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作者 accesspr 於 2019年01月16日 13:09:02 (1118 次閱讀)
MICROCHIP

無線功能(例如支援Wi-Fi和藍牙的應用)的快速發展讓我們的生活和工作環境充斥越來越多的高頻雜訊。為了讓設計師能輕鬆管理複雜環境的同時,還能提供更好的效能,Microchip Technology Inc. 推出MCP6V51 零漂移運算放大器。這款新元件提供寬廣工作電壓範圍和內建電磁干擾(EMI)濾波器,在實現超高精確度測量的同時,還能將愈來愈常見的高頻干擾影響降到最低。

工業控制和工廠自動化的發展使得需要監控的感測器數量大幅增加,MCP6V51放大器旨在讓各種感測器產生準確、穩定的資料。MCP6V51的自我校正零漂移架構可以實現超高的直流(DC)精確度,提供 ±15微伏(µV)的最大電壓偏移(offset)和低至每攝氏度±36毫微伏(nV/°C)的最大零點漂移(offset drift)。MCP6V51非常適合工廠自動化、流程控制和建築自動化等應用,同時支援4.5V至45V的超寬範圍工作電壓。

隨著無線感測器和無線功能的增多,高頻干擾成為高靈敏度類比測量需要考慮的重要因素。另外,MCP6V51中的EMI濾波器可以防止這些不需要的和不可預測的干擾源。

Microchip混合訊號和線性業務部門副總裁Bryan J. Liddiard表示:「人們通常認為Microchip是一家微控制器公司,但我們也有業界領先的類比產品,以強化我們針對工業領域所提供的整體系統解決方案。由於需要結合複雜的截波穩定型架構和高電壓處理技術,這類元件在設計和製造方面存在諸多難題。Microchip即是一家能同時具備設計和製造能力的企業,而且能夠做得很好。」

工業自動化使用的可程式設計邏輯控制器和分散式控制系統必須能在各種各樣的電壓軌上運行,例如12V、24V、36V。MCP6V51靈活支援各種電源電壓,包括透過支援高達45V的工作範圍來解決電源瞬變的因素。

開發工具
為進行評估作業,8接腳SOIC/MSOP/TSSOP/DIP評估板(部件號:SOIC8EV)是一個空白電路板,可用於輕鬆評估Microchip Technology的8接腳元件的運行情況。每個元件接腳連接上拉(pull-up)電阻、下拉電阻(pull-down)、直插式(in-line)電阻和負載電容。電路板焊板有通孔,或允許安裝表面安裝連接器,以便連接到評估板。評估板提供空間容納其他被動元件,以方便建置簡單的電路。

供貨
MCP6V51現可以提供樣品,5接腳SOT-23和8接腳MSOP套件並已投入量產。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可登錄Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年01月09日 15:29:39 (1116 次閱讀)
MICROCHIP

從可穿戴設備到智慧照明,語音控制越來越成為消費者最偏好的電子設備操控方式。為了滿足消費者的需求,開發者會研發不同尺寸和設計的產品,但落實在終端應用中,他們通常很難滿足不同的物料清單(BOM)和外形尺寸要求。Microchip Technology Inc.透過其子公司Microsemi Corporation宣佈,針對Amazon Alexa Voice Service(AVS)的AcuEdge™ ZLK38AVS開發套件現已加入遠場(far-field)語音接收功能,可以靈活打造採用多種麥克風陣列配置的設備。該解決方案在滿足小尺寸設計要求的同時,還能有效降低BOM成本。

作為一款獲得Amazon認證的領先音訊前端開發套件,該解決方案提供免持單麥克風、遠場雙麥克風或三麥克風配置,採用ZL38063音訊處理器,該音訊處理器包括一個300 MHz DSP和用於語音處理的專用硬體加速器。它還提供身歷聲回聲消除(AEC)技術,實現了插話識別(barge-in recognition),以改善極端音訊播放環境中的消費者體驗。

該開發套件讓ODM製造商和協力廠商開發者能夠靈活使用各種麥克風選項和配置,以更高的性價比達到設計標準,並滿足多種應用和外形尺寸限制。可用的麥克風配置包括:

 單麥克風配置 - 為因外形尺寸或成本限制而無法使用多麥克風陣列的產品提供免持語音應用。
 雙麥克風和三麥克風直線(180°)排列配置 - 專為聲霸單件式劇院(sound bars)、智慧插座和開關、機上盒或通常靠牆放置的其他應用,得以實現180°遠場覆蓋而設計。
 三麥克風三角(360°)排列配置 - 該配置同樣具有經過Amazon認證的遠場覆蓋性能,非常適合可能需要使用者從任意方向進行互動的應用,包括可擕式喇叭、廣角IP攝影機和支援語音的Wi-Fi®路由器。

該開發套件可以應用在環境有設備播放音和外部噪音等外部干擾聲源的情況下,實現遠場語音辨識。作為一款現場可程式和升級的解決方案,它採用的訊號處理演算法已被證實可以提高本機端觸發檢測性能和雲端語音辨識的準確性,同時,多麥克風配置加入聲源定位(DOA)偵測功能,以便指示主要語音聲源的發射位置。

Microchip無線解決方案集團副總裁Steve Caldwell表示:「支援語音的設備已經變得非常受歡迎,而且會被繼續用於從家用自動化控制器到機上盒等各種終端應用。ZLK38AVS 開發套件提供音訊前端擴展跨領域產品線應用所需的靈活性,同時在多種音訊環境中實現優異的性能。」

開發工具
該開發套件包括 ZL38063音訊處理器,可以直接連接Raspberry Pi® 3B,提供自行組裝的機構組件,可模擬市售典型且著名的智慧揚聲器配置。它支援所有麥克風選項,採用LED閃爍燈顯示檢測到的聲音位置,並採用典型智慧揚聲器應用常常使用的高品質揚聲器。Microchip在世界各地擁有音訊實驗室和調音設施,可以為客戶提供從設計到Amazon認證的全方位支援。

供貨
亞馬遜AVS的ZLK38AVS開發套件現已供貨。如需瞭解詳細資訊,請聯繫Microchip業務代表或者訪問Microsemi網站。


資源
高解析度圖片及影片可透過Flickr及YouTube或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 開發套件圖Ghttps://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/32537747568/


作者 accesspr 於 2018年12月14日 11:22:35 (1111 次閱讀)
MICROCHIP

越來越多的積體電路(IC)設計人員希望找到方法,在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本。Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係,共同擴大SuperFlash® 技術的供貨範圍。透過合作,SST的嵌入式SuperFlash® 技術將應用到SK hynix system ic的110奈米(nm)CMOS平臺中,為設計人員提供具有成本效益的低能耗嵌入式快閃記憶體解決方案。

SST的嵌入式SuperFlash® 技術可以為許多應用提供卓越的低能耗、高可靠性資料保存和耐久性,例如物聯網(IoT)設備、智慧卡和微控制器的應用。對於遠端物聯網終端節點和無接觸式支付設備等低能耗應用,該技術可以提供理想的電源效率和快速抹除時間。

Microchip全資子公司SST副總裁Mark Reiten表示:「具有面積效益的低能耗SuperFlash® 技術和具有高性價比的110 nm製程的結合,帶來了令人興奮的新產品機會,尤其是對於物聯網和微控制器應用。本次合作將讓需要低能耗、高耐用性嵌入式快閃記憶體的客戶能夠利用高度優化的8英寸CMOS平臺,追求較低的生產成本。」

SST的SuperFlash® 技術補充了SK hynix system ic的嵌入式快閃記憶體解決方法,使後者獲得低能耗且高度可靠的IP。SK hynix system ic曾是SK hynix(韓交所股票代碼:000660)的全資子公司,2017年7月從母公司脫離。它是一家專業生產顯示驅動晶片(DDI)、CMOS圖像感測器和功率晶片(500nm至57nm處理範圍)的200mm晶片製造商。

SK hynix system ic行銷副總裁SB You博士表示:「我們相信,採用SST的嵌入式SuperFlash®,SK hynix system ic將能夠擴大技術產品組合,有助於滿足客戶對高度可靠和穩健的嵌入式非揮發性記憶體解決方案的要求。此外,我們將為客戶提供具有成本效益的嵌入式快閃記憶體解決方案,幫助他們在市場中保持競爭力。隨著嵌入式快閃記憶體解決方案需求增加,將會有許多客戶使用我們基於100nm CMOS技術的嵌入式快閃記憶體解決方案。」

該製程的開發工作已經於今年稍早開始啟動,預計將於2019年初完成。如需詳細瞭解公司針對智慧卡系統晶片(SoC)進行優化的大量現成的IP模組自訂庫,請聯繫SST。

欲瞭解關於SST SuperFlash® NOR專利快閃記憶體技術的更多資訊,請造訪www.sst.com/technology/SuperFlash-Overview 。


作者 accesspr 於 2018年12月10日 11:43:20 (411 次閱讀)
MICROCHIP

隨著汽車觸控式螢幕顯示器尺寸增大,駕駛希望在操作時擁有像手機一樣的觸控體驗。但汽車螢幕需要通過嚴格的頭部碰撞和振動測試,因此需具備較厚的玻璃蓋板,但卻可能影響觸控的效能。此外,由於尺寸增大,觸控式螢幕更可能受到其他頻率的干擾,例如調幅收音機和車輛門禁系統。所有這些因素成了設計現代汽車電容式觸控系統時面臨的主要問題。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 推出全新的單晶片maXTouch觸控式螢幕控制器系列產品,可支援最大20吋螢幕。

採用近3000個觸控感測節點的MXT2912TD-A和支援超過2000個節點的MXT2113TD-A可以為客戶帶來期待中的汽車觸控式螢幕用戶體驗。這些新元件基於被全球製造商廣泛採用的Microchip maXTouch觸控式螢幕技術打造而成。Microchip最新的解決方案提供優異的訊噪比效能,可以滿足厚玻璃蓋板要求,即使戴手套操作或在螢幕潮濕的情況下也能實現多指觸控。

隨著汽車製造商使用觸控式螢幕代替儀錶板上的機械開關以得到更美觀的內飾設計,操作的安全性和可靠性變得更加重要。MXT2912TD和MXT2113TD元件結合自診斷和感測器診斷功能,可以持續監控觸控系統的完整性。這些智慧診斷功能滿足《ISO 26262乘用車功能安全規範》規定的汽車安全完整性等級”(ASIL)分級指標。

新元件採用的技術實現了利用自感電容和互感電容檢測方式的自我調整觸控檢測,因此可以識別所有觸控動作,並避免誤觸控動作。它們還利用Microchip新的訊號塑型(signal shaping technology)專利技術,大幅降低訊號輻射,協助使用maXTouch控制器的大尺寸螢幕滿足CISPR-25 5級汽車電磁干擾要求。新的觸控式螢幕控制器還滿足3級(-40到+85°C)和2級(-40到+105°C)的汽車等級溫度範圍,並已通過AEC-Q100認證。

隨著新型maXTouch觸控式螢幕控制器上市,Microchip協助客戶實現全面可擴展性,提供業內唯一的完整且不斷壯大的汽車級多尺寸觸控式螢幕控制器產品組合。設計人員可以在同一開發環境下設計從小型平板設備到大型顯示器等多種應用,享有相同的主機軟體介面和卓越的使用者體驗,最終縮短設計週期,同時降低系統和開發成本。

Microchip人機界面業務部副總裁Fanie Duvenhage表示:「Microchip在汽車產業經營多年,實力雄厚。客戶服務不單只提供積體電路,而是通過複雜的觸控系統供應鏈與客戶建立合作夥伴關係,因此我們提供的顯示幕、感測器和所有通信服務都能達到客戶預期。新元件正是基於這些成就,順應了目前汽車螢幕尺寸增大和手指分離度降低的趨勢。」

開發工具
Microchip的maXTouch技術專家已經與所有主流的感測器、顯示幕和觸控模組等製造商建立了合作關係。全球八個專業的應用和感測器設計中心協助Microchip客戶和合作夥伴採用maXTouch技術的設計以協助客戶產品快速上市。

新的maXTouch觸控式螢幕控制器系列中的每款產品均有配套的評估工具包,包括採用maXTouch觸控式螢幕控制器的印刷電路板(PCB)、安裝在透明玻璃蓋板上的觸控感測器、連接感測器顯示幕所需的平面印刷電路(FPC)、通過USB連接工具包和主機所需的轉換器PCB,以及電纜、軟體和文檔。所有元件還相容maXTouch Studio,這一完整的軟體發展環境可為評估maXTouch觸控式螢幕控制器提供支援。

供貨
MXT2912TD-A和MXT2113TD-A元件現已提供樣品和投入量產,分別採用LQFP176和LQFP144封裝,請直接洽詢報價。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可造訪易於使用的microchipDIRECT線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


資源
高解析度圖片及影片可透過Flickr及YouTube或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 應用圖:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30944166187/sizes/l
• 晶片圖:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/30944172517/sizes/l


作者 accesspr 於 2018年12月05日 21:20:07 (415 次閱讀)
MICROCHIP

在5G、機器學習和物聯網(IoT)聯合推動的新計算時代,嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能,這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求,同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求。在傳統的系統單晶片(SoC)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)是可重新配置的硬體並將Linux處理能力整合到一個晶片上,可以為開發人員提供理想的客製化裝置,但這種方法的功耗過高,並且安全性和可靠性都無法保證,否則就必須使用缺乏靈活性且昂貴處理架構。為了解決這些問題,Microchip Technology Inc. 透過其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架構擴展其Mi-V生態系統,新架構結合了業內功耗最低的中階的PolarFire™ FPGA系列產品,以及基於開放的免權利金的RISC-V指令集架構(ISA)的完整微處理器子系統。

Microchip在加州聖克拉拉RISC-V峰會上發佈的新型PolarFire SoC架構讓Linux平臺能夠在多核一致性中央處理器(CPU)集體中實現即時的確定性非對稱式多處理(AMP)功能。與SiFive合作開發的PolarFire SoC架構提供靈活的2 MB L2快取記憶體子系統,可以配置為緩存、暫存器或直接存取記憶體。對於協同式互聯物聯網系統中各種對發熱量和空間有嚴格限制的應用,這讓設計人員能夠利用豐富的作業系統同時實施多個確定性即時嵌入式應用。

Microchip可程式設計解決方案業務部副總裁Bruce Weyer表示:「PolarFire SoC架構將低功耗、安全、可靠等特點集合到一個可配置設備中,可以讓Linux獲得即時功能,這非常引人注目。加上我們強大的Mi-V RISC-V生態系統和Microchip廣泛的系統解決方案產品組合,PolarFire SoC架構可以為客戶提供卓越的平臺,以便應對計算領域未來面臨的重大挑戰。」

PolarFire SoC提供大量除錯功能,包括指令跟蹤、50個中斷點指令、可配置的被動運行時先進可擴展介面(AXI)匯流排監控程序和FPGA結構監控程序,以及Microchip的內置雙通道邏輯分析器SmartDebug。PolarFire SoC架構具有安全可靠的特點,例如針對所有記憶體的單糾錯和雙糾錯檢測(SEC-DED)、物理記憶體保護、差分功耗分析(DPA)安全加密核心、防護級安全啟動,以及128 KB快閃啟動記憶體。

SiFive首席執行官Naveed Sherwami表示:「PolarFire SoC架構是一個完全可自訂、可程式設計的RISC-V平臺,可以讓設計人員以新穎位的方式自由打造創新的Linux SoC,以滿足特定領域的不同要求。透過利用SiFive市場領先的U54-MC CPU核心套件,PolarFire SoC將讓設計人員能夠克服構建行為可預測的即時系統所面臨的普遍難題。」

開發工具
立即使用antmicro Renode™系統模型平臺開始PolarFire SoC設計工作並進行評估,該平臺現已與嵌入式PolarFire SoC設計的Microchip SoftConsole整合設計環境(IDE)相整合。PolarFire SoC開發套件也已上市,包括支援PolarFire FPGA的HiFive Unleashed擴展板和SiFive的HiFive Unleashed開發板及其RISC-V微處理器子系統。欲瞭解詳細資訊,請訪問https://www.microsemi.com/product-dire ... pgas/3854-polarfire-fpgas 或聯繫sales.support@microsemi.com

Microchip的新Mi-V嵌入式專家計畫
Microchip還宣佈了新的Mi-V嵌入式專家計畫,這一全球性合作夥伴網路可以協助客戶進行PolarFire SoC的軟硬體設計。這一計畫的加入可以確保在整個產品生命週期內為客戶提供支援,説明客戶開始設計工作,縮短上市時間。成員還可以獲得直接技術支援,優先使用開發平臺和晶片。欲瞭解詳細資訊,請訪問www.microsemi.com/product-dire ... 0-mi-v-embedded-ecosystem 或聯繫Mi-V-EmbeddedPartner@microchip.com


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