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作者 accesspr 於 2019年03月25日 12:41:29 (661 次閱讀)
MICROCHIP

隨著下一代開放式超大規模資料中心規範逐步被全球各地的開發人員所採用,PCIe交換器的角色十分關鍵。今日,Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美宣佈,其開發的Switchtec™PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器已被納入騰訊的某個參考設計,並已發佈在開放資料中心委員會的官網上。開放資料中心委員會由中國頂尖科技公司組建而成,作為該委員會的聯合發起人之一,騰訊將參考設計建立在其T-Flex架構之上,該架構利用交換器將非揮發性記憶體(NVMe)、圖形處理器、網路介面卡和其他資源進行整合,提升高效能輸入/輸出和儲存設計及異質性計算應用的配置靈活性。

T-Flex採用Switchtec PSX Gen3 96-lane PCIe可程式設計儲存交換器,可協助開發人員實現靈活、高密度的設計,將高效能與高效率相結合,更加便捷地提供多樣化資源。PSX PCIe交換器向NVMe固態硬碟、圖形處理器、網路介面卡和其他PCI終端提供可擴展的輸入/輸出資源,支援T-Flex系統以動態、靈活的方式進行配置,同時支援不同硬體輸入/輸出效能需求的各類服務。

Microchip資料中心解決方案業務部門行銷和應用副總裁Andrew Dieckmann表示:「Switchtec PCIe交換器可協助騰訊等一線資料中心服務商為高靈活度的計算和儲存架構提供支援。開放資料中心委員會發佈的這個參考設計,可幫助委員會成員更加便捷地部署這些架構並利用組合式基礎設施的優勢。」

騰訊伺服器事業部門經理Herry Wang表示:「我們很高興能在T-flex方案中使用Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器。該低功耗解決方案可確保訊號維持良好的完整性,支援本地x2埠分叉,並提供靈活的可程式設計介面。此外,Switchtec ChipLink診斷工具擁有先進的除錯功能,可協助簡化系統開發的整個過程。」

這是SwitchtecPCIeGen3交換器第二次被採納用於開放式參考設計,本次將專門面向資料中心委員會成員。2017年,Switchtec PCIe Gen3交換器被納入“開放運算專案”的Lightning(ST7200)參考設計。後者也由雲端基礎設施供應商緯穎科技(Wiwynn)以產品形式提供給企業儲存系統、儲存伺服器、機櫃式基礎設施等資料中心應用。在這些應用中,Switchtec PCIe交換器支援單晶片設備連接多個PCIe NVMe固態硬碟,同時提升了韌體的靈活性,可針對特定應用需求進行最佳化。Switchtec PCIe交換器可為具有差異化功能、擁有眾多埠的高密度系統提供支援,例如雲端應用功能客製化等。

在T-Flex IO資源整合系統中, SwitchtecPCIe Gen3可程式設計儲存交換器可連接多達16台主機,每個主機在下游可連接多至4個T-Flex盒子,每個T-Flex盒子可設多至4個支援人工智慧計算功能的圖形處理器。這意味著,每台伺服器在連接4個T-Flex盒子之後可連接多達16個圖形處理器。

供貨與定價

騰訊T-Flex參考設計已發佈至開放資料中心委員會的官網(http://www.opendatacenter.cn/download/22 ),供委員會成員下載。騰訊和共同開發夥伴為該網站提供支援。如想瞭解更多關於Switchtec PCIe Gen3可程式設計儲存交換器的資訊,請瀏覽https://www.microsemi.com/product-dire ... 018-pcie-storage-switches ,或聯繫Microchip的業務代表或全球授權經銷商,或瀏覽美高森美的網站。如想購買相關產品,您可前往https://www.microsemi.com/product-dire ... storage-switches#ordering ,或聯繫授權經銷商。


作者 accesspr 於 2019年03月20日 12:50:59 (653 次閱讀)
MICROCHIP

從基礎驅動程式配置到實時操作系統(RTOS)的設計,32位元微控制器(MCU)的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework) MPLAB® Harmony 3.0(v3),首次為SAM系列 ARM based MCU提供支援。其強大的開發環境將逐漸增加對Microchip所有32位元PIC®和SAM MCU產品的支援,為開發人員提供更多選擇,以滿足不同的終端應用需求。新版本還增加了簡化設計的功能,例如透過與wolfSSL合作的免版權費安全套件軟體,以及模組化軟體下載,設計人員可根據應用的需要分別下載選定的軟體部件。

MPLAB Harmony v3可為開發人員提供一個統一的平臺,在架構、效能和應用程式上提供靈活的選擇,且僅需在電腦上學習和維護單一的開發環境。MPLAB Harmony v3支援從最根本的元件配置到基於實時操作系統(RTOS)的應用程式等各種軟體開發模型,當設計人員只需使用一小部分程式庫或元件驅動時,不必下載整個軟體套件。例如,開發人員現在可根據應用需求,僅下載基本的晶片驅動程式或是可重用的TCP/IP軟體協議堆層,從而節省下載時間和硬碟空間。該軟體提供簡化的驅動程式和優化的周邊程式庫(PLIB),可進一步簡化開發流程,協助研發人員減少在低階驅動程式上去投入時間和精力,進而專注於實現應用程式的多樣性開發。

Microchip 32位元微控制器產品部副總裁Rod Drake表示:「Microchip持續對MPLAB® Harmony系列產品添加增強功能,使其更加靈活、整合且易用。在Harmony生態系統中增加SAM MCU之後,設計人員可利用平臺的程式互通性,優化的周邊程式庫(PLIB)和廣泛的中介軟體(Middleware)支援等功能加速專案開發流程。」

Microchip與wolfSSL攜手在MPLAB Harmony 3.0中部署wolfSSL的安全套件軟體,可縮短客戶設計嵌入式安全應用的週期。與wolfSSL的多年合作協定為開發人員提供了即時可用、免版權費,基於軟體的安全解決方案,在執行速度、程式庫大小、可攜性 和 符合規範性 方面提供最佳化的支援。客戶可在協定期內享有免費的商業許可,得直接投入設計進行產品生產,並可使用wolfSSL套件中包含的wolfSSL TLS庫,wolfMQTT用戶端庫 和wolfSSH SSH庫 等。

開發工具
MPLAB Harmony v3現支援用於SAM MCU的Xplained Pro和Ultra實驗板。MPLAB Harmony與MPLAB X整合式開發環境(IDE)緊密結合,可含括Microchip 整個MCU產品線,為客戶提供統一的軟體發展框架。MPLAB X和Harmony開發平臺將繼續支援PIC32系列MCU與相關實驗板(例如:Curiosity系列開發板)。另外,MPLAB Harmony還在其嵌入式開發框架中無縫整合協力廠商的解決方案(例如:實時操作系統(RTOS)、中介軟體(Middleware) 和 驅動程式 等)。

供貨和定價

MPLAB Harmony 3.0可從Microchip網站免費下載。MPLAB Harmony 3.0完全支援以下產品線:
 SAM E/S/V7x
 SAM C21/C20
 SAM D21/D20
MPLAB Harmony 3.0在測試級支援以下元件:
 SAM D/E5x
 PIC32MZ EF
 PIC32MZ DA
 PIC32MK
MPLAB Harmony將在2019年中旬前,為其他32位SAM和PIC32 MCU系列陸續提供支援,未來也將增加對新系列的支援。欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。


作者 accesspr 於 2019年03月14日 15:49:57 (624 次閱讀)
MICROCHIP

隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可提供應用程式更大的程式記憶體需求。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小記憶體和體積的應用提供了低成本選項。開發人員可輕鬆在這些新型元件間轉換,因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的接腳是完全相容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展,將程式記憶體(Flash)從128 KB增加至512 KB,並同時將資料記憶體(RAM)儲存容量擴大兩倍,由24 KB增至72 KB。擴展後的元件可為需要多個軟體堆層(Software Stack)或更大程式記憶體的大型應用提供支援,例如車載和無線充電應用。車載應用需要高容量記憶體來支援AUTOSAR軟體、MCAL驅動器和CAN FD周邊。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟體協定堆層來支援Qi協定和近場通信(NFC),進而需要更多的程式儲存空間。對高可靠性系統應用來說,可在線進行實時的韌體更新功能至關重要,但同時對整體程式記憶體需求也翻了一倍。在雙核元件中,可將其中一個核心設計為主核(Master),另一個為從核(Slave)。從核負責執行對時間回應敏感的專用控制程式,而主核則用於驅動使用者介面、系統監控和通訊等功能。例如,雙核有助於對軟體協定堆層進行劃分,用於並行Qi協議和包括NFC在內的其他功能,進而優化車載無線充電應用的效能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展,其中低成本型號適用於更小記憶體和封裝的應用,並可提供高達64 KB的Flash記憶體和28至48接腳封裝,最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型元件為車載感測器、馬達控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C元件為對時間敏感的控制應用提供快速回應的性能,通過擴展的本文置換選擇暫存器(context-selected registers),減少中斷延遲並加快數學密集型演算法的指令執行速度。

Microchip MCU16事業部副總裁Joe Thomsen表示:「憑藉該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核元件,客戶可根據其記憶體、I/O、效能或預算需求的變化,利用通用工具、通用周邊和封裝相容性更輕鬆地進行設計配置。此外,雙核元件可使各個軟體發展團隊更輕鬆地進行軟體整合,使他們能夠專注於控制演算法,無需為通訊和日常事務程式而分心。」

dsPIC33C系列所有元件均包含一套功能完整的功能性安全(Functional Safety)硬體,可在安全關鍵型應用中簡化ASIL-B和ASIL-C認證。功能性安全特性包括多個備援時脈源、故障保護時脈監視器(FSCM)、IO埠回讀、快閃記憶體糾錯碼(ECC)、RAM內置自檢(BIST)、防寫、類比周邊備援等。憑藉強大的CAN-FD周邊,以及新增對150°C高溫操作的支援,這些元件非常適合在汽車前引擎蓋下等極端環境下的應用。


開發支援
dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®開發生態系統的支援,包括Microchip可免費下載的MPLAB X IDE(整合式開發環境)、MPLAB程式產生器(MCC)、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB線上除錯器/程式燒錄器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0開發包現可支援高達600V的高壓馬達,可協助客戶透過磁場導向控制(FOC)演算法來調適馬達應用。

全系列元件擁有各類開發板和隨插模組(PIM)。其中新元件的開發套件包括dsPIC33CH Curiosity開發板(DM330028-2),用於通用設計的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046),用於馬達控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045),用於通用設計的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047),用於外部運算放大器馬達控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用於內部運算放大器馬達控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。


供貨和定價
dsPIC33CH512MP5元件現已開始供貨,包括48/64/ 80接腳TQFP封裝、64接腳QFN封裝和48接腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1元件現已開始供貨,包括28接腳SSOP封裝、28 / 36 / 48接腳uQFN封裝和48接腳TQFP封裝。dsPIC33C元件批量單價為每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity開發板現已開始供貨,單價為39.99美元。
dsPIC33C PIM開發板現已開始供貨,單價為25美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年03月14日 15:49:49 (572 次閱讀)
MICROCHIP

Microchip Technology Inc.今日宣佈推出12款全新逐次逼近暫存器(SAR)架構的類比至數位轉換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產品系列設計搭配的差動放大器(differential amplifier),以滿足應用市場對更高速度和更高解析度類比至數位轉換的需求。MCP331x1(D)-xx系列產品專為高溫和高電磁干擾環境下而設計,其中包括業界唯一一款符合AEC-Q100標準的16位元SAR,其採樣速率達每秒100萬次(Msps),可為汽車和工業應用提供所需的可靠效能。MCP6D11差動放大器提供低失真、高精確度介面,可在系統內實現ADC的全部效能。

MCP331x1(D)-xx系列產品解析度範圍包括12、14和16位元,速度選項範圍從每秒50萬次採樣(ksps)至1 Msps不等,可為開發人員提供適合其設計的ADC。該系列ADC能夠在1.8V固定低類比電源電壓(AVDD)及低電流運行(1Msps下典型有效電流為1.6 mA,500ksps下為1.4 mA),同時具有超低功耗及寬廣的全面輸入範圍。

以上元件支援寬廣的數位I/O介面電壓(DVIO))範圍(1.7V - 5.5V),可直接與Microchip PIC32、AVR®和基於Arm®的微控制器和微處理器等大多數主機設備連接,無需使用外部電壓位準轉移器。MCP331x1(D)-xx系列包含單端和差動輸入電壓測量選項,能夠為系統實現兩個任意波形之間的差異轉換。AEC-Q100認證系列在惡劣環境下依然能夠提供可靠的效能,是高精確度資料擷取、電動汽車電池管理、馬達控制和開關電源等應用的理想選擇。

在不引入額外噪音和失真的情況下,將小型類比訊號正確連接到高速、高解析度ADC是一項巨大的挑戰。 Microchip的MCP6D11訊差放大器專為應對這一挑戰而設計,為正確驅動ADC提供低失真和高精確度的介面。

Microchip混合及線性產品部副總裁Bryan J. Liddiard表示:「ADC市場和應用的發展需要更高解析度、更高速度和更高精確度。此外,更低的功耗和更小的封裝也非常重要,我們新推出的這些產品可滿足以上全部需求。」


開發工具
MCP331x1D-XX評估套件可用於展示MCP331x1D-XX SAR ADC系列元件效能。評估套件包括:
 MCP331x1D評估板
 用於資料擷取的PIC32MZ EF MCU Curiosity開發板
 SAR ADC Utility PC圖形化使用者介面(GUI)


供貨和定價
每1萬顆全新SAR ADCS系列MCP33111的批量單價為每顆單價為1.45美元,每1萬顆MCP33131的批量單價為每顆單價為4.65美元。每個ADC均採用帶接腳10-MSOP3 mm X 3 mm封裝,或採用不帶接腳10-TDFN3 mm X 3 mm封裝。9 mm2尺寸為目前市面上16位元、1 Msps差動ADC的最小封裝。每1萬顆MCP6D11的批量單價為每顆單價為1.17美元,採用8-MSOP或3 mm x 3 mm 16-QFN封裝。MCP331x1(D)-xx評估套件售價為 175美元。

欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。


作者 accesspr 於 2019年02月27日 11:39:14 (652 次閱讀)
MICROCHIP

隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍,消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip Technology Inc. 近日宣佈推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比,新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍,並且能夠縮短索引時間,以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面,以及汽車內各種各樣的連接,全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。

隨著汽車廠商不斷在汽車中增添更多功能,並與手機應用程式相整合,為實現可靠的資料傳輸,USB需要強大的功能和更快的傳送速率。儘管從傳輸地圖資料到播放音樂再到使用者介面的互動,車輛會同時處理多項功能,但消費者依然希望資訊娛樂系統能夠做出即時回應。USB 3.1的每秒5 Gb超高速(SuperSpeed)資料傳輸速率可確保實現更高的頻寬和最優的性能,滿足十億位元傳輸速率的應用需求,以實現更快的資料串流、資料下載和車內通信。USB7002還可縮短超大視訊的下載時間,非常適合搭載4K視訊需求的車輛。

受消費者對行動設備快速充電需求的推動,USB Type-C在智慧手機行業的應用愈發廣泛。USB7002將USB 3.1的技術優勢與日益普及的USB Type-C相結合,通過本機配置通道(CC)接腳介面和整合的2:1多工器實現USB Type-C直接連接,進而支援USB Type-C連接器的無方向性連接功能。

Microchip USB和連網業務部總經理Charles Forni表示:「Microchip持續對汽車行業的尖端USB技術進行研發並向市場推出全新產品。從初期為汽車中控台和後座提供更快的行動設備充電解決方案,到推出業界首款相容USB Type-C的車載USB 3.1解決方案,是我們不斷努力所推出新的解決方案,提升車內體驗。」

當前所有行動設備都配備駕駛輔助應用程式,為此,SmartHub IC融合了Microchip的FlexConnect專利技術,該技術擁有在USB主機和USB設備之間進行動態交換的獨特功能。此外,SmartHub IC還搭載了多主機端點反射器專利技術,可在兩個USB主機之間鏡像USB資料。這些基本功能可使手機的圖形化介面顯示在車載螢幕上,並能夠與車內的語音命令整合,同時為行動設備充電。以上解決方案能夠讓消費者在駕駛汽車保持對路況專注的同時,輕鬆、安全地使用行動設備,實現呼叫、發送消息及導航等便捷功能。

Molex(莫仕)互聯行動解決方案業務發展總監Dave Atkinson表示:「消費者希望當今車輛中的資訊娛樂系統能夠沒有絲毫延遲,立即做出回應。Microchip推出的每秒5Gb超高速USB7002晶片,可以確保我們的車載媒體系統實現功能最大化。」

開發工具
USB7002 IC配有一套完整的解決方案,包括MPLAB® Connect Configurator開發工具,帶有布局圖和gerber格式檔的評估板系統,可縮短開發時間。Microchip的USBCheck™服務可使廠商在量產PCB之前驗證設計和佈局,大幅加快最終產品的上市時間。

供貨與價格
USB7002-I / KDXVA0符合AEC-Q100 3級認證,量產供貨價格4.05美元起。
欲瞭解更多資訊,請聯繫Microchip業務代表或全球授權經銷商,也可以瀏覽Microchip網站。欲購買文中提及產品,請瀏覽Microchip purchasing portal 線上商店或聯繫Microchip授權經銷夥伴。

資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):
• 應用圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/40128931283
• 晶片圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/33218699578/
• 方塊圖: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/47093759221/


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