Re: 24LC08BHT-E/MNY DFN 包裝

作者 Ryang 於 2018年04月02日 10:38:25
一般在 DFN 包裝是用來接地散熱用,但在這顆元件上沒有提到這 PAD 的接法。因為 24LC08 幾乎不會發熱,可以不用管這個 PAD。

來自: http://www.microchip.com.tw/newbb/viewtopic.php?forum=4&topic_id=22244&post_id=77925