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24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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中級會員
 
註冊日期:
2004/09/14 09:43 所屬群組：
註冊會員 文章: 69
等級: 7; EXP: 21
HP : 0 / 155 MP : 23 / 6471  |
你好，想請問這顆料的EXPOSE PAD 可以直接接地嗎?
3月30日 16:22:25
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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版主
 
註冊日期:
2004/04/30 10:53 來自 CAE, Microchip
所屬群組：
站務管理者 註冊會員 MICROCHIP 文章: 14562
等級: 73; EXP: 15
HP : 1082 / 1803 MP : 4854 / 77079 |
一般在 DFN 包裝是用來接地散熱用，但在這顆元件上沒有提到這 PAD 的接法。因為 24LC08 幾乎不會發熱，可以不用管這個 PAD。
4月02日 10:38:25
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Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝 |
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中級會員
註冊日期:
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HP : 0 / 155 MP : 23 / 6471 |
瞭解了，謝謝回覆。
4月24日 14:48:30
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