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作者 accesspr 於 2019年12月12日 09:57:39 (18 次閱讀)
MICROCHIP

計算密集型閘道和邊緣設備的趨勢正在推動傳統確定性控制應用程式與額外嵌入式處理功能的整合需求,後者是開發智慧安全連接系統所必須的元件。針對這一需求,Microchip Technology Inc.啟動了PolarFire®系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux®作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性。

符合要求的EAP客戶可立即使用Microchip的Libero®SoC 12.3 FPGA設計工具包和SoftConsole 6.2整合式開發環境(適用於嵌入式開發人員)進行設計。客戶現在還可以使用Renode調校其嵌入式應用程式,Renode是微處理器子系統的一個虛擬模型。

Microchip FPGA事業部副總裁Bruce Weyer表示:「透過提供業界首款基於RISC-V的SoC FPGA以及相應的Mi-V生態系統,Microchip及其Mi-V合作夥伴正在推動嵌入式領域的創新,協助設計人員開發全新的低能耗應用。我們的客戶將因此能在網路邊緣設備中添加全新的功能,滿足通信、國防、醫療和工業自動化等領域的需求。」

PolarFire SoC的能耗比業界同類產品低50%,為客戶帶來眾多好處,包括不再需要風扇和散熱器因而降低材料成本。它同時也是第一款具有確定性、一致性RISC-V CPU叢集和具有確定性L2記憶體子系統的SoC FPGA,支援Linux和即時應用程式。

Mi-V RISC-V生態系統是由Microchip和眾多協力廠商合作夥伴開發的一套全面的工具和設計資源,完全支援RISC-V設計,同時支援包括Linux在內的多種即時操作系統。目前,多家RISC-V生態系統合作夥伴已表示將支援PolarFire SoC,包括WindRiver、Mentor Graphics、WolfSSL、ExpressLogic、Veridify、Hex - Five和FreeRTOS,此外,IAR systems和AdaCore的開發工具也將支援PolarFire SoC。

Wind River負責產品管理的副總裁Michel Genard表示:「對於那些致力於整合人工智慧等技術的開發人員,他們同時也要面對構建行為可預測即時系統的挑戰,VxWorks®對PolarFire SoC的支援對於推動行業發展至關重要。鑒於PolarFire的目標應用具有確定性和安全至上的特性以及對RISC-V的支援,我們預計Microchip的全新SoC FPGA將獲得我們廣大客戶群的熱烈歡迎。」

西門子Mentor嵌入式平臺解決方案業務部總經理Scot Morrison表示:「低功耗是絕大多數Nucleus RTOS用戶的關鍵設計考量因素,這使得Mentor支援PolarFire SoC作為嵌入式計算平臺成為必然。透過將Nucleus移植到PolarFire SoC,我們正幫助開發人員將Nucleus引入一系列更廣泛的確定性應用程式,這些應用程式對可擴展性和卓越的可靠性都有具體的要求。」

PolarFire SoC具備多種除錯調校功能,包括來自Mi-V合作夥伴UltraSoC的指令跟蹤和被動運行時可配置高級可擴展介面(AXI)匯流排監視器、50個中斷點、FPGA架構監視器和Microchip內建雙通道邏輯分析儀SmartDebug。PolarFire SoC的架構具備可靠性和安全性功能,包括所有記憶體上的單錯誤校正和雙錯誤檢測(SEC-DED)、物理記憶體保護、抗差分功耗分析(DPA)加密核心、國防級安全啟動和128 Kb快閃記憶體啟動記憶體等。

RISC-V 高峰會
Mi-V合作夥伴Wind River、Mentor Graphics、WolfSSL、HexFive、Veridify、Digital Core和AdaCore將在RISC-V高峰會期間展示各款支援PolarFire SoC開發平臺的解決方案。

產品供貨
希望獲得早期使用計畫資格的客戶可聯繫PolarFireSoC@microchip.com 。MPFS250T樣品將於2020年第3季推出。客戶可使用現有開發工具開展設計,並可下載公開文檔及附屬資料。欲瞭解更多資訊,請瀏覽PolarFire SoC頁面或聯繫sales.support@microsemi.com


作者 AdamSyu 於 2019年12月09日 23:32:27 (41 次閱讀)

詳情... | 3654 bytes 超過 | 要發表評論嗎?

作者 accesspr 於 2019年12月03日 11:02:41 (57 次閱讀)
MICROCHIP

從智慧電錶到生產線,在需要進行重複性資料記錄的應用中,必須能夠在處理過程中在斷電的情況下自動記錄內容。按照每位元儲存單價來看,目前用於這些資料記錄的低容量(64 Kb至1Mb)非揮發性串列式RAM(NVRAM)解決方案通常是成本最高的終端產品。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品,與目前的串列式NVRAM替代產品相比,新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量。

EERAM是一種獨立非揮發性RAM記憶體,使用與串列式SRAM相同的SPI和I2C協定,可使設備在斷電期間保留SRAM內容,而無需使用外部電池。實際運作時,用戶幾乎感受不到該元件所有非揮發性特性的存在。當設備檢測到電源耗盡時,會自動將SRAM資料傳輸到非揮發性記憶體中,並在電源恢復供電時再將資料移回到SRAM中。以生產線為例,工作站在其整個生命週期中會處理高達數百萬個任務,而在任務期間遺失資料可能會造成生產線的檢修或物品報廢。EERAM在這些場景中會自動儲存SRAM內容,生產線可從任務中斷處開始,恢復運行。

EERAM價格之所以較低,是因為使用了標準的互補金屬氧化物半導體(CMOS)和快閃記憶體製程。因為採用的是產量最高,使用最廣泛的製程,因此可提供業界最佳的可靠性和最低的成本。而諸如鐵電RAM(FRAM)的替代解決方案採用的則是特殊製程,不但成本高,而且長期供貨不穩。全新EERAM系列遵循Microchip以客戶需求決定的“產品淘汰模式”,有助於確保在客戶需要的時間內為其供貨。

Microchip記憶體產品事業部副總裁Randy Drwinga表示:「EERAM為系統設計人員提供了所需可靠且高性價比的非揮發性RAM解決方案。幾年前,我們首次推出了4 Kb和16 Kb密度產品,取得了良好的市場反應。我們的全新系列產品首次提供SPI介面,並將密度擴展到了1Mb,為滿足客戶的系統設計需求提供了更多選擇。」

供貨與定價
下列產品採用8接腳SOIC、SOIJ和DFN封裝,已正式量產。 10,000顆起售,單價為:
 48L640(64 Kb SPI),每顆0.70美元起
 48L256(256 Kb SPI),每顆1.40美元起
 48L512(512 Kb SPI),每顆2.10美元起
 48LM01(1 Mb SPI),每顆2.90美元起

如需更多資訊,請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或瀏覽Microchip網站。如需購買本產品,請瀏覽Microchip的全方位服務管道microchipDIRECT或聯繫Microchip授權經銷商。


資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得(可自由採用):
 應用圖Ghttps://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49030471461

影片可透過YouTube或新聞聯絡人獲得:
https://vimeo.com/287480707


作者 accesspr 於 2019年11月15日 08:56:42 (293 次閱讀)
MICROCHIP

為了能夠安全地實現平臺和設備的遠端系統管理和遠端故障排除,資料中心管理員和IT經理需要增加新的軟體、硬體和韌體儲存介面卡來與其他伺服器元件進行連結。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出具備上述功能的Adaptec智慧儲存介面卡。新款介面卡現在可實現與American Megatrends(AMI)公司生產的MegaRAC® SP-X遠端監視和診斷韌體的無縫交互操作,同時MegaRAC解決方案開發框架也將對該介面卡提供支援。

Microchip資料中心解決方案事業部副總裁Pete Hazen表示:「我們的Adaptec智慧儲存介面卡現在能輕鬆與業界廣泛採用的AMI生產的MegaRAC SP-X遠端存放管理韌體解決方案結合使用,進而在世界任何角落實現伺服器元件的監控、系統問題自動檢測和診斷功能。MegaRAC開發框架對我們介面卡的支援加快了解決方案的上市時間,這些解決方案提供基本遠端系統管理功能,同時可透過客製化輕鬆增加其他功能。」

Adaptec智慧儲存介面卡與支援嵌入式基礎管理控制器(BMC)的MegaRAC SP-X管理韌體之間的互通性,藉由啟用包括平臺狀態監控和問題通知、診斷和恢復等遠端系統管理功能,來降低資料中心的營運成本。頻外管理(Out-of-band)允許在伺服器關閉或無回應時透過網路連接直接訪問介面卡,並透過消除伺服器或儲存系統對專有軟體或主機工具的依賴來提高安全性。AMI利用應用廣泛的管理元件傳輸協定(MCTP協定)和Microchip的儲存核心應用程式設計發展介面(API)的組合,在其MegaRAC開發框架的儲存介面卡管理工具中添加了對Adaptec智慧儲存介面卡的支援功能。

AMI業務開發總監Stephen Bignault表示:「將Microchip的Adaptec智慧儲存介面卡與MegaRAC SP-X BMC管理韌體相結合,大大簡化了遠端安全儲存管理解決方案的開發。我們很榮幸能與Microchip緊密合作,在我們的MegaRAC開發框架中增加對其介面卡的支援,並向我們共同珍視的客戶提供所需的套裝程式、工具和開發相關專業知識,使他們能夠加快上市速度並增強其平臺管理能力。”

產品供貨
MegaRAC支援的Adaptec智慧儲存介面卡現已上市。如需更多資訊,請瀏覽https://www.microchip.com/smartstorage或聯繫sales.support@microsemi.com


作者 accesspr 於 2019年10月29日 20:06:52 (158 次閱讀)
MICROCHIP

隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作。為適應這種變化,Microchip Technology Inc.針對用戶推出了符合IEEE 802.3bt-2018標準的PoE供電器和中跨(midspan)設備,針對系統開發人員推出了供電設備(PSE)晶片組。這些產品可同時為符合先期標準設備和IEEE相容設備在不更換交換機或線路的前提下,進行高達90W電源供電。

Microchip 乙太網供電(PoE)業務部經理Iris Shuker表示:「作為系統和晶片組供應商,Microchip 參與了IEEE 802.3bt-2018及其所有主要參考標準的制訂工作。因此,我們以絕佳定位提供最簡便的升級路徑,以隨插即用的方式滿足30-90W設備的供電需求。我們的PSE晶片組產品將廣泛的互通性與韌體可升級性相結合,以Microchip 15年的成熟技術為基礎,為用戶提供一種獨特的架構。有了這種架構,使用者不再需要重新設計系統主機板,不需要為製造符合先期標準設備和符合IEEE標準的設備分別建造產品線。PSE晶片組也是符合IEEE 802.3bt-2018標準的PoE供電器和中跨設備的核心。這些PoE供電器和中跨設備為使用者解決了互通性問題。」

2018年,Microchip推出了很多支援Universal PoE(UPOE)、power over HDBaseT(PoH)等規範的自主研發解決方案。這些解決方案能滿足自助服務站、POS終端、精簡型用戶端、802.11ac/ax接入點、微型基地台、智慧建築、工業自動化系統、聯網LED照明等雙對、四對受電設備更高的電源需求。在這期間,Microchip還推出了一種PSE晶片組,執行獲得廣泛認可的95W受電設備PoH四對供電標準。現在,Microchip又率先推出了幫助符合先期標準交換機與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新產品實現互通性的IEEE 802.3af/at/bt晶片組。Microchip推出的符合IEEE 802.3bt標準的產品包括:

PoE供電器和中跨設備:
 在受電設備和現有交換機之間部署單埠或多埠解決方案之後,用戶可以為符合先期標準受電設備和符合IEEE 802.3bt-2018標準的受電設備同時供電,無論兩種設備的比例如何。
 該系列產品包括單埠和多埠型號,還支援符合IEEE 802.3bt標準的新型交換機為符合先期標準受電設備供電。

PSE晶片組和輔助受電設備:
 PSE晶片組的獨特設計在實現整個系統均衡散熱的同時,憑藉可擴展性為採用單機板設計的雙對、四對系統提供支援。它為打造業內互通性最強的PSE設備提供所有必要的管理和控制功能,可為每個埠提供90-99.9W電源,最多可支援48個IEEE 802.3bt第3類(1-6級)和第4類(7-8級)應用埠。
 以往基於Microchip第6代PSE晶片組的符合先期標準PSE設計可透過更新軟體升級至IEEE 802.3bt,無需更換硬體。
 基於MOSFET的IdealBridge™雙二極體全橋整流器用於PoE連接的受電側,可避免極性反接對受電設備的影響,在提供IEEE 802.3bt第4類第8級電源的同時,減少功耗、佔用空間和成本。

供貨和定價
符合IEEE 802.3bt-2018標準的Microchip PSE晶片組,PD69208M、PD69204T4、PD69208T4 PSE管理器和PD69210 PoE控制器均已實現量產。PD70224 IdealBridge MOSFET雙橋整流器也已上市。評估板、設計應用筆記、韌體、圖形化使用者介面(GUI)軟體和通訊協定均可供下載。供電器和中跨設備將於2019年11月上市。如需更多資訊,請瀏覽Microsemi的PoE設計中心或聯繫sales.support@microsemi.com


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