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作者 accesspr 於 2019年03月14日 15:49:57 (1109 次閱讀)
MICROCHIP

隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應用程式更大的程式記憶體需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小記憶體和體積的應用提供了低成本選項。開發人員可輕鬆在這些新型元件間轉換,因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全相容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展,將程式記憶體(Flash)從128 KB增加至512 KB,並同時將資料記憶體(RAM)儲存容量擴大兩倍,由24 KB增至72 KB。擴展後的元件可為需要多個軟體堆層(Software Stack)或更大程式記憶體的大型應用提供支援,例如車載和無線充電應用。車載應用需要高容量記憶體來支援AUTOSAR軟體、MCAL驅動器和CAN FD周邊。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟體協定堆層來支援Qi協定和近場通信(NFC),進而需要更多的程式儲存空間。對高可靠性系統應用來說,可在線進行實時的韌體更新功能至關重要,但同時對整體程式記憶體需求也翻了一倍。在雙核元件中,可將其中一個核心設計為主核(Master),另一個為從核(Slave)。從核負責執行對時間回應敏感的專用控制程式,而主核則用於驅動使用者介面、系統監控和通訊等功能。例如,雙核有助於對軟體協定堆層進行劃分,用於並行Qi協議和包括NFC在內的其他功能,進而優化車載無線充電應用的效能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展,其中低成本型號適用於更小記憶體和封裝的應用,並可提供高達64 KB的Flash記憶體和28至48接腳封裝,最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型元件為車載感測器、馬達控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對時間敏感的控制應用提供快速回應的性能,通過擴展的本文置換選擇暫存器(context-selected registers),減少中斷延遲並加快數學密集型演算法的指令執行速度。

Microchip MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示:「憑藉該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件,客戶可根據其記憶體、I/O、效能或預算需求的變化,利用通用工具、通用周邊和封裝相容性更輕鬆地進行設計配置。此外,雙核元件可使各個軟體發展團隊更輕鬆地進行軟體整合,使他們能夠專注於控制演算法,無需為通訊和日常事務程式而分心。」

dsPIC33C系列所有元件均包含一套功能完整的功能性安全(Functional Safety)硬體,可在安全關鍵型應用中簡化ASIL-B和ASIL-C認證。功能性安全特性包括多個備援時脈源、故障保護時脈監視器(FSCM)、IO埠回讀、快閃記憶體糾錯碼(ECC)、RAM內置自檢(BIST)、防寫、類比周邊備援等。憑藉強大的CAN-FD周邊,以及新增對150°C高溫操作的支援,這些元件非常適合在汽車前引擎蓋下等極端環境下的應用。


開發支援
dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®開發生態系統的支援,包括Microchip可免費下載的MPLAB X IDE(整合式開發環境)、MPLAB程式產生器(MCC)、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB線上除錯器/程式燒錄器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0開發包現可支援高達600V的高壓馬達,可協助客戶透過磁場導向控制(FOC)演算法來調適馬達應用。

全系列元件擁有各類開發板和隨插模組(PIM)。其中新元件的開發套件包括dsPIC33CH Curiosity開發板(DM330028-2),用於通用設計的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用於馬達控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用於通用設計的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用於外部運算放大器馬達控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用於內部運算放大器馬達控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。


供貨和定價
dsPIC33CH512MP5元件現已開始供貨,包括48/64/ 80接腳TQFP封裝、64接腳QFN封裝和48接腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1元件現已開始供貨,包括28接腳SSOP封裝、28 / 36 / 48接腳uQFN封裝和48接腳TQFP封裝。dsPIC33C元件批量單價為每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity開發板現已開始供貨,單價為39.99美元。
dsPIC33C PIM開發板現已開始供貨,單價為25美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年03月14日 15:49:49 (970 次閱讀)
MICROCHIP

Microchip Technology Inc.今日宣佈推出12款全新逐次逼近暫存器(SAR)架構的類比至數位轉換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產品系列設計搭配的差動放大器(differential amplifier),以滿足應用市場對更高速度和更高解析度類比至數位轉換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產品專為高溫和高電磁干擾環境下而設計,其中包括業界唯一一款符合AEC-Q100標準的16位元SAR,其採樣速率達每秒100萬次(Msps),可為汽車和工業應用提供所需的可靠效能。MCP6D11差動放大器提供低失真、高精確度介面,可在系統內實現ADC的全部效能。

MCP331x1(D)-xx系列產品解析度範圍包括12、14和16位元,速度選項範圍從每秒50萬次採樣(ksps)至1 Msps不等,可為開發人員提供適合其設計的ADC。該系列ADC能夠在1.8V固定低類比電源電壓(AVDD)及低電流運行(1Msps下典型有效電流為1.6 mA,500ksps下為1.4 mA),同時具有超低功耗及寬廣的全面輸入範圍。

以上元件支援寬廣的數位I/O介面電壓(DVIO))範圍(1.7V - 5.5V),可直接與Microchip PIC32、AVR®和基於Arm®的微控制器和微處理器等大多數主機設備連接,無需使用外部電壓位準轉移器。MCP331x1(D)-xx系列包含單端和差動輸入電壓測量選項,能夠為系統實現兩個任意波形之間的差異轉換。AEC-Q100認證系列在惡劣環境下依然能夠提供可靠的效能,是高精確度資料擷取、電動汽車電池管理、馬達控制和開關電源等應用的理想選擇。

在不引入額外噪音和失真的情況下,將小型類比訊號正確連接到高速、高解析度ADC是一項巨大的挑戰。 Microchip的MCP6D11訊差放大器專為應對這一挑戰而設計,為正確驅動ADC提供低失真和高精確度的介面。

Microchip混合及線性產品部副總裁Bryan J. Liddiard表示:「ADC市場和應用的發展需要更高解析度、更高速度和更高精確度。此外,更低的功耗和更小的封裝也非常重要,我們新推出的這些產品可滿足以上全部需求。」


開發工具
MCP331x1D-XX評估套件可用於展示MCP331x1D-XX SAR ADC系列元件效能。評估套件包括:
 MCP331x1D評估板
 用於資料擷取的PIC32MZ EF MCU Curiosity開發板
 SAR ADC Utility PC圖形化使用者介面(GUI)


供貨和定價
每1萬顆全新SAR ADCS系列MCP33111的批量單價為每顆單價為1.45美元,每1萬顆MCP33131的批量單價為每顆單價為4.65美元。每個ADC均採用帶接腳10-MSOP3 mm X 3 mm封裝,或採用不帶接腳10-TDFN3 mm X 3 mm封裝。9 mm2尺寸為目前市面上16位元、1 Msps差動ADC的最小封裝。每1萬顆MCP6D11的批量單價為每顆單價為1.17美元,採用8-MSOP或3 mm x 3 mm 16-QFN封裝。MCP331x1(D)-xx評估套件售價為 175美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年02月27日 11:39:14 (1065 次閱讀)
MICROCHIP

隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍,消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip Technology Inc. 近日宣佈推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比,新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍,並且能夠縮短索引時間,以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面,以及汽車內各種各樣的連接,全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。

隨著汽車廠商不斷在汽車中增添更多功能,並與手機應用程式相整合,為實現可靠的資料傳輸,USB需要強大的功能和更快的傳送速率。儘管從傳輸地圖資料到播放音樂再到使用者介面的互動,車輛會同時處理多項功能,但消費者依然希望資訊娛樂系統能夠做出即時回應。USB 3.1的每秒5 Gb超高速(SuperSpeed)資料傳輸速率可確保實現更高的頻寬和最優的性能,滿足十億位元傳輸速率的應用需求,以實現更快的資料串流、資料下載和車內通信。USB7002還可縮短超大視訊的下載時間,非常適合搭載4K視訊需求的車輛。

受消費者對行動設備快速充電需求的推動,USB Type-C在智慧手機行業的應用愈發廣泛。USB7002將USB 3.1的技術優勢與日益普及的USB Type-C相結合,通過本機配置通道(CC)接腳介面和整合的2:1多工器實現USB Type-C直接連接,進而支援USB Type-C連接器的無方向性連接功能。

Microchip USB和連網業務部總經理Charles Forni表示:「Microchip持續對汽車行業的尖端USB技術進行研發並向市場推出全新產品。從初期為汽車中控台和後座提供更快的行動設備充電解決方案,到推出業界首款相容USB Type-C的車載USB 3.1解決方案,是我們不斷努力所推出新的解決方案,提升車內體驗。」

當前所有行動設備都配備駕駛輔助應用程式,為此,SmartHub IC融合了Microchip的FlexConnect專利技術,該技術擁有在USB主機和USB設備之間進行動態交換的獨特功能。此外,SmartHub IC還搭載了多主機端點反射器專利技術,可在兩個USB主機之間鏡像USB資料。這些基本功能可使手機的圖形化介面顯示在車載螢幕上,並能夠與車內的語音命令整合,同時為行動設備充電。以上解決方案能夠讓消費者在駕駛汽車保持對路況專注的同時,輕鬆、安全地使用行動設備,實現呼叫、發送消息及導航等便捷功能。

Molex(莫仕)互聯行動解決方案業務發展總監Dave Atkinson表示:「消費者希望當今車輛中的資訊娛樂系統能夠沒有絲毫延遲,立即做出回應。Microchip推出的每秒5Gb超高速USB7002晶片,可以確保我們的車載媒體系統實現功能最大化。」

開發工具
USB7002 IC配有一套完整的解決方案,包括MPLAB® Connect Configurator開發工具,帶有布局圖和gerber格式檔的評估板系統,可縮短開發時間。Microchip的USBCheck™服務可使廠商在量產PCB之前驗證設計和佈局,大幅加快最終產品的上市時間。

供貨與價格
USB7002-I / KDXVA0符合AEC-Q100 3級認證,量產供貨價格4.05美元起。
欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 應用圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40128931283
• 晶片圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/33218699578/
• 方塊圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47093759221/


作者 accesspr 於 2019年02月22日 11:14:25 (1094 次閱讀)
MICROCHIP

從咖啡機到恆溫器再到灌溉系統,PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢,開發人員必須克服由通訊協定,安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發,Microchip Technology Inc.(納斯達克股票代碼:MCHP)今天宣布專為Google Cloud IoT Core推出全新物聯網(IoT)快速開發板,該開發板結合了低功耗PIC®微控制器(MCU),CryptoAuthentication™安全元件IC和完全認證的Wi-Fi®網路控制器。該解決方案提供了一種連接和保護PIC MCU的應用的簡單方法,排除了大型軟體框架和即時操作系統(RTOS)帶來的額外時間,成本和安全漏洞疑慮。一旦連接雲端,Google Cloud IoT Core即可提供強大的數據和分析功能,幫助設計人員製作更好,更聰明的產品。

作為Microchip與Google Cloud延伸合作夥伴關係的一部分,PIC-IoT WG開發板使PIC MCU設計人員能夠使用www.PIC-IoT.com 免費入口網站資源,輕鬆地將雲端連接添加到下一代產品中。連接後,開發人員可以使用Microchip的MPLAB®程式產生器(MCC)的開發工具來達到快速設計、調整和客製化其應用。該板整合多樣智慧、連接和安全相關元件,使設計人員能夠在幾分鐘內完成連接應用的設計,這些元件包括:

 具有整合核心獨立周邊的eXtreme低功耗PIC MCU:PIC24FJ128GA705 MCU是電池供電的即時感測和控制應用的最佳選擇。它提供了PIC架構的簡單性,增加了儲存器並整合先進的類比元件。憑藉最新的核心獨立周邊(CIP)設計,能夠以更少的程式碼並以更低的功耗處理複雜的應用,該元件提供的是一種效能和極低功耗的完美結合。
 安全元件以保護硬體中的信任根:ATECC608A CryptoAuthentication設備為每個可以安全認證的設備提供受信任且受保護的識別。 ATECC608A設備已在Google Cloud IoT Core上預先註冊,可隨時使用零接觸配置。
 與Google Cloud的Wi-Fi連接 - ATWINC1510是一款工業級,經過全面認證的IEEE 802.11 b / g / n IoT網路控制器,可透過靈活的SPI接口輕鬆連接到所選MCU。該模組使設計人員無需具備網路協議專業知識亦可輕鬆駕馭。
Microchip 8位元和16位元MCU業務部副總裁Steve Drehobl表示:「Microchip持續推出新的快速開發工具,使PIC MCU設計人員能夠滿足不斷變化的應用需求並創造出差異化產品。 隨著設計人員為應用軟體添加雲端連接並遷移到物聯網(IoT)的趨勢來臨,我們的PIC-IoT WG開發板提供了簡化的開發流程,可以快速將設計推向市場。」

Google Cloud IoT Core提供全面管理的服務,使設計人員能夠在全球範圍內輕鬆安全地連接、管理和存取設備中的數據。該平台即時收集,處理和分析數據,使設計人員能夠大幅提高嵌入式設計的營運效率。

Google Cloud IoT產品管理負責人Antony Passemard表示:「PIC-IoT WG開發板為Google Cloud IoT客戶提供了另一種加速雲端連接應用軟體開發的選擇,同時又不影響安全性。結合Google Cloud Platform的網路基礎設施和Google的物聯網服務,開發板的簡單性使任何人都能輕鬆將強大的分析工具和獨特的機器學習功能納入產品中。」

PIC-IoT WG開發板加入了最近發布的AVR-IoT WG開發板行列,使設計人員能夠靈活地使用其屬意的MCU架構輕鬆創建雲端連接應用。

開發工具
PIC-IoT WG開發板由MPLAB X整合開發環境(IDE)和MCC快速原型開發工具提供支援。 該板與450多個MikroElektronika Click板相容,可擴展感測器和執行器選項。購買該套件的開發人員可以存取線上入口網站,以立即將發布的感測器數據視覺化。 PIC-IoT WG開發板由完整的電路板原理圖和展示程式碼提供支援,可幫助客戶透過差異化的物聯網終端產品快速進入市場。

供貨與價格
PIC-IoT WG開發板(AC164164)現已批量生產,每片售價29美元。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,可直接連上PIC-IoT入口網站、瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年02月12日 15:36:07 (974 次閱讀)
MICROCHIP

隨著LoRa®(長距離)技術生態系統的加速發展,由於漏洞的存在,與LoRaWAN™協定堆疊配對的模組和微控制器(MCU)記憶體中的網路和應用伺服器金鑰極易遭受攻擊,所以安全性依然是亟待解決的問題。駭客一旦通過LoRaWAN設備訪問金鑰,便可冒充該金鑰並授權欺詐性交易,進而形成大規模攻擊,令企業在業務收入和品牌資產方面蒙受巨大損失,同時復原成本也相當可觀。

Microchip Technology Inc與The Things Industries攜手推出業界首款端到端安全解決方案,為全球範圍內的LoRaWAN設備提供安全、可信和可管理的身份驗證。該解決方案將MCU和射頻相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication設備與The Things Industries的託管連接伺服器及Microchip的安全配置服務相結合,為LoRa生態系統提供基於硬體的安全性。

該解決方案大幅簡化了LoRaWAN設備的配置,並解決了從設備啟用開始貫穿整個設備生命週期管理LoRaWAN身份驗證金鑰所帶來的的固有後勤挑戰。傳統情況下,由於LoRaWAN設備貫穿供應鏈各環節,並且安裝在現場,因此位於邊緣節點的網路和應用程式伺服器金鑰處於不受保護且不受監控的狀態。通用標準聯合解釋庫(JIL)“高”級別的ATECC608A透過預先配置安全金鑰儲存,將設備的LoRaWAN金鑰與系統隔離,確保高敏感性的金鑰在整個供應鏈中的安全性,即使在設備部署時也不會暴露。Microchip的安全製造設施可提供安全金鑰,消除製造過程中的暴露風險。結合The Things Industries面向LoRaWAN網路和應用伺服器供應商提供的全方位安全連入伺服器服務,該解決方案可對聯網設備建立可信認證來降低設備身份損壞的風險。

與行動設備的預付費計畫方案類似, The Things Industries為每台ATECC608A-MAHTN-T設備提供為期一年的LoRaWAN託管連接伺服器服務。當設備做出識別加入某一LoRaWAN網路時,網路就會聯繫The Things Industries連接伺服器,驗證該身份是否來自可信設備。隨後將臨時工作階段金鑰安全發送至所選擇的網路服務器和應用伺服器。從商業營運網路到基於開源元件的私人網路,The Things Industries的連接伺服器支援任何LoRaWAN網路。一年服務到期後,The Things Industries將為使用者提供延長服務的選項。

Microchip安全產品部副總裁Nuri Dagdeviren表示:「對現今的互聯應用來說,基於硬體的安全性至關重要。ATECC608A為LoRa生態系統添加了一個信任硬體根,以便當設備連接到雲端時建立可信認證,這一點類似於SIM(使用者識別模組)卡可安全儲存國際移動識別號碼及其相關金鑰,進而對手機用戶進行身份驗證。」

Microchip還透過與The Things Industries合作使LoRaWAN設備實現無縫安全的初始載入過程。LoRaWAN設備標識由The Things Industries的連接伺服器識別,實現最少干預,使開發人員無需掌握安全方面的專業知識。使用者不僅可以選擇任何LoRaWAN網路,還可透過更新設備金鑰遷移至任何其他LoRaWAN接入伺服器,由此,用戶無需鎖定供應商,可以完全控制設備金鑰的存儲位置和方式。

The Things Industries首席技術官JohanStokking表示:「快速增長的LoRaWAN市場需要一個高效、安全的系統,在增加安全性的同時減少設備設置時間。我們非常高興能與Microchip合作,利用我們的全球網路實現這一系統。」


開發工具
ATECC608A是一款全方位工具,可與任何MCU和LoRa射頻配對。開發人員可將ATECC608A與Arm® Mbed™OS LoRaWAN協定堆疊支援的SAM L21 MCU或最近發佈的SAM R34系統級封裝和Microchip的LoRaWAN協定堆疊相結合,進行LoRaWAN設備安全部署。對於快速原型設計,設計人員可結合SAM L21 Xplained Pro(atsamd21-xpro)或SAM R34 Xplained Pro(DM320111),在樣品中使用CryptoAuthoXPRO插座基板和The Things Industries配置零件。

供貨與價格
提供The Things Industries服務的ATECC608A-MAHTN-T設備,包括首年預付費TTN服務,現已批量供貨,10,000件為基本批量,單價0.81美元。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以訪問Microchip網站。欲購買文中提及產品,可直接造訪Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


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