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關於dsPIC30F6010 package的問題
#1
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Hi,
請問以後購買的 dsPIC30F6010 是 PT 80 pin 的包裝,還是PF 80 pin 的包裝,因為Microchip 網站上的資料都只有PT 80 pin 的包裝,但是研討會所拿到的sample 卻是PF 80 pin 的包裝,
如果真的要用,到底是用那一種才是正確,還是兩種都可以?

謝謝!

Sinitron

發表於: 2004/6/23 16:43
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Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題
#2
版主
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Microchip 對 dsPIC30F6010 包裝的原文說明如下 :

The dsPIC30F6010 will only fit into the larger PF packages. When the dsPIC30F010A optimized die size devices are available , the die will be assembled in both the smaller PT and larger PF packages.

所以目前是以 PF 這個比較大一點的封裝,待 A Version 出來時就會同時有 PF & PT 兩種包裝。

發表於: 2004/6/25 9:35
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Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題
#3
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dsPIC30F601x 80Pin 的 Devices 因為製程的因素 , 在 dsPIC30F601xA 的新製程正式供貨前只提供 /PF 的包裝.

至於因 package 問題以致無法買到轉接板的問題 , Microchip 會在七月中左右推出 APP008 , APP009 來解決此一問題 .

若您有相關的須求 , 請在七月中旬向 Microchip 或 Microchip 的代理商洽詢 !

發表於: 2004/6/25 13:29
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Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題
#4
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謝謝你們的回答.
我有這樣的疑問是因為在研討會所拿到的資料(2004 Product
Selector Guide) 第21頁,關於 dsPIC 只有 PT的包裝,況且在
Michrochip 的產品上 PF 包裝的IC真的很少見,讓人很懷疑是否
PF是否是過渡產品.
再請問關於 dsPIC30F601xA 預計那時候能供貨,如果我目前如要使用 dsPIC30F6010 按照你們的說法是否應該用 PF的包裝去 layout ?

Sinitron

發表於: 2004/6/25 15:05
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