Re: 關於dsPIC30F6010 package的問題

作者 Ryang 於 2004年06月25日 09:35:35
Microchip 對 dsPIC30F6010 包裝的原文說明如下 :

The dsPIC30F6010 will only fit into the larger PF packages. When the dsPIC30F010A optimized die size devices are available , the die will be assembled in both the smaller PT and larger PF packages.

所以目前是以 PF 這個比較大一點的封裝,待 A Version 出來時就會同時有 PF & PT 兩種包裝。