Re: 我用不同包裝的PIC晶片

作者 Ryang 於 2019年03月26日 10:36:16
不管是 DIP 或 SOIC 包裝,因接腳的配置是一樣的,一都都是用同一個 Die 去封裝的。

只要是檢視規格,是否滿足 Data Sheet 裡的輸出規範? 一般而言, DIP 包裝是比 SOIC 包裝容易散熱,在相同的輸出電流下, DIP 包裝的會比較不熱。

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