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24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝
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2004/09/14 09:43
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文章: 69
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MP : 23 / 6217
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你好,想請問這顆料的EXPOSE PAD 可以直接接地嗎?

3月30日 16:22:25
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝
版主
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2004/04/30 10:53
來自 CAE, Microchip
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MICROCHIP
文章: 14314
等級: 72; EXP: 77
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MP : 4771 / 73737
離線
一般在 DFN 包裝是用來接地散熱用,但在這顆元件上沒有提到這 PAD 的接法。因為 24LC08 幾乎不會發熱,可以不用管這個 PAD。

4月02日 10:38:25
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝
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瞭解了,謝謝回覆。

4月24日 14:48:30
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