正在流覽：
1 名訪客
|
|
24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
|
|---|---|---|
|
中級會員
 
註冊日期:
2004/09/14 09:43 所屬群組：
註冊會員 文章: 69
等級: 7; EXP: 21
HP : 0 / 155 MP : 23 / 6370  |
你好，想請問這顆料的EXPOSE PAD 可以直接接地嗎?
3月30日 16:22:25
|
|
  |
|
|
|
|
Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
|
|---|---|---|
|
版主
 
註冊日期:
2004/04/30 10:53 來自 CAE, Microchip
所屬群組：
站務管理者 註冊會員 MICROCHIP 文章: 14479
等級: 73; EXP: 2
HP : 1080 / 1800 MP : 4826 / 75760 |
一般在 DFN 包裝是用來接地散熱用，但在這顆元件上沒有提到這 PAD 的接法。因為 24LC08 幾乎不會發熱，可以不用管這個 PAD。
4月02日 10:38:25
|
|
|
|
|
|
|
|
Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
|
|---|---|---|
|
中級會員
註冊日期:
2004/09/14 09:43 所屬群組：
註冊會員 文章: 69
等級: 7; EXP: 21
HP : 0 / 155 MP : 23 / 6370 |
瞭解了，謝謝回覆。
4月24日 14:48:30
|
|
|
|
|
|
您無法在此發表文章
您可以在此觀看文章
您無法回覆文章
您無法編輯自己的文章
您無法刪除自己的文章
您無法發起投票調查
您無法在此投票
您無法上傳附加檔案
您無法不經審核直接發表文章
