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我用不同包裝的PIC晶片
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我用不同包裝的PIC晶片,發現驅動能力DIP比SOIC SM的包裝強.為何會這樣子???

3月24日 12:38:38
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Re: 我用不同包裝的PIC晶片
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比比看...

看一下有沒有符合spec數據...

3月25日 08:33:43
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Re: 我用不同包裝的PIC晶片
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引用:

jason680 寫道:
比比看...

看一下有沒有符合spec數據...



以前聽老工程師說,DIP包裝最耗電,可能就是這原因

3月26日 08:16:04
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Re: 我用不同包裝的PIC晶片
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不管是 DIP 或 SOIC 包裝,因接腳的配置是一樣的,一都都是用同一個 Die 去封裝的。

只要是檢視規格,是否滿足 Data Sheet 裡的輸出規範? 一般而言, DIP 包裝是比 SOIC 包裝容易散熱,在相同的輸出電流下, DIP 包裝的會比較不熱。

3月26日 10:36:16

Ryang 於 2019年03月26日 16:05:09
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Re: 我用不同包裝的PIC晶片
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沒關係的,我可以用軟體解決,只是確實有這個現像.

3月26日 11:31:04
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