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1 名訪客
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24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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中級會員
 
註冊日期:
2004/09/14 09:43 所屬群組：
註冊會員 文章: 69
等級: 7; EXP: 21
HP : 0 / 155 MP : 23 / 6598  |
你好，想請問這顆料的EXPOSE PAD 可以直接接地嗎?
2018/03/30 16:22
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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版主
 
註冊日期:
2004/04/30 10:53 來自 CAE, Microchip
所屬群組：
站務管理者 註冊會員 MICROCHIP 文章: 14662
等級: 73; EXP: 31
HP : 1084 / 1807 MP : 4887 / 78720 |
一般在 DFN 包裝是用來接地散熱用，但在這顆元件上沒有提到這 PAD 的接法。因為 24LC08 幾乎不會發熱，可以不用管這個 PAD。
2018/04/02 10:38
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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中級會員
註冊日期:
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HP : 0 / 155 MP : 23 / 6598 |
瞭解了，謝謝回覆。
2018/04/24 14:48
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