type-C
下行介面 標準 Type-C
下行介面* Type-A
下行介面 定價
USB7050** 支援 2 個 無 2 個 $5.09
USB7051 支援 1 個 1 個 2 個 $4.95
USB7052 支援 無 2個 2 個 $4.82
USB7056 支援 無 1 個 5 個 $5.35

*標準Type-C介面功率僅為15W(不包括PD)。
* *具備汽車行業使用資格(AEC-Q100)

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年08月12日 21:35:22 (200 次閱讀)
MICROCHIP

隨著人工智慧(AI)處理從雲端轉移至網路邊緣,電池供電的深度嵌入式設備在執行AI任務(如電腦視覺和語音辨識)時正面臨挑戰。Microchip Technology Inc.透過旗下子公司冠捷半導體(SST),推出可大幅降低功耗的類比記憶體技術 — memBrain™神經形態記憶體解決方案,以有效應對這一挑戰。Microchip的類比記憶體解決方案基於業界認可的SuperFlash®技術,同時針對神經網路的向量矩陣乘法(VMM)執行進行優化,透過類比儲存計算方法改進VMM的系統架構規劃,提高邊緣AI推理能力。

由於當前的神經網路模型可能需要50M或更多的突觸(權重)來處理,因此為晶片外DRAM提供足夠的頻寬變得困難,成為神經網路計算的瓶頸,同時導致整體計算功耗的提高。相比之下,memBrain解決方案將突觸權重儲存在內建的浮動柵中,進而大幅改善系統延遲。與傳統的數位DSP和SRAM / DRAM的方法相比,新產品的功耗降低了10到20倍,並大幅降低了整體物料清單(BOM)。

SST技術授權部副總裁Mark Reiten表示:「隨著汽車、工業和消費性市場的技術供應商繼續為神經網路實施VMM,我們的架構可幫助提升這些前瞻性解決方案的功耗、成本和遲延效能。Microchip將繼續為AI應用提供高可靠性和多功能的SuperFlash記憶體解決方案。」

希望提高邊緣設備機器學習能力的公司已經開始採用memBrain解決方案。 由於能夠大幅降低功耗,memBrain類比記憶體計算解決方案是所有AI應用的理想選擇。

Syntiant公司執行長Kurt Busch表示:「Microchip的memBrain解決方案可為我們即將推出的類比神經網路處理器提供超低功耗的儲存計算。我們為邊緣設備上的語音、圖像和其他感測器模式中的不斷電應用提供各種廣泛性的機器學習功能,與Microchip的合作為Syntiant帶來了許多關鍵優勢。」

欲瞭解有關memBrain解決方案的更多資訊,請發送電子郵件至info@sst.com

開發工具
SST為其memBrain解決方案和SuperFlash技術提供設計服務,並提供用於神經網路模型分析的軟體工具套裝。


作者 accesspr 於 2019年08月12日 21:35:08 (112 次閱讀)
MICROCHIP

隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬。Microchip Technology (Nasdaq: MCHP)今天宣佈擴充資料中心產品範疇,並以業界第一款商用串列記憶體控制器跨足記憶體基礎設施市場。新的SMC 1000 8x25G讓CPU及其他以運算為主的SoC,能夠在相同的封裝空間內利用四倍於平行連接式DDR4 DRAM的記憶體通道。Microchip的串列記憶體控制器為這些運算繁重的平台提供更大的記憶體頻寬、媒體獨立性以及超低延遲。

CPU處理核心數量的增加,使得每一核心可用的平均記憶體頻寬減少,因為CPU和SoC無法在一顆單晶片上延展平行DDR介面數量以滿足數量增加的核心需求。SMC 1000 8x25G藉由相容的8-bit Open Memory Interface (OMI) 25 Gbps管線與CPU建立介面,並且藉由一個72-bit DDR4 3200介面與記憶體橋接,因而大幅減少每一個DDR4記憶體通道所需的host CPU或SoC接腳數量需求,以達到更多記憶體通道並且增加可用的記憶體頻寬。

具備OMI支援能力的CPU或SoC可以利用廣泛的媒體類型,包含不同的成本、功能與效能組合而不需要針對每一類型整合一個獨特的記憶體控制器。相反的,如今的CPU和SoC記憶體介面通常被鎖死在特定的DDR介面協定例如DDR4,而其介面速率也是固定在特定類型。SMC 1000 8x25G是Microchip第一個提供媒體獨立OMI介面的記憶體基礎設施產品。

資料中心應用工作負荷需要仰賴OMI-based DDIMM記憶體產品,以提供如同今日平行連接DDR記憶體產品的高效能頻寬和低延遲。Microchip的SMC 1000 8x25G採用創新的低延遲設計,它和傳統整合式DDR (LRDIMM)控制器相比只增加不到4 ns延遲。也就是說,OMI-based DDIMM產品具備了幾乎等同於LRDIMM產品的頻寬和延遲效能。

Microchip資料中心方案事業處副總裁Pete Hazen表示:「Microchip很高興推出業界第一款串列記憶體控制器產品。新記憶體介面技術例如Open Memory Interface (OMI)讓廣泛的SoC應用能夠支援高效能資料中心應用的更高記憶體需求。Microchip進軍記憶體基礎設施市場,突顯我們對於改善資料中心效能與效率的投入。」

IBM Power Systems首席架構師Steve Fields表示:「IBM客戶的工作負荷需要越來越多記憶體,因此我們為POWER處理器記憶體介面做了一項策略決策,採用OMI標準介面以增加記憶體頻寬。IBM感謝能與Microchip締結夥伴以提供這項方案。」

SMART Modular、Micron和Samsung Electronics正在製造多種具備高接腳效率的84-pin Differential Dual-Inline Memory Modules (DDIMM),容量從16 GB到256 GB,遵循JEDEC DDR5標準草案DDIMM構型規格。這些DDIMM將運用SMC 1000 8x25G並且將能無縫接入任何OMI相容25 Gbps介面。

OpenCAPI Consortium總裁Myron Slota表示:「Open Memory Interface (OMI)標準提供高接腳效率的串列記憶體介面,讓廣泛的CPU和SoC應用非僅能夠延展記憶體頻寬,而且可以在越來越多新興媒體類型例如儲存級記憶體之間無縫轉移。OpenCAPI提供免權利金的host和target IP,並推動廣泛的計畫以確保標準遵循。」

Google平台基礎設施技術長Rob Sprinkle表示:「Google客戶受惠於一些需要高效能記憶體的繁重資料應用,例如機器學習與資料分析。Google強力支持開放標準計畫,例如Open Memory Interface (OMI)提供了高效能記憶體介面以達成這些重要的頻寬與延遲效能目標。」

開發工具
為支援客戶建構相容於OMI標準的系統,SMC 1000配備設計導入附件與ChipLink診斷工具,以一個直覺式的圖形介面提供廣泛的除錯、診斷、組態和分析工具。

供貨與定價
SMC 1000 8x25G開始供應樣本,詳細資訊請參觀Ghttps://www.microchip.com/smartmemory
樣本訂購請洽詢Microchip業務代表。

資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):
應用圖Ghttps://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48417967966


作者 accesspr 於 2019年07月16日 14:52:19 (318 次閱讀)
MICROCHIP

隨著視覺的計算密集型系統在網路邊緣的整合度越來越高,現場可程式設計閘陣列(FPGA)正迅速成為下一代設計的首選靈活平臺。除需要高頻寬處理能力之外,這些智慧系統還裝設在對散熱和功率都有嚴格限制的小尺寸環境中。為提升開發人員的設計速度,Microchip今日宣佈透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)推出智慧型嵌入式視覺專案,該項目為使用Microchip低功耗PolarFire® FPGA進行智慧型機器視覺系統設計提供解決方案。新推出的智慧型嵌入式視覺解決方案增加了新的增強型高速成像介面,用於影像處理的智慧財產權(IP)包,以及更大的合作夥伴生態系統,進一步豐富了Microchip高解析度智慧嵌入式視覺FPGA產品組合。

智慧嵌入式視覺專案提供包括IP、硬體和工具在內的一系列FPGA產品,可應用於工業、醫療、廣播電視、汽車、航空航太和國防等行業的低功耗小型機器視覺設計。隨著專案啟動,Microchip新推出以下產品,以進一步滿足智慧視覺系統的設計要求:

 串列式數位介面(SDI)IP —— 用於透過同軸電纜傳輸未壓縮的視訊資料流程,該介面支援以下多種速度:HD-SDI(1.485 Gbps、720p、1080i)、3G-SDI(2.970 Gbps、1080p60)、6G -SDI(5.94 Gbps、2Kp30)和12G-SDI(11.88Gbps、2Kp60)。
 每通道1.5 Gbps的MIPI-CSI-2 IP——MIPI-CSI-2是將圖像感測器連接到FPGA的感測器介面,通常用於工業攝像頭。PolarFire系列產品支援每通道高達1.5 Gbps的接收速率和高達1 Gbps的發送速率。
 每通道2.3 Gbps的 SLVS-EC Rx —— SLVS-EC Rx是支援高解析度攝像頭的圖像感測器介面IP。客戶可選擇雙通道或八通道SLVS-EC Rx FPGA核心。
 多速率Gigabit MAC —— PolarFire系列產品可透過乙太網PHY支援1、2.5、5和10 Gbps傳輸速率,可透過自動協商滿足通用串列10 GE媒體獨立介面(USXGMII)的需求。
 6.25 Gbps CoaXPress v1.1主機和設備IP—— CoaXPress是用於高效能機器視覺、醫療和工業檢測的標準。根據行業標準的發展路線圖,Microchip將支援CoaXPress v2.0,該標準將頻寬提高一倍,達到12.5 Gbps。
 HDMI 2.0b —— HDMI IP核心目前在60 fps發送速率下支援最高4K的解析度;在60 fps接收速率下支援最高1080p的解析度。
 PolarFire FPGA成像IP包 —— 具有MIPI-CSI-2功能,包含用於邊緣檢測、Alpha混合和圖像增強的影像處理IP,用於顏色、亮度和對比度調整。
 更大的合作夥伴生態系統 —— Kaya Instruments將加入Microchip合作夥伴生態系統,這是一家為CoaXPress v2.0和10 GigE視覺提供PolarFire FPGA IP核心的廠商。Microchip生態系統還包括Alma Technology、Bitec和人工智慧合作夥伴ASIC Design Services,後者提供核心深度學習(CDL)框架,為嵌入式和邊緣計算應用提供高能效的卷積神經網路(CNN)成像和視訊平臺。

Microchip子公司Microsemi FPGA業務部產品行銷副總裁Shakeel Peera表示:「與我們的合作夥伴生態系統攜手提供整套IP和硬體產品,對協助客戶在滿足生產計畫的同時提高創新能力至關重要。人工智慧的日益普及以及邊緣視覺系統大眾化的需要推動了機器和電腦視覺的快速發展,在這一背景下,這一產品的推出顯得尤為重要。」

與靜態隨機存取型記憶體(SRAM)的中階FPGA相比,PolarFire FPGA的總功耗可降低30%至50%。同一系列產品包括範圍從100K到500K的邏輯元件(LE),它們的靜態功耗可降低5到10倍,使之成為一系列計算密集型邊緣設備的理想選擇,包括那些部署在發熱和功率受限環境中的設備。


開發工具
全新高速成像IP核心和PolarFire成像IP包之外,公司還提供一種基於MIPI-CSI2的新型機器學習攝像頭參考設計,可用於智慧型嵌入式系統的開發。該參考設計基於採用Microchip合作夥伴ASIC Design Services推理演算法的PolarFire FPGA成像和視訊工具套件,客戶可免費獲取進行評估。Microchip的綜合開發工具Libero® SoC Design Suite支援所有智慧嵌入式視覺解決方案。


供貨和定價
透過Libero® SoC Design Suite,所有IP均可在智慧嵌入式視覺設計評估平臺PolarFire FPGA視訊和成像工具套件上實施。以下IP核心即日起開始供貨:

 HD-SDI(1.485 Gbps、720p、1080i)
 3G-SDI(2.970Gbps、1080p60)
 MIPI-CSI-2
 雙通道SLVS-EC Rx FPGA核心
 6.25 Gbps CoaXPress v1.1
 HDMI 2.0 4K解析度和1080p解析度(發送和接收速度均為60 fps時)


以下IP核心將在2019年底前逐步供貨:

 6G-SDI(5.94 Gbps、2Kp30)
 12G-SDI(11.88 Gbps、2Kp60)
 USXGMII MAC
 八通道SLVS-EC Rx FPGA核心
 6.25 Gbps CoaXPress v2.0
 HDMI 2.0 4K解析度(接收速率為60 fps時)




PolarFire 成像 IP套件售價1,499美元,MPF300視訊工具套件售價999美元。欲瞭解更多資訊及購買文中提到的產品,請聯繫sales.support@microsemi.com


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