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作者 accesspr 於 2020年03月19日 23:50:00 (100 次閱讀)
MICROCHIP

隨著包括新型蜂窩基礎架構在內的5G技術飛速發展,越來越多的網路和資料中心支援雲計算功能的擴展,開發人員開始尋找能保障作業系統安全的新方法。Microchip Technology Inc.今日發佈了一款名為CEC1712的新型微控制器。這款由加密技術支援的微控制器配備Soteria-G2客製韌體,可透過外部串列週邊介面(SPI)記憶體啟動的系統防範Rootkit和Bootkit等惡意程式。

Microchip的Soteria-G2客製韌體基於功能全面的CEC1712 Arm® Cortex®-M4處理器,以預啟動模式為透過外部SPI記憶體啟動的作業系統提供安全啟動功能和硬體信任根。此外,在系統的使用期限內,這款微控制器還提供金鑰撤銷和程式碼回溯保護功能,可做到現場安全更新。這款微控制器符合NIST800-193指南的規定,可防範、檢測、修復損害,保障系統平臺韌體的整體可靠性。具備硬體信任根的安全啟動對於系統防範威脅至關重要,因其可在系統載入之前排除威脅,且只允許製造商信任的軟體進行啟動。

Soteria-G2韌體與CEC1712 微控制器結合使用,可簡化程式碼開發工作,減少風險,幫助設計人員更快速地採用和部署安全啟動功能。Soteria-G2韌體將唯讀記憶體(ROM)中部署的CEC1712不可變安全啟動載入器作為系統信任根。

Microchip計算產品部門副總裁Ian Harris表示:「rootkit是一種非常隱蔽的惡意程式,它在作業系統啟動之前載入,可以躲開常規的反惡意程式軟體,而且很難檢測。防範Rootkit的一種方法是使用安全啟動功能。CEC1712微控制器和Soteria-G2韌體旨在防範威脅,防止威脅因素載入系統。」

CEC1712安全啟動載入器可載入、解密和鑒定Soteria-G2韌體,透過外部SPI記憶體在CEC1712微控制器上運行。之後,經驗證的CEC1712程式碼對首個應用處理器的SPI記憶體內儲存的Soteria-G2韌體進行鑒定。CEC1712微控制器最多支援兩個應用處理器,每個應用處理器配備兩個記憶體元件。Microchip或Arrow Electronics提供客戶專用資料預配置選項。該選項是一種安全的製造解決方案,有助於防範過度創建和偽造行為。除了可將開發時間縮短幾個月之外,該選項還能大幅簡化配置邏輯,讓客戶可以方便地保障設備安全並管理設備,且不會產生協力廠商配置服務費用、認證費用等間接費用。

Arrow Electronics物聯網副總裁Aiden Mitchell表示:「為Microchip某些旗艦產品提供安全配置服務是我們產品的重要組成部分。Soteria-G2韌體和CEC1712微控制器用於保護系統。隨著我們進入5G時代並接觸越來越多的聯網解決方案和自動機器,客戶對此類產品的需求將越來越大。」

除了在5G和資料中心作業系統預啟動期間防範惡意程式之外,CEC1712微控制器和Soteria-G2韌體還能協助互聯自動駕駛汽車的作業系統、車用高級駕駛輔助系統(ADAS)及其他透過外部SPI記憶體啟動的系統提升安全性。

開發工具
CEC1712微控制器和Soteria-G2韌體組成的套裝提供多種軟硬體支援選項。支援的軟體包括Microchip的MPLAB®X、MPLAB Xpress、MPLAB XC32編譯器。硬體支援功能包含在程式燒錄器和除錯器中(包括MPLAB ICD4和PICkit™ 4程式燒錄/除錯器)。

供貨與定價
CEC1712H-S2-I/SX微控制器已開始量產,10,000套起售,單套起售價(含Soteria-G2韌體)為4.02美元。如需瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip網站。如需瞭解配置服務的定價,請透Lsecure.provisioning@arrow.com 聯繫Arrow Electronics。如欲購買文中所提產品,請瀏覽Microchip線上直銷網站。


作者 accesspr 於 2020年03月19日 23:49:36 (53 次閱讀)
MICROCHIP

業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出更小、更輕、效率更高的SiC電源模組,進一步豐富旗下產品線。憑藉新型SiC電源模組及各類微控制器和類比產品, Microchip能夠滿足客戶對大功率系統控制、驅動、功率級等方面的需求,提供全面的系統解決方案。

Microchip的SiC系列產品包含以蕭特基二極體(SBD)為基礎的700V、1200V和1700V商用電源模組。除了提供不同的電流和封裝方案之外,新推出的系列電源模組還採用雙二極體、全橋、相腳、雙共陰極和三相橋等各種拓撲結構。SiC SBD模組可將多個SiC二極體晶片與可選件結合在一起,將基片和底板材料整合到單個模組,進而簡化設計,最大程度地提升電源切換效率,減少溫升並縮小系統尺寸。

Microchip分離式元件事業部副總裁Leon Gross表示:「SiC技術的應用和拓展是當前系統創新的驅動力。作為行業領軍者,Microchip正同所有細分市場和全球各地的客戶開展合作。我們始終將提供可靠的新型解決方案作為業務重點。從產品定義到產品發佈的各個階段,我們的SiC技術提供優越的可靠性和穩定性,可協助電源系統設計人員保障電源系統的長期運行,而不會降低系統效能。」

豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模組產品線採用Microchip最新一代的SiC晶片,可大幅提升系統可靠性和穩健性,保障電源系統的壽命和穩定性。這些元件的高雪崩性能可使系統設計人員減少對緩衝電路的需求。由於這些元件的體二極體(body diode)具有穩定性,電源系統可在內部採用體二極體,避免長期運行後出現性能退化。Microchip內部檢測和協力廠商檢測顯示,相比其他使用SiC製造的元件,這些元件在關鍵的可靠性指標上表現更佳。

開發工具
Microchip的30kW三相Vienna功率因數校正(PFC)功能、SiC分離元件和SP3/SP6L模組驅動參考設計/驅動板可協助系統開發人員縮短開發週期。

供貨
700V、1200V和1700V SiC SBD電源模組現已開放訂購。多個SiC SPICE模型、SiC驅動板參考設計和PFC Vienna參考設計為整個SiC產品組合提供支援。Microchip的SiC產品及其輔助產品現已實現量產。Microchip針對SiC MOSFET和SiC二極體提供各種裸片和封裝方案。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip的業務代表或全球授權經銷商,或瀏覽Microchip的SiC產品網站。如欲購買文中提到的產品,請聯繫Microchip的授權經銷商。


作者 accesspr 於 2020年03月12日 10:56:54 (119 次閱讀)
MICROCHIP

基於物聯網(IoT)市場的分散特性,造成增加了專案的複雜性和成本,使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰,導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續提供智慧、互聯和安全系統的核心戰略,Microchip Technology Inc.今天宣佈推出雲端架構獨立、統包、全端嵌入式整體開發解決方案。從最前線的感測器偵測到複雜的執行裝置,對應到最小的PIC®和AVR®微控制器(MCU),到用於邊緣計算的最先進32位元微控制器(MCU)和微處理器(MPU)閘道解決方案。Microchip新推出的解決方案可以讓開發人員利用Wi-Fi®、藍牙或窄頻5G技術,連接到任何主要核心網路和主要雲端平臺,同時在Microchip 為CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平臺的支援下,提供堅實的安全基礎。

Microchip在現有多樣的物聯網(IoT)解決方案陣容中現又增添6個新成員。其更容易獲取的核心、連線性、安全性、開發環境和除錯功能將有助於降低專案成本和開發複雜性:

 PIC-IoT WA和AVR-IoT WA開發板:兩款全新的PIC和AVR微控制器開發板並搭配一個與AWS(Amazon Web Services)合作開發的專用快速原型工具,協助設計者輕鬆將IoT感測節點透過Wi-Fi連接到AWS IoT Core(AWS物聯網核心平臺)雲端服務。
 AWS IoT Greengrass閘道解決方案:基於最新的無線系統模組(SOM),ATSAMA5D27-WLSOM1整合了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和藍牙組合模組,模組完全由MCP16502高效能電源管理IC(PMIC)供電。
 SAM-IoT WG:連結Google雲端物聯網核心平臺(Google Cloud IoT Core)與廣受客戶青睞的Microchip 32位元SAM-D21 ARM®Cortex®M0+系列微控制器。
 基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺:整合了Azure IoT設備SDK、Azure IoT服務與Microchip的MPLAB®X開發工具生態系統。
 PIC-BLE和AVR-BLE開發板:兩款全新的PIC和AVR 微控制器開發板,用於感測器節點裝置,可透過具有藍牙低功耗(BLE)特性的閘道連接到雲端以及工業、消費和安全應用的行動設備。
 LTE-M/NB-IoT 開發套件:採用Sequans公司Monarch晶片模組,利用最新低功耗5G蜂巢技術,實現物聯網節點覆蓋。

Microchip 8位元微控制器事業部助理行銷副總裁Greg Robinson表示:「在現有豐富的工具和解決方案基礎上,Microchip公司正在幫助整個嵌入式控制設備和架構行業快速、輕鬆地開發安全的物聯網應用。 我們與Sequans達成最新合作夥伴關係,利用其5G技術。同時,我們與微軟Azure的合作,加強了我們開發創新解決方案的能力。」

微軟Azure IoT公司副總裁Sam George表示:「我們很高興Microchip將基於Azure IoT SAM MCU的物聯網開發平臺列入其物聯網解決方案陣容。借助Azure物聯網服務和Microchip的MPLAB X開發工具生態系統,客戶可以輕鬆構建安全的物聯網設備和解決方案,無縫連接到Microsoft Azure雲端平臺。」

每個解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上,著眼於智慧工業、醫療、消費、農業和零售應用的方便使用和快速開發。豐富多樣的連接技術,加上微控制器和微處理器的廣泛性能和周邊功能,使得這些解決方案適用於多樣化市場。

開發工具
Microchip新推出的物聯網解決方案,建立在公司旗下以MPLAB X整合式開發環境(IDE)為中心的龐大開發工具生態系統之上。MPLAB X Code Configurator(MCC)等程式產生器可為最小的PIC和AVR微控制器快速地自動創建和客製化應用程式;Harmony軟體庫則支援所有32位元微控制器和微處理器解決方案。

PKOB Nano提供板上內建的線上燒錄及除錯功能,僅需一條USB線即可實現供電、除錯和通訊。更強大的解決方案由通用型燒錄器和除錯器提供支援,如MPLAB PICkit™4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自帶一套免費Linux發行版本,透過將Microchip修補程式注入Linux核心,客戶可以得到開源社區的全面支援,有利於開發高品質的解決方案。

供貨與定價
Microchip新推出的系列小型感測器節點開發套件、物聯網工具和解決方案每套售價為29美元起。訂購零件編號包括:
 PIC-IoT WA開發板,用於Wi-Fi連接AWS IoT Core(AWS物聯網核心平臺): EV54Y39A
 AVR-IoT WA開發板,用於Wi-Fi連接AWS IoT Core(AWS物聯網核心平臺): EV15R70A
 基於SAMA5D27和WILC3000 的無線SOM,支援AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1
 SAM-IoT WG:將於2020年第二季上市
 Azure IoT SAM 微控制器(MCU):將於2020年第二季上市
 PIC-BLE開發板,用於藍牙低功耗(BLE)連接:DT100112
 AVR-BLE開發板,用於藍牙低功耗(BLE)連接:DT100111
 LTE-M/NB-IoT開發套件:將於2020年第三季上市

如需瞭解更多產品資訊,請瀏覽www.microchip.com/IoT

如需瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip網站。如需購買上述產品,請點擊“立即訂購”,或聯繫Microchip授權經銷商。


作者 accesspr 於 2020年02月13日 13:16:08 (388 次閱讀)
MICROCHIP

在基於微控制器(MCU)的系統設計中,軟體系統通常是影響產品上市時間和系統效能的瓶頸。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列產品可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現,協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場。

新系列產品整合了豐富的周邊,功能多樣且簡單易用,藉由方便的開發工具,使用者可創建基於硬體的客製化功能。透過將可配置的周邊智慧互聯,用戶可近乎零延遲地共用資料、邏輯輸入或類比訊號,而無須額外程式碼來提升系統反應時間。PIC18-Q43系列產品非常適合各種即時控制和互聯應用,例如家用電器、保全系統、馬達和工業控制、照明與物聯網等。新產品還有助於減少開發板空間、物料清單(BoM)和總成本,並加快產品上市。

核心獨立周邊(CIP)是指具有額外功能,無須中央處理單元(CPU)介入就可自主處理各種任務的周邊。新系列產品具有多種CIP,如計時器、簡化的脈寬調變(PWM)輸出、CLC、具有計算功能的類比至數位轉換器(ADCC)以及多種串列通訊模式等,旨在讓開發者更容易地客製化其特定設計配置。CLC提供不受軟體執行速度限制的可程式化設計邏輯,允許客戶客製化波形產生和時脈測量等功能。CLC也可彈性的組合晶片內部的各種周邊,進而讓硬體客製化變得前所未有的容易。新系列產品中獨立於核心的通信介面,包括UART、SPI以及I2C等,為尋求創建客製化設備的開發人員提供靈活易用的構建模組,此外,新增加的多個DMA通道以及中斷管理功能可通過簡化軟體迴圈來加速即時控制。使用Microchip提供的綜合開發工具套件,用戶可方便快捷地在圖形化使用者介面(GUI)環境中生成應用程式碼以及客製化CIP組合。此外,新系列產品工作電壓最高可達5V,有助於提升雜訊抑制能力,並讓客戶與更多種類的感測器介面。

Microchip 8位元微控制器事業部助理行銷副總裁Greg Robinson表示:「PIC18-Q43系列產品提供了多種CIP,支援在可客製化的晶片硬體中實現多種功能甚至整個控制回路。透過結合靈活的CIP和高整合度的類比功能,用戶將大幅縮短開發時間。透過自動化的波形控制、時脈和測量操作、以及邏輯功能,系統效能將得到極大提高。」

開發工具
PIC18-Q43系列產品的開發可在Microchip公司的 MPLAB® X IDE和MPLAB Xpress IDE整合式開發環境中進行,並支援MPLAB 程式開發器(MCC)的外掛程式——這是一款自由軟體外掛程式,提供圖形化介面,可根據具體應用需求來配置周邊及相關功能。此外,用戶也可使用PIC18F57Q43 Curiosity Nano開發板來進行開發工作,這是一款緊湊型高性價比開發板,具有程式燒錄和除錯功能。

供貨與定價
PIC18-Q43系列包括各種記憶體大小、封裝規格以及價格的產品,以滿足廣泛的應用需求。全系列產品均可提供多種封裝的量產產品和樣品。批量定購價格為每顆0.64美元起。

如需更多資訊,請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip網站。如需購買本產品,請瀏覽Microchip直銷網站或聯繫Microchip授權經銷商。


作者 AdamSyu 於 2020年02月05日 10:22:16 (254 次閱讀)

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