查看您先前的回覆如下:
---------------------------------------------------------------------------------------------------
>1. 不是,但客戶在組裝測試時,有可能會觸摸到.
>2. 確實是進入Bootloader 造成,因為Bootloader才有SPM指令,我曾將Bootloade中的SPM指令拿掉或是應用程式區LOCK, 就會正常了.
>3. 這就是問題所在,但它造成Application code 被改寫, 當開機由Bootloader 開始執行,Bootloader會檢查計算Application code 的checksum ,若不一致時,會留在Bootloader中.
---------------------------------------------------------------------------------------------------

因此 Flash Corruption 應該是 Bootloader 不正常動作所造成的, 而外部 Crystal 的 Noise 是導致 Bootloader 不正常動作的主因.

由於您遇到的問題, 主因為先前使用的MCU版本所擁有的功能, 可以處裡您產品使用情境的Noise, 但是後來選擇了新版本已經沒有該功能, 因而無法應付產品使用情境這種大的Noise, 使得Bootloader異常動作而導致Application被錯誤寫入, 在已經無法更改設計的前提下, 建議換回先前舊版的MCU以符合當前的設計.

至於換貨/退貨/取消訂單等業務相關問題, 則需要麻煩您與當時購買的管道/窗口進行協調, 謝謝您.

已經在晶片規格書中移除的功能, 將不具意義也無法擔保其功能正常,
外部晶振雜訊過大, 確實會造成晶片運作異常而導致任何不可預期的錯誤,
在不更動原本硬體設計與軟體(改用內振)的條件下,
建議使用原本的MCU設計, 或是重新評估其他可以後加的硬體抗雜訊對策.

在 ATmega168PB Datasheet 中, Full Swing Crystal Oscillator 功能於以下修訂版本中即公告移除.
37.5 Rev. 42176E – 10/2015 (Datasheet page 390)

在 Migrating Guide 5.2 中也有提到這個改變,
https://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/00002604A.pdf

這是舊 ATMega168 與 新的 ATMega168PB 的差異比較,
https://ww1.microchip.com/downloads/en ... plicationNote_AT06609.pdf

3. 請問觸摸crystal pin時,是什麼樣情況會造成Reset?
Ans. 可以在boot時檢查 MCUSR – MCU Status Register 來了解發生 Reset 的原因是誰造成的?

請問是否有啟用 BOD (Brown Out Detect) 來避免因為電壓不穩定的情況之下. 造成 Bootloader 的異常動作導致去燒寫 Application Code 區塊?

由於 Application 被破壞的原因為進入 Bootloader 後, 不正常的存取 Application 導致, 因此可以從以下幾個方式來嘗試加強 Bootloader 的穩固性.
1. 藉由 MCUSR – MCU Status Register 來了解發生 Reset 的原因是誰造成的?
2. 開啟 BOD 之後, 若 Reset 的原因為 BOD 時, 那電源的硬體需要加強.
3. 若 Reset 的原因並非正常進入 Boot Loader 的 Reset 時, 則不要讓 Bootloader 有機會執行可以燒錄 App 的程式.

可以在 Microchip Studio 中的 Tools>Device Programming 下, 選完燒錄工具及晶片型號之後, 按Apply, 在左邊的選單中有 Fuses , 點選之後即可看到當前晶片中的 Fuse Bytes 設置,
下圖是使用SAMD21的畫面

Attach file:

---

  SAMD21_Fuse.jpg (304.85 KB)

有一些第三方工具可以協助將兩個BIN/HEX merge後一起燒錄,
但是最快的作法便是先將Boot Loader與Application在MCU上燒好之後, 再一次讀回來存成HEX 或 BIN.
另外請注意, SAM/AVR MCU需要額外燒錄 Fuse (Configure Bits),
與 Flash地址不同也無法存成一個HEX/BIN, 因此如您的專案有更改到原始Fuse配置時, 則需要另外燒錄.

若是要提供BIN/HEX給代燒廠燒錄時, 則需要額外提供 Fuse配置的Bytes內容,
代燒廠會幫您在燒錄Flash時一起燒錄 Fuse.

您好, USB的測試方式及規範可參閱 USB-IF 這份文件,
https://www.usb.org/sites/default/file ... nd%20OTG%20MOI%201.01.pdf

SAMD21系列的MCU, 在Datacheet USB章節 32.10.1中, 有關於Test Pattern設置的暫存器,
但是目前並沒有現成的範例可以提供驗證
以上資訊提供您參考.

Attach file:

---

  SAMD21_USB_TestPattern.jpg (292.80 KB)

您好, 想請問為何需要知道此晶片的製程訊息呢? 由於晶片製程非為全部公開的技術資訊, 如果需要查詢時, 需要申請 NSCAR (Non-Standard Customer Action Request) 並填寫相關業務需求及終端銷售客戶資訊. 請與貴司的代理商或是我們的業務洽詢.